【实盘思路】半导体暂避锋芒，等带血筹码

声明：纯个人交易笔记，不是投资建议；数据来自公开披露与市场报价，随时可能变，别盲跟。

1. 美债30Y=硬天花板，科技股估值地基在松

30年期收益率破5.1%，逼近2007年5.3%大顶。长端利率这东西不讲情面——半导体/AI全是"远期现金流折现"的资产，分母一胀，估值先缩。有效突破5.3%的话，就不是回调，是杀久期。

2. 国内资金面：一边减一边抽，供需明摆着不对等

• 国家队（汇金）1月起陆续减持宽基ETF，护盘资金撤出/换位，市场失去托底锚

• 大基金一期进入回收期，通富微电 、中芯、华虹等持续减持，名正言顺但就是筹码供给

• 长鑫295亿IPO最快7月挂牌，宇树科技6月过会紧随，近340亿级抽水窗口就在眼前

这三样叠一起，不是"感觉缺钱"，是真金白银的供给冲击。

3. 海外超级IPO的吸血效应——这才是很多人忽略的主线

• SpaceX已递交S-1，6月12日左右挂牌，目标估值约1.75万亿美元，史诗级

• OpenAI加速准备上市，最早窗口9月，时间未定但方向明确

它们一开闸，全球美元流动性会被狠狠吸一波。所以你看第4条就不突兀了——

4. 国内严查富途/老虎/长桥等跨境券商，存量只能卖不能买

表面是合规整顿，底层逻辑很清楚：把绕道出境的购买力堵回来，防资金跑去接SpaceX/OpenAI，想留给长鑫/宇树/国产核心科技融资用。 堵回来的钱不会自动进A股，更可能观望，所以短期不等同于"利好"，而是进一步锁死了流动性预期。

5. 半导体自身位置太脆

PE在近十年88%~92%分位，4月涨了50%+，本来5月下旬该调，华为τ定律（时间压缩，不否定摩尔定律的空间压缩）出来延缓了一下，但不改高估值+高减持+巨量IPO三重压顶的现实。好故事抬天花板，不替你付短期折现的账。

6. 美联储6月18日凌晨议息是放大器

鸽派理事离职，鹰派主导，沃什那种"降息口号+缩表"的组合最尴尬——现实路径大概率是短期不动+可能缩表，年底甚至不排除再紧。美债向上、风险偏好向下，恰好跟上面几条共振。

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我的操作

联讯仪器 清仓，落袋为安。细分垄断+毛利60%+的光通信测试卡位确实硬，但它是新股，情绪溢价那段不是我的菜——等估值回归、限售解禁砸一波，再谈回去。




半导体主仓同步减，现金捏手里。

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等什么？怎么回去？

回调到位后，只搞半导体设备（前道）——北方华创 、中微、华海清科 这类，逻辑就一句：AI扩产周期里，卖铲子的订单看得见、毛利扛得住、国产验证一旦通过就滚雪球。

触发条件盯三个就够了：

• 长鑫挂牌/靴子落地（预期最压人，落地才可能稳）

• 30Y是否有效突破5.3%（突破了就继续苟，没破且回落5%下才算估值松动）

• 设备龙头合同负债/存货拐头加速（那是订单说话，比研报靠谱）

一句话收住：方向我看多（AI+国产替代），但短期是"美债压顶+IPO抽血+跨境堵口+减持共振"的四重夹击，先活下来，等坑挖够深，再去收铲子。

（个人交易记录，非投资建议，操作风险自担）