前言：PCB行业迎来结构性超级景气周期
[淘股吧]印制电路板（PCB）作为电子元器件的“载体”与“桥梁”，是所有电子产品不可或缺的核心基础材料，被称为“电子产品之母”。小到手机、工控设备，大到AI服务器、超级计算机、
新能源汽车，所有电子设备的信号传输、电路连接，都离不开PCB的支撑。
2025-2026年，全球电子产业格局发生深刻变革。一方面，AI大模型迭代升级带动服务器、算力硬件需求井喷，高端高频高速PCB、高多层PCB产能持续紧缺；另一方面，新能源汽车向智能化、电子化高速进阶，车载高速PCB、精密线路板的市场需求持续放量。
供需错配之下，PCB行业彻底告别低端产能过剩、高端产能紧缺的结构性矛盾，正式进入高端产能为王的全新发展阶段。在此背景下，国内PCB中游制造、上游原材料、下游配套耗材全产业链企业密集启动大规模扩产计划。
本文将深度梳理
胜宏科技、
沪电股份、
鹏鼎控股、
深南电路、
东山精密、
景旺电子、
中富电路、
中国巨石、
生益科技、
欧科亿10家核心企业最新扩产布局，拆解本轮PCB行业扩产的底层逻辑、赛道机遇与产能释放节奏。
一、行业核心逻辑：为什么PCB企业集体大手笔扩产？
1.1 AI算力硬件催生高端PCB增量红利
传统
消费电子需求趋于平稳，但AI服务器、AI算力卡、高速交换机等算力硬件，对PCB的层数、精度、高频高速性能提出了极高要求。相较于普通
消费电子PCB，AI服务器PCB具备多层数、高精密、高散热、低损耗等特性，技术壁垒更高、产品溢价更强、市场缺口更大。
随着全球AI算力建设持续加码，头部云厂商、科技企业持续扩容算力基础设施，直接拉动高端PCB订单持续饱和，现有产能已无法匹配高速增长的市场需求，倒逼头部企业加速扩产。
1.2
汽车电子电气化打开长期成长空间
新能源汽车的智能化转型，让车载PCB成为行业第二大增长曲线。智能驾驶、车载中控、三电系统、车联网等功能的普及，让单车PCB用量较传统燃油车提升数倍。汽车电子PCB具备高可靠性、高稳定性、耐高温等特性，准入门槛高、供应链壁垒强，成为PCB企业重点布局的优质赛道。
1.3 国产替代加速，全产业链自主可控提速
过去高端高频高速PCB、高端覆铜板、电子布等核心产品长期被海外企业垄断。如今国内产业链技术持续突破，产品性能已达到国际先进水平，叠加下游终端企业国产化替代需求提升，本土PCB全产业链迎来替代窗口期。中游制造、上游材料、配套耗材同步扩产，形成完整的国产化供应链体系。
二、中游PCB制造：六大龙头加码高端产能，卡位AI与汽车电子
本轮扩产核心主力为PCB中游制造企业，6家头部厂商聚焦AI服务器、高端通信、汽车电子三大高端赛道，摒弃低端产能扩张，全部聚焦高附加值高端产品，行业结构性升级趋势明确。
2.1
胜宏科技：AI算力PCB核心龙头，百亿级全域扩产
胜宏科技是国内AI服务器PCB绝对核心标的，深度绑定全球头部科技客户，算力卡、
数据中心PCB产品市占率稳居行业前列，长期处于订单饱满、产能紧俏的状态。为承接持续爆发的AI算力需求，公司2026年推出史诗级扩产规划，年度投资总额上限达200亿元，其中180亿元用于固定资产投入，148亿元专项用于高端产线升级与产能扩建。
公司采用全球化多基地布局策略，产能覆盖海内外核心市场。惠州基地专攻AI服务器高端PCB，2026年下半年已开启新一轮产能投放与达产工作；泰国基地聚焦
智能汽车电子PCB产品，AI相关产线已顺利进入客户验证板生产阶段；越南基地同步推进产能扩建，规避
