今日复盘,总结了热度最高的3个概念,针对其进行了精细化的分层。
集成电路封测:龙头是
$华天科技(sz002185)$印制电路板: 龙头是
$宝鼎科技(sz002552)$光学电子面板:龙头
$华塑控股(sz000509)$ 其中
华天科技 封单多说明资金认可度高,
宝鼎科技 最近14天9板,说明情绪妖股。
华塑控股 也是比较活跃的。
今日操作:
1.卖出
$晶方科技(sh603005)$ ,主要原因是竞价看卖盘更加占有,所以买的意向不大,开盘就开始下跌,开始我没急着卖,还是观察了30分钟,随着第二次下跌时果断卖出了。16个点落袋为安吧。 虽然尾盘的一波拉升出乎意料了,但是走了就走了不后悔
今日操作2:买入
$宝鼎科技(sz002552)$ 之前就买过这个票,就是格局小了,拿了9个点就出了。
今天看到这个票从竞价来看属于是分歧状态,买卖都有比较纠结,虽然开盘下跌,但迅速回升并突破了开盘价,果断买入。
明日计划:
1.如果宝鼎科技竞价不好则果断卖出。
2.重点关注下
$华天科技(sz002185)$ $华塑控股(sz000509)$