1.cxkj:子公司拟采购不超过30亿元算力服务器(算力服务器)
2.dfkj:拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目(高端铜箔)
3.2026
半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于5月28日至29日举办(
先进封装/玻璃基板)
4.功率半导体需求展望乐观,预计年中开启二次涨价;英飞凌、德州仪器均将于7月1日执行涨价,美银上调行业目标价,全球功率半导体涨价预期彻底点燃(功率半导体)
5.
白酒企业跨界布局半导体耗材领域,依托提纯蒸馏技术研发新型环保氟化液、冷却液,布局
绿色低碳 AI算力中心(白酒/算力耗材)
6.美银研报:英伟达GPU持续迭代,
数据中心机柜功耗将从传统10-15千瓦飙升至2029-2030年Feynman平台1.5兆瓦,涨幅近百倍,现有
电力设施难以承载(算力电力)
7.800VDC变革下SST设备简化变电流程,效率提升至87.4%,单瓦价值量2.4-2.5元,碳化硅器件、高频隔离变压器为核心物料(固态变压器SST)
8.建滔发布涨价函,CCL覆铜板新一轮涨价周期开启(覆铜板CCL)
9.硅片产线建设周期18-24个月、技术壁垒高,海外厂商扩产意愿低迷,2026-2027年12英寸硅片新增产能有限,无法匹配AI及先进封装增量需求,长期供需紧缺(半导体硅片)
10.华为芯片新方案大幅提升封装散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体市场需求激增(氮化铝/散热材料)
11.封装技术升级带动锡膏增量,2D升级2.5D封装锡膏用量增两倍,玻璃基板封装焊料用量提升五倍(锡膏/封装材料)
12.风华暂停MLCC接单,行业报价持续看涨(MLCC)
13.一季度
浙江抹茶出口量1241.97吨、货值1.4亿元,同比暴涨730%(消费出口)
14.有消息称长征十号乙可回收利用火箭将在7月7日发射(
商业航天)
15.
扬杰科技 发布第二轮涨价函,7月1日正式落地(模拟芯片)
16.NASA上线月球基地官网,计划打造200亿美元永久月球基地,星舰火箭承担核心任务(Space X概念)
17.三星
电机与大型企业签署1.5万亿韩元硅电容长单,合作周期2027年1月至2028年12月(硅电容)
18.字节跳动计划上调AI领域资本开支至700亿美元,加码AI布局(字节算力)
19.知情人士透露,字节Seed团队员工年终奖可选择以“豆包股”形式发放(豆包概念)
20.三星以73.7%投票率通过新薪资协议,劳资纠纷落地(
存储芯片)
21.知情人士透露,国内拖延空客飞机交付,回应欧盟未认证国产飞机的举措(
大飞机)