5月27号观点

周二开盘大科技不及预期，但是下午还是强修复了一下，从盘中看国家队大单卖出，涨一点就卖真的是一如既往的尿性。那么接下来就是围绕高切地，各种材料涨价逻辑来操作了，仓位也要控制下尽量在百分之70仓位去操作。

本人目前持仓：华工科技 （做了T），长川科技 （没咋动准备周三反弹清仓），金安国纪 （下午修复收中阳，电子布需求继续加大，如果周三继续在五日线附近震荡上行我会加仓），宏昌电子 （继续加仓），信维通信 (没动)，圣泉集团 （继续加仓），鼎泰高科 （加仓没动）

电子布需求加大：金安国纪，宏和科技 ，中材科技 ，中国巨石
pcb钻针：鼎泰高科，中钨高新 ，民爆光电
mlcc（周三应该会有修复可以留意风华高科 的反包）：三环集团 ，风华高科（目前市场龙头），洁美科技 ，国瓷材料 ，博迁新材
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价：宏昌电子，圣泉集团 ，飞凯材料
ptfe概念股：沃特股份 ，生益科技 ，肯特股份 ，昊华科技
英特尔建立全球首个玻璃基板量产基地：华工科技，沃格光电 ，京东 方A，帝尔激光
深科技 ：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
盛视科技 ：全资子公司签署60亿元算力产业合作协议
沪电股份 ：目前市场公开和英伟达合作m10材料pac厂家
华正新材 ：自研CBF积层绝缘膜（类ABF膜）是国内唯一全面对标且进度最快的替代方案
兴森科技 ：ABF载板已实现批量生产，珠海+广州双基地总投资超60亿
华大九天 ：回踩五日线附近我去分批进去，很简单芯片软件龙头。现在ai硬件和芯片软件不对等，软件需求变大