磷化铟，强关联的12家公司！

【为什么磷化铟不可替代？】

磷化铟（InP）化合物半导体凭借直接带隙发光效率（为硅的100倍）、超高电子迁移率（为硅的3.6倍）、天然匹配光纤最低损耗窗口（1310/1550nm）三大独占物理特性，成为800G/1.6T/3.2T高速光模块中光芯片衬底唯一可行材料——硅不发光，砷化镓无法支撑长距高速传输，InP是物理层面的唯一解。

【供需极度紧张】

Yole预测2026年全球InP衬底需求折合2英寸当量260万~300万片，但全球合规有效产能仅60万~75万片，供需缺口＞70%。

6英寸InP晶圆单价从约1400美元涨至5000美元+（涨幅≈250%），交付周期拉长至18~24个月，Lumentum、Coherent订单排至2028年。

全球衬底产能呈寡头格局：日本住友（42%~50%）、美国AXT（25%~35%）、日本JX金属（8%~12%）合计占90%+。中国掌控上游铟（全球原生铟≈70%产自中国），是2025年实施铟系材料出口管制的战略筹码。

以下深度梳理 12 家磷化铟产业链核心公司：

一、上游铟资源——磷化铟关键原料，中国具战略定价权

① 锡业股份（000960）

主业：全球锡、铟资源储量双第一，锡产销量连续多年全球居首，具备铟采选—冶炼—深加工能力。

关联逻辑：全球最大原生铟生产基地，掌控磷化铟最核心上游原料；2026年《矿产资源法实施条例》（6月15日施行）将铟列入国家战略矿产目录，资源重估逻辑强化。

地位：全球原生铟供给最大份额持有者，InP产业链资源端定价者。

二、中游衬底——全球寡头垄断，国产替代主力

② 云南锗业（002428）

主业：锗矿采选→区熔→精深加工全链条，化合物半导体板块含磷化铟/砷化镓衬底（控股子公司鑫耀半导体）。

关联逻辑：国内InP衬底绝对龙头，全球第三家掌握2~6英寸InP衬底量产技术的企业。6英寸衬底良率稳定70%~80%，纯度6N级，成本较进口低约15%，已通过华为、中际旭创 等头部客户认证。

动态：2026年4月启动扩产——在现有15万片/年基础上新建30万片/年产线（建设期18个月），总产能将达45万片/年。

地位：国产替代核心主力，目前国内InP衬底稀缺标的。

③ 有研新材（600206）

主业：高纯金属靶材、先进稀土材料、光电晶体材料平台型央企。

关联逻辑：国内极少数打通高纯铟→InP多晶→衬底全流程的企业，InP衬底已有量产线并规划扩产，高纯铟自给构筑成本优势。

地位：国内高纯材料先行者，InP衬底量产能力获验证。

④ 天通股份（600330）

主业：磁性材料+晶体材料（铌酸锂/钽酸锂/蓝宝石）+高端装备。

关联逻辑：晶体生长与衬底加工技术积淀深厚，布局4英寸InP衬底产能，客户覆盖国内主流光芯片厂商，2026年Q1新材料业务营收同比+29%。

地位：衬底加工环节国产供应商，进入光芯片厂供应链。

三、外延片 & InP光芯片（IDM）——光模块核心心脏

⑤ 三安光电（600703）

主业：化合物半导体全链条平台（LED/射频/功率/光通信）。

关联逻辑：国内少数实现InP衬底—外延—芯片—封测全闭环的企业，6英寸InP光芯片外延工艺能力已具备，外延生长与芯片制造国内领先。

地位：工信部认定的化合物半导体标杆企业，InP全链条国产化重要平台。

⑥ 源杰科技 （688498）

主业：InP基激光器芯片IDM（设计—制造—封测一体化），主打CW光源、EML、DFB芯片。

关联逻辑：100G EML持续迭代，70mW+ CW激光器芯片在硅光方案中批量应用，直接受益AI数据中心高速光模块放量。

地位：A股稀缺InP光芯片IDM，国产替代核心标的。

⑦ 长光华芯（688048）

主业：半导体激光芯片（高功率单管/巴条/VCSEL/光通信芯片）。

关联逻辑：InP基光通信芯片与器件技术储备深厚，产能扩张推进中，覆盖AI算力、光通信、激光雷达多赛道。

地位：激光芯片"国家队"，InP器件方向技术储备最深厚企业之一。

⑧ 光迅科技（002281）

主业：传输/接入/数通类光模块全覆盖，芯片—器件—模块垂直整合。

关联逻辑：自研InP EML芯片已批量稳定供货，1.6T光模块推进中，芯片自供显著降低BOM成本。

地位：光电子器件国家队，国内极少数具备EML自研能力的模块厂。

⑨ 东山精密（002384）—通过收购索尔思光电（Source Photonics）

关联逻辑：索尔思是全球少数可自主量产InP EML芯片的光模块厂商，AI高速光模块市场份额靠前，东山精密借其掌握InP基光芯片核心技术。

地位：通过索尔思跻身全球EML芯片核心阵营，具备芯片→模块垂直整合能力。

⑩ 海特高新（002023）—参股华芯科技

关联逻辑：参股华芯科技具备InP外延/芯片量产代工能力（含射频InP），为多家光芯片设计公司提供Foundry服务。

地位：国内少数InP独立代工厂，在InP产能版图中具独特卡位。

⑪ 仕佳光子（688313）

主业：AWG芯片、PLC分路器、DFB/EML激光器芯片及器件一体化。

关联逻辑：具备InP基光芯片设计—制造—封装能力，AWG+激光器双线布局匹配数通与电信市场需求。

地位：国家级制造业单项冠军，光芯片垂直整合能力突出。

四、设备 & 辅材（弹性品种）

⑫ 博杰股份（002975）

关联逻辑：为InP衬底产线提供切割/检测设备解决方案，并参股布局衬底业务，受益行业扩产带动的设备需求。

注意：目前InP业务占比较小，关联度需持续跟踪。

产业链卡位小结

环节

代表公司

核心逻辑

铟资源（上游）

锡业股份

全球最大原生铟，战略资源定价权

衬底（中游）

云南锗业（主力）、有研新材、天通股份

国产替代最紧缺环节

InP光芯片/IDM

源杰科技、长光华芯、三安光电

受益800G/1.6T光模块放量

EML自研+模块

光迅科技、东山精密(索尔思)

芯片—模块垂直整合降本

Foundry/代工

海特高新(华芯科技)

InP代工稀缺产能

设备/辅材

博杰股份

扩产带动设备需求（弹性小）