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重要!风格偏移-关注上涨版块

26-06-13 18:05 9749次浏览
宝九
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周五早盘真金白银顶的跳空高开,下周风格肯定有变化。

背景:
1、AI科技pcb光通信芯片等几个重要指数在做复杂震荡结构,算力金属铜箔稍强,但指数已经结束2周了,后面延续震荡,甚至回落。
2、上证和创业板指 数每一次快跌回落反弹都是由新概念带队牵引指数抬升。25年12月中旬以后20个交易日带指数反弹的是商业航天+贵金属,26年4月到5月35个交易日是由业绩驱动的AI硬科技行情。
3、科技分化:受业绩驱动以及中报预期,AI科技个别股将开启主升,个股继续趋势新高,会走相当一段时间,有些翻倍个股2年后回头看现在,可能还是山脚下。但大部分业绩兑现甚至中报不及预期的科技股将开始3个月甚至半年左右的回落或者震荡。
科技里2个选择,1是聚焦每个ai细分领域的千亿龙头,2是严选300亿-500亿左右的中市值业绩持续爆发的潜力股,未来还有翻1-5倍的机会。其他科技暂时避开,等他们中报披露(7月1日—8月31日)再选择。




下周新题材新叙事还是围绕业绩驱动:
1、材料和资源涨价和业绩方向能否延续,打出几个核心。
2、周五早盘大幅冲高回落的甚至绿盘没关系,只要周五主力资金大幅流入的重点关注
3、观察版块:有色+小金属(ai材料算力金属+资源)、锂电(反弹+业绩)、电力设备(155投资落地+业绩)、化工(反弹+中报业绩预期)、低空商航(SpaceX市值破2万亿美元)。注意突发事件驱动,哪又发洪水城市被淹农田被毁,哪又持续高温,南极化冰,电力告急等等
4、持续时间:5-15天,直到7月第一批中报披露。下周节奏可能是多题材轮动,不聚焦,走势上呈现涨3天回落2天,进3步退1步,把握好节奏。

总结:虽然科技股仍会有几只穿越再穿越,但主流题材偏向上证非科技。

做股票真的要认真研究个股逻辑,驱动因子是硬核业绩还是业绩预期的事件驱动持股风格不同,特别有信心硬核业绩股主升时候加仓,震荡时候管好仓位反复t就可以。业绩预期的事件驱动,就要快进快出了。

请勿跟票

周五清金安、百合花江丰电子 他们共同形态特征都是处于暴力主升。可能还会买回,但快进快出。
下周还会继续观察类似潜在标的。
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74
评论(579)
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热门 最新
宝九

26-06-18 12:07

15

清掉大唐,既然放出来了,不能果断拉板就是弱,太明牌了没啥大主力做都是打差价的量化。
清掉超声。
清掉巨石,仓位挪到国际复材。同题材高低切。
清仓京东方,低点吸了一点,里面没什么大主力,都是大散户。
开仓金安国际。
买回生益,震荡中就见到最核心的更稳。

比如mlcc的风华、三环,光通信的亨通、中天,长飞,覆铜板集成制造的生益、金安,上游(树脂)的东材,(电子布)的中材、国际复材、巨石,(铜箔)的铜冠,pcb的东山、沪电。

下午不买票,留着等明天震荡时候再低吸。看好的核心票回调了买。
宝九

26-06-18 10:57

9
震荡,轮动,谁先调整谁冲锋,大涨的休息会。
noneoptic

26-06-18 08:17

0
都是当前热点呀,等下来点再试试
王jun

26-06-18 07:46

0
九哥牛,从豆包筛选的吗,学中
太阳一样

26-06-18 07:32

1
宝九

26-06-18 01:47

22
覆铜板三大原材料(树脂、玻纤布、铜箔)的核心正宗企业分别是哪几家上市公司,根据相关业务的产能规模,大厂供应率,全球市占率,行业地位和独特性,以及业绩严格筛选。 


树脂(占比约26%):核心是“高频高速”国产替代AI服务器所需的高频高速覆铜板,对树脂的介电性能要求极高。这一领域的核心看点是电子级PPO(聚苯醚)树脂的国产替代,此前该市场长期被沙特SABIC、日本三菱瓦斯等海外巨头垄断-6-9。

