公司要闻（2026.05.27）

1、小米集团：实施200亿港元股份购回计划。

2、兆易创新 ：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%，比例较小。

3、国芯科技 ：抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。

4、沪电股份 ：随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。

5、国晟科技 ：异质结（HJT）组件应用领域未发生重大变化。

6、广联航空 ：部分无人机型号已进入小批量量产阶段。

7、富创精密 ：拟1.89亿元收购上海日扬65%股权。

8、倍杰特 ：终止收购文冶有色控股权，子公司拟取得金鑫冶金55%股权。

9、晶方科技 ：拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。

10、柏诚股份 ：拟定增募资不超12亿元，用于高科技产业专项工程建设项目。

11、深科技 ：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能。

12、凯龙高科 ：人形机器人 检测设备已获得部分订单。

13、八亿时空 ：光刻胶树脂实现规模化生产，已在晶圆厂验证通过并量产。

14、高测股份 ：砷化镓切割设备及金刚线已获得客户订单。

15、华塑控股 ：子公司宏创智能并非从事PCB生产业务。

16、天赐材料 ：开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作。

17、中国通号 ：3月至4月中标五个重要项目，中标总额约9亿元。

18、盛视科技 ：子公司签署算力产业合作协议，业务体量折算合计约60亿元。