今天大明又吃一个涨停,羡慕啊,昨天我也动了小心思,但是模式外先不能开这个口子。
小明唧唧歪歪的昨天的仓位不够,今天又操作了一个超级失败的S,浮盈加仓心慌慌,定力不够别乱试。
惠柏我对不起你!小心思要不得!记住,咱脑子不好使!
但是幸亏早上冲高全部走了,躲过了下午的回落,大A就是大A,秉性难移啊。
昨天看到一个视频说:全球
半导体分工的经典概括,美国设计、日韩材料、中国台湾制造与封测、中国大陆做光电子与终端.
我们应该和国运站在一起,站在光里面,不要犹豫。今天3705红,15跌停,银证保药领涨。结构不对吧。
我尾盘买了点思泉。
周一早上开会,往往错过交易时间,少买点或者不买。
郭金说,行情好的话一周交易两到三次,不好的话一次或者空仓。
我市真正做到了天天交易。
下周想试试。 但是最近这行情,稍有盈利敢不走,隔日直接就闷住。
1美国:设计(+IP/EDA/ 设备)英伟达、高通、AMD、英特尔、苹果;EDA/Synopsys、Cadence;设备 / 应用材料、泛林半导体。
2日韩:材料 + 关键元器件日本:
光刻胶(JSR、东京应化)、硅片(信越、SUMCO)、电子特气、靶材、CMP 等;韩国:存储(三星、SK 海力士)、部分先进制程代工。
3中国台湾:制造 + 封装制造:台积电(7nm/5nm/3nm 全球主导);封测:** 日月光(ASE)** 全球第一。
4中国大陆:光(光电子 / 光模块 / 光刻)+ 封测 + 制造(成熟制程)+ 终端光:光模块、光芯片、光纤、激光器(
中际旭创、
光迅科技、华为光产品线等);封测:
长电科技、
通富微电、
华天科技,全球前五占三席;制造:
中芯国际(成熟制程)、华虹等;终端:手机、服务器、AI、
汽车电子最大市场。