公司核心看点与行业地位产能与AI供应链进展
圣泉集团
国内电子级PPO树脂国产替代的领军者,自主研发的PPO树脂已通过国内头部CCL企业认证并实现稳定供货-1-9。建成1300吨/年PPO全自动化产线并稳定供货,是国内该领域少数实现量产的企业之一-1-9。计划启动2000吨/年扩产项目-9。
东材科技高速树脂产品线最丰富的企业之一,已深度嵌入英伟达AI服务器供应链-1。马来酰亚胺树脂、活性酯树脂等产品已通过生益科技等一线CCL厂商,供应到英伟达、华为等主流服务器体系-1。
宏昌电子国内电子级环氧树脂龙头,是覆铜板用环氧树脂的核心供应商-1-8。珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已投产,产能规模优势显著-1。
同宇新材国内覆铜板用电子树脂主要内资供应商之一,2025年登陆创业板-2。2025年电子树脂销量6.16万吨,同比增长34.55%-2。高频高速用苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂已实现批量销售,聚苯醚树脂通过客户认证-2。
呈和科技通过收购聚讯新材料切入PPO树脂赛道,正由传统助剂龙头向高频高速电子材料平台转型-6。规划建设2500吨/年PPO树脂项目,目前PPO树脂及高频高速阻燃剂已稳定供应下游CCL客户-6。
补充说明:生益科技( 600183 )是全球覆铜板龙头(市占率第二,12%),但其核心产品是覆铜板成品,并非三大原材料中的树脂、玻纤布或铜箔的生产商-4。
🧵 玻纤布(电子布,占比约19%):高端特种布是AI核心赛道在AI算力硬件升级中,低介电(Low-Dk)、低膨胀(Low-CTE)乃至石英布(Q布)等高端特种电子布成为关键材料,普通电子布则受益于AI的“溢出效应”而涨价。

公司核心看点与行业地位产能与AI供应链进展
中国巨石
全球玻纤产能绝对龙头,电子布产能规模全球第一,行业定价锚-4-7。电子布年销量A股第一(8.75亿米以上),成本优势显著-4-7。低介电高端电子布已通过英伟达认证-7。
宏和科技全球高端(超薄/极薄)电子布龙头,市占率超30%,打破日企垄断-3-7。国内唯一量产4μm/9μm极薄布的企业,Low-Dk产品已通过英伟达、台积电认证并批量出货,是AI封装核心供应商-3-7。
中材科技旗下泰山玻纤是国内低介电电子布龙头,央企背景,全品类覆盖-3-7。2025年特种纤维布收入6.28亿元,规划特种电子布产能3500万米,Low-CTE低膨胀布已通过英伟达认证-7。
菲利华石英布(Q布)的国内独家量产企业,技术壁垒极高,毛利率超60%-3-7。Q布是面向下一代AI服务器(如英伟达Rubin平台)和1.6T光模块的理想材料,单价是普通布的3-5倍-3-7。
国际复材国内电子布产能第二,Low-Dk布产能第三,业绩弹性突出-3-7。2026年预测净利润同比增速高达227.71%,产品适配AI服务器、高速光模块需求-7。
⚡ 铜箔(占比约42%):HVLP铜箔是AI关键材料,但量产信息有限铜箔是覆铜板成本占比最高的原材料(42.1%),在AI领域,HVLP(极低轮廓)铜箔是实现高频高速信号传输的核心材料之一-1。但根据搜索结果,当前能明确看到高端HVLP铜箔量产和AI订单数据的公司较少。

公司核心看点与行业地位与AI相关的关键信息
铜冠铜箔
国内高性能电子铜箔领军企业之一,打破HVLP铜箔海外技术垄断-1。总产能8万吨/年,HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,具备1-4代HVLP生产能力,目前以2代产品出货为主-1。
德福科技国内铜箔龙头,高端HVLP铜箔布局领先-1-4。HVLP 1-2代已批量供货,主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块;HVLP 3代已通过日系CCL认证,预计2025年加速放量-1。
诺德股份电解铜箔行业龙头,向高端电子电路铜箔延伸-1-4。RTF和HVLP-4等新产品已通过部分下游客户认证,满足AI等市场对高性能材料的需求-1。
嘉元科技主营锂电铜箔,同时布局用于PCB的标准铜箔-1-8。固态电池铜箔有少量出货,但AI相关的HVLP铜箔信息在搜索结果中未明确披露。
逸豪新材布局电子电路铜箔和铝基覆铜板,具备垂直整合能力-1-4。HVLP铜箔已向客户送样认证,处于验证阶段-1-4。
总结:核心脉络

树脂:核心看点是高频高速树脂(如PPO)的国产替代,圣泉集团东材科技在该领域进展显著,已进入头部供应链。
玻纤布:关键赛道是高端特种布(Low-Dk/Q布),宏和科技中材科技菲利华是技术突破和通过大厂认证的核心标的;中国巨石则以规模见长。
铜箔:AI用HVLP铜箔是核心方向,但目前能掌握到的公开量产和供货信息有限,铜冠铜箔德福科技有相对明确的进展,而嘉元科技逸豪新材多处于认证或验证阶段。
宝九