贸易壁垒，适配全球高端订单交付需求。目前所有扩产项目进度稳步推进，后续将根据客户验证节奏逐步实现量产，持续巩固
AI PCB龙头地位。
2.2 沪电股份：高频高速PCB标杆，百亿级加码高端板材
沪电股份深耕高端PCB领域多年，核心优势集中在高频高速板、高密度互连板等高技术含量产品，广泛应用于数据中心、
5G通信、高端汽车电子领域，是算力与通信赛道的核心供应商。面对行业高端产能紧缺格局，公司开启高频次、大规模扩产节奏，累计落地三大核心扩产项目，总投资规模高达176亿元。
2026年公司扩产节奏尤为激进，2月落地33亿元高端PCB项目，主打高频高速、高阶密互连高端产品；4月再度加码68亿元新建高端印制电路板产线，单月投资规模超百亿元。本轮扩产完全聚焦AI服务器、高端
通信设备刚需的高端板材，精准补齐高端产能缺口，持续抢占中高端PCB市场份额。
2.3 鹏鼎控股：全球PCB龙头，淮安产业园产能翻倍升级
鹏鼎控股作为全球规模最大的PCB生产企业，拥有全品类、一站式PCB配套服务能力，覆盖消费电子、通信、算力等多领域。为匹配AI产业升级与高端消费电子的迭代需求，公司规划110亿元重磅扩产投资，核心聚焦类载板、高多层精密PCB等高附加值产品。
公司核心扩产载体为淮安产业园扩建工程，项目建设周期横跨2025年下半年至2028年，建设节奏稳步推进。按照规划，2026年底淮安园区将实现产能翻倍，大幅提升
高端精密PCB产品的交付能力。作为全球PCB行业龙头，本次扩产将进一步拉大公司规模与技术壁垒，巩固全球行业龙头地位。
2.4 深南电路：布局长三角，发力高端算力与通信PCB
深南电路是国内高端PCB、芯片封装基板双赛道核心龙头，产品覆盖射频功放PCB、高端封装基板、高速高密PCB，是全球通信与算力领域的核心供应商。为完善全国产能布局、承接长三角高端订单，公司落地重磅异地扩产项目。
公司子公司斥资46亿元打造无锡高速高密、高多层电子电路生产基地，项目精准定位高端算力、5G/6G通信等高精尖领域。目前项目建设进度有序推进，预计2026年下半年启动试产，2027至2028年实现全面达产。项目落地后，将有效补齐公司长三角高端产能短板，大幅扩充高阶PCB产能，适配高速增长的算力与通信高端订单。
2.5 东山精密：海外布局提速，卡位AI服务器高端产能
东山精密PCB业务稳居全球行业前列，独创PCB+结构件一体化解决方案，深度适配新能源汽车、AI算力硬件的一体化生产需求。为规避国际贸易风险、贴近海外核心客户，公司启动重磅海外扩产计划。
公司拟投入不超过10亿美元建设海外高端印制电路板项目，产能完全聚焦AI服务器、高速运算硬件等高端应用场景。项目产能释放节奏清晰，2026年二季度已完成核心设备进场与调试，三季度正式启动产能释放，能够快速承接全球AI算力领域增量订单，为公司业绩持续增长提供强劲支撑。
2.6 景旺电子+中富电路：中小龙头差异化突围，精准卡位细分赛道
景旺电子作为高端PCB高新技术企业，主打多层板、高频高速板、金属基电路板，产品品质稳居行业第一梯队。2026年5月，公司珠海金湾基地高密度线路板扩建项目正式开工，为年度核心战略项目。项目全面投产后，可新增年产70万平方米高密度线路板产能，重点覆盖通信、汽车电子、高端工控细分市场，持续完善华南产能布局。
中富电路则聚焦AI细分赛道精准发力，公司主营高频高速板、高阶HDI板、刚挠结合板，深度适配AI、新能源、通信高端需求。2026年5月，公司发布8.5亿元融资扩产计划，资金专项用于鹤山AI专用PCB产线改扩建、产线数字化升级两大项目。通过专用产线打造智能化AI PCB生产基地，助力公司深度切入高端算力PCB核心供应链。
