【碳酸锂】
1）当前市场总库存约14万吨，其中
贸易商持有约60%的库存，占比最高；下游正极材料厂与
电池厂合计持有约20%—30%的库存；上游锂盐厂库存最少，约占10%。
彩H谷份产能规划与国产替代突破空间 -- 系列会议（一）
2）2026年锂需求预估达210-220万吨，其中
储能端需求增速高达60%-90%，成为核心增长
驱动力。钠电尚处产业化早期，暂未对锂需求端产生抑制。
3）宁德枧下窝项目未来三个月内很难实现实质性复产；宜春四矿换证，预计停产时长接近半年。
【电子布】
1）因头部厂商将部分普通布转产为特种电子布，导致普通布供给不足。预计厚布Q3后价格会企稳，薄布可能涨价到年底。
2）宏和T布年初已涨价20%，鉴于当前紧缺程度未减，下半年仍有20%的涨价空间。
3）三菱瓦斯、松下明年给宏和T布订单接近翻倍，部分存储厂也在积极接触宏和，但宏和产能无法满足所有客户需求。
【MLCC镍粉】
1）今年以来三星MLCC用镍浆价格有上涨10%左右，未来其价格上涨主要受
金属镍价上行及AI服务器用MLCC扩产的需求推动。
2）三星
天津工厂300纳米镍粉需求占75%，80-120纳米的占9%；未来AI方向扩产，三星对小粒径镍粉需求上涨，同时会挤压对300纳米的需求。
3）三星MLCC镍粉需求里80纳米镍粉是博迁独供的，今年之内昭荣做不进来，120纳米博迁占80%+的份额；AI方向扩产，博迁仍然保持超细镍粉供应优势。
【PTFE】
1）PTFE具有极强的惰性，其电性能表现优异，尤其在高低温环境下数据传输稳定，加工缺点主要在于质软易变形，与铜箔结合力差等。
2）目前设计上倾向于用M9+Q布做中间层、搭配M9的PP粘接片，PTFE板材做外层。
3）PTFE主流方案为无玻纤或碎玻纤设计，其信号稳定性优于带玻纤方案，但加工要求更高；仍需要搭配M9+Q布，Q布有确定场景需求。
【DSP】
1）Marvell去年800G DSP全年出货约1700万，市场份额接近70%。今年供应量约2600-2700万只。
2）1.6T DSP 今年行业供应量约1600万片，明年供应量约3000-4000万片。
3）今年Marvell的DSP营收至少增长50%，达到45亿美元。明年DSP的营收将达到70-80亿美元。
【内存接口芯片】
1）预计全年RCD的出货量在1.1亿颗左右，去年大约是8000-9000万颗。
2）目前第二代产品的出货量已经非常少，主力是第三代和第四代。价格方面，第三代大约在6块多美金，第四代接近9块美金。
3）PCIe 5.0 Retimer全年出货预计在300万颗上下。单价大约在30美金左右。
行业观点：
1 #载板上游材料继续缺货： 铜箔相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月，其中HVLP4订单已经排到27年H2；ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长；#关注PCB上游二季度业绩确定性和爆发性
2 #钻针&钻针上游供需缺口持续拉大： 我们预计钻针缺口在30～40%，同时上游钨棒缺口在50%左右；
3 Fable 5和Mythos 5被美政府列出口管制，#国产链迎全新积极变化。
4 #光纤需求确定性： 联通
数据中心智算服务器光纤数量为传统200倍。
镰刀之主
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