一、公司概况:PCB+
半导体双轮驱动
兴森科技(
002436 )成立于1999年,2010年上市,国内PCB样板/小批量龙头,正转型IC封装基板(载板) 国产替代核心企业 。
- 主营业务:
- PCB(68%):样板、小批量板,服务器/AI/光模块用高阶板;2025年收入48.97亿元,毛利率25.26%。
- IC封装基板(23%):CSP(存储用)、FCBGA(AI芯片用ABF载板);2025年收入16.7亿元,同比+49.71%。
- 半导体测试板(3%):配套芯片测试,稳步增长 。
- 行业地位:
- PCB:国内样板市场绝对龙头,交期快、技术全。
- 载板:国内唯一能量产ABF+BT载板的内资企业;ABF打破日企垄断,为
华为昇腾核心供应商,并进入英伟达供应链 。
二、近期业绩:拐点已现,高增确立
- 2025年报:营收71.95亿元(+23.68%),归母净利1.35亿元(扭亏,+168.05%),扣非1.41亿元(+172.03%)。
- 2026Q1:营收18.18亿元(+15.10%),归母净利1874万元(+100%),扣非+308.32%,盈利弹性显著。
- 驱动因素:
- CSP载板:绑定长鑫存储,存储复苏,产能满产、扩产中。
- FCBGA(ABF):AI算力爆发,华为订单饱满,良率提升,2026年拓展海外客户 。
- PCB:服务器/AI硬件需求旺盛,高阶HDI/高频板放量。
三、核心优势:技术+客户+产能
- 技术壁垒:
- ABF载板:国内唯一量产,线宽/线距9/12μm,20层以上良率85%+。
- BT载板:存储市占约25%,国内第一。
- PCB:高阶HDI、40层高多层板,良率95%+。
- 客户资源:
- 存储:长鑫存储、长江存储核心载板供应商。
- AI芯片:华为昇腾(70%产能定向)、英伟达、Meta 。
- 服务器/PCB:头部ODM、英伟达、AMD供应链。
- 产能扩张:
- CSP:珠海兴科5万㎡/月,扩产爬坡中。
- FCBGA:一期量产,二期建设,2026年产能翻倍 。
- PCB:宜兴硅谷扭亏,高阶产能释放。
四、未来发展:AI+国产替代双风口
- 短期(1-2年):
- CSP载板:存储国产化加速,订单饱满,贡献稳定高毛利。
- FCBGA(ABF):AI算力需求爆发,华为+海外客户放量,2026-2027年产能释放期,业绩高增 。
- PCB:服务器/AI硬件高景气,高阶板占比提升,毛利率上行。
- 中长期(3-5年):
- 国产替代:全球载板市场日韩台占80%+,国内缺口大,公司作为唯一内资ABF量产商,份额有望从5%提升至15%-20% 。
- 技术延伸:玻璃芯板(折中路线)研发突破,获英伟达小批量订单,长期降本+性能提升。
- 全球化:海外客户认证加速,打开成长空间 。
- 机构预测:2026-2028年归母净利4.65/8.13/13.05亿元,CAGR约70%,维持“买入” 。
五、风险提示
- 良率爬坡:FCBGA高层板良率提升不及预期,影响盈利 。
- 客户集中:依赖华为、长鑫存储,订单波动风险 。
- 竞争加剧:国内同行扩产,日韩台降价竞争 。
- 现金流压力:扩产投入大,短期资本开支高。
六、总结:优质成长标的,拐点明确
兴森科技已从传统PCB企业转型为AI芯片+存储国产化核心载板供应商,技术稀缺、客户优质、产能释放,2025年业绩拐点确立,2026-2027年高增长可期。短期看AI+存储需求,长期看国产替代+技术突破,是半导体
先进封装赛道最具确定性的内资龙头之一。