三、上游材料端：双龙头同步扩产，筑牢PCB产业底座
中游PCB产能大规模扩张，直接带动上游核心原材料需求爆发。电子布、覆铜板作为PCB生产的核心基础材料，行业供需格局同步趋紧。中国巨石、生益科技两大上游龙头同步加码扩产，为下游PCB产能释放提供原材料保障，形成产业链协同发展格局。
3.1 中国巨石：全球玻纤龙头，加码高端电子布产能
中国巨石是全球玻纤行业绝对龙头，产能规模、技术水平、市场份额均位居全球第一，其生产的电子级玻纤布是高端PCB、覆铜板生产的核心原材料。为匹配下游高端PCB扩产带来的原材料增量需求，2026年5月公司对巨石淮安基地增资8亿元，将基地注册资本大幅提升，全力推进高端电子级玻纤项目建设。
本次扩产聚焦高端电子布产品，主打适配AI、通信、汽车电子PCB的高精密玻纤材料，投产后将有效填补高端电子布市场缺口，完善PCB上游材料国产化配套体系。
3.2 生益科技：覆铜板龙头，52亿打造高端材料基地
生益科技是全球刚性覆铜板头部企业，产品深度配套英伟达、英特尔等全球头部科技企业，是高端PCB生产不可或缺的核心供应商。面对下游高端PCB产能扩张、高端覆铜板供不应求的格局，公司启动重磅扩产计划。
2026年4月，公司官宣投资52亿元在东莞企石镇建设松山湖第二工厂，核心生产高性能覆铜板产品。产品精准适配5G通信、AI服务器等高端领域，投产后将有效缓解行业高端覆铜板供应紧张的痛点，进一步巩固公司在PCB上游材料领域的龙头壁垒。
四、配套耗材端：欧科亿纵向整合，完善PCB全链条配套
PCB产能扩张不仅带动板材、玻纤等主材需求增长，也拉动钻针、刀具等精密加工耗材的增量需求。欧科亿作为硬质合金制品龙头，精准布局PCB配套耗材赛道，通过并购+扩产双轮驱动，完善PCB产业链配套。
2026年5月，欧科亿公布产业链整合扩产计划，拟出资不超过4.25亿元收购PCB钻针及棒材龙头
永鑫精工51%股权，成功打通“硬质合金棒材-PCB高端钻针”一体化产业链，实现上游原材料到终端耗材的自主可控。同时公司持续推进产能升级，2026年6月调研信息显示，公司PCB钻针棒料产能稳步攀升，且已规划新一轮产能扩张，持续匹配下游PCB企业大规模扩产的配套需求。
五、全文总结：PCB行业进入全产业链升级黄金期
纵观本次10家企业的集中扩产动作，并非行业低端产能的盲目扩张，而是一场精准聚焦高端赛道、全产业链协同升级的结构性变革，整体呈现出三大核心特征。
第一，赛道高度集中。所有扩产项目均聚焦AI服务器、高端通信、智能汽车电子三大高景气赛道，彻底避开低端同质化竞争，行业附加值持续提升。
第二，产业链协同完整。中游PCB制造企业卡位高端产能，上游电子布、覆铜板企业同步扩产保供应，下游耗材企业跟进配套升级，形成“材料-板材-制造-耗材”完整闭环，国产供应链自主可控能力大幅增强。
第三，产能释放节奏明确。本轮大规模扩产产能主要集中在2026年下半年至2028年逐步落地释放，能够精准匹配未来2-3年AI算力、汽车电子的持续增量需求，行业高景气周期具备长期支撑。
随着高端产能持续落地、国产替代持续深化，PCB行业将彻底告别周期波动，迎来高端化、精细化、国产化的长期成长新阶段，头部产业链企业的成长空间将持续打开。
顺势为王1986
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