26-06-18 00:37

20
第一类:业务正宗,但营收占比极小(“真概念,小业绩”)这类公司确实拥有市场热炒的产品,业务是“正宗”的,但目前该业务对公司总营收和利润的贡献非常有限,股价上涨主要依赖未来预期。

公司核心概念公告披露的真实情况业务占比中材科技电子布(特种纤维布)子公司泰山玻纤销售特种纤维布1917万米,收入6.28亿元。占公司总营收仅2.08%,占泰山玻纤自身营收6.94%。
兴森科技玻璃基板 / FCBGA封装基板玻璃基板处于技术储备阶段,已研制出样品,但无量产订单;FCBGA项目仍处于小批量阶段。光模块PCB收入占比≤2.08%;FCBGA子公司营收仅占0.37%,且大幅亏损。
美迪凯玻璃基板(未打孔基板)供应半导体用未打孔玻璃基板;TGV工艺产品尚未形成量产收入。相关收入占公司总营收约2%。
宏达电子民用电子元器件民用产品主要为钽电容器等,民用MLCC业务规模极小。民用产品总收入占公司总营收约18.04%,但其中与AI/半导体高度相关的MLCC规模极小。
江海股份AI服务器电源 / 超级电容AI服务器电源端应用收入约1200万元,固态高分子叠层电容器收入2200万元。相关业务规模较小,在公司总营收中占比极低。


第二类:业务正宗,但提示的是行业共性风险(“真龙头,高估值”)这类公司是该领域的龙头企业,业务确实与概念高度相关,但公告主要提示行业周期性、产能扩张、估值过高等风险。

公司核心概念公告披露的真实情况风险性质宏和科技电子布公司是电子布核心企业,但提示产能扩建存在不确定性、行业技术迭代快、业绩提升可能不及预期。行业龙头,但估值已高,未来业绩兑现存在不确定性。
中国巨石电子布(PCB概念)明确自己是PCB概念股,电子布销量10.62亿米,占营收17.77%。但澄清低介电等高端特种布未形成订单及收入。电子布业务正宗,但被炒作的高端AI概念尚未兑现。
沃格光电玻璃基板在泛半导体领域有技术布局,但尚处研发验证或送样阶段,未形成规模化量产,相关主体仍亏损。技术方向正宗,但产业化进程极早期。


第三类:一点业务都没有的“纯炒作”这类公司被市场归入某个热门概念,但公司已明确公告完全不涉及相关业务。

公司被炒作的“概念”公告澄清内容山东玻纤AI电子布“当前,公司没有电子布产品。”
泰坦股份高端电子布织机(LOW-DK、Q布)公司销售的是生产常规电子布的织机,订单金额仅占营收2%,“未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售。”
凯盛科技TGV玻璃基板TGV技术“仍处于前期研发阶段,尚未实现任何商业化量产,亦未实现任何营业收入。”
彩虹股份半导体封装用玻璃基板公司产品为显示用基板玻璃,客户为液晶面板厂商,“没有产品进入半导体封装相关领域的测试。”
中核科技“硅-28”概念“未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务。”
通鼎互联英伟达/光棒概念“与英伟达无任何业务关系”,向康宁采购光棒规模有限,不存在独家供货情形。
国瓷材料多层陶瓷基板(AI数据中心)产品尚在与客户联合研发过程中,尚未产生批量订单。
海星股份、永鼎股份无特定概念仅发布常规异动公告,自查无应披露未披露信息,提示交易风险。
📊 总结:分类一览表
类别核心特征代表公司✅ 真概念,小业绩有相关业务,但营收/利润占比极小,或处于极早期阶段中材科技、兴森科技、美迪凯、宏达电子、江海股份
✅ 真龙头,高估值业务正宗,但提示行业风险或高端概念尚未兑现宏和科技、中国巨石、沃格光电
❌ 纯炒作,无业务被归入概念,但公司已明确公告不涉及相关业务山东玻纤、泰坦股份、凯盛科技、彩虹股份、中核科技、通鼎互联
核心结论:在这批热门股中,真正拥有被炒作业务的公司不足一半,而其中绝大多数该业务的营收占比都极小(普遍在2%左右或更低)。像山东玻纤泰坦股份凯盛科技彩虹股份等,属于典型的“概念误认”型炒作,与相关热点业务并无实质关联。在短期大幅上涨后,这些公司股价面临较大的回调风险。
护发素认出你

26-06-17 19:46

0
巨石拿了一星期昨天走了,看今天低开就没接回来
noneoptic

26-06-17 18:33

0
感谢宝哥,今天学不少,感谢,后面自己来尝试。
秋风扶摇而上

26-06-17 18:00

0
宝哥,这个基本面怎么查好一点。是有什么关键字吗
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