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华为“韬定律”主要利好的10只票

26-05-25 22:36 296次浏览
天时地利人和2
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2026,5,25日, 华为在 ISCAS 正式发布,华为 “韬(τ)定律” 核心是以时间缩微替代几何缩微,用逻辑折叠 + 3D 堆叠在成熟制程上实现先进性能,绕开 EUV 封锁;利好顺序:先进封装 > 晶圆代工 > EDA/IP > 设备 / 材料 > 芯片设计。

(5.25日已经集体大涨):

一、先进封装(最直接受益,逻辑折叠载体)
长电科技 (600584):封测龙头,华为麒麟核心供应商,XDFOI/3D 堆叠适配逻辑折叠。
通富微电 (002156):深度绑定华为,2.5D/3D 异构封装领先。
华天科技 (002185):西安基地配套华为,多层堆叠成熟。
甬矽电子 (688362):先进封装专精,华为 2.5D/3D 重要供应商。

二、晶圆代工(成熟制程价值重估)
中芯国际 (688981):国产代工龙头,N+2 工艺协同逻辑折叠,华为核心伙伴。
华虹公司 (688347):特色工艺龙 头,14nm 量产,承接华为折叠芯片订单。

三、EDA/IP(设计核心工具)
华大九天 (688519):EDA 全流程龙头,合作 3D 堆叠架构工具。
芯原股份 (688521):半导体 IP 龙头,高密度逻辑 IP 适配新架构。

四、半导体设备(3D 堆叠 “卖铲人”)
北方华创 (002371):刻蚀 / 沉积 / 量测设备龙头,适配多层工艺。
中微公司 (688012):超高深宽比刻蚀领先,3D 堆叠核心设备。
拓荆科技 (688072):PECVD/ALD 设备主力,逻辑折叠必需。
盛美上海 (688082):清洗 / 电镀设备,先进封装关键。

五、半导体材料(先进封装刚需)
雅克科技 (002409):电子特气 / 湿化学品,3D 堆叠材料核心。
上海新阳 (300236):光刻胶 / 封装基板,国产替代重点。

六、芯片设计(直接应用新范式)
寒武纪 (688256) :AI 芯片龙头,与华为深度协同,适配全栈协同理念。
海光信息 (688041):x86 服务器 CPU,架构优化适配韬定律创新路径。

华为“韬定律”主要利好的10只票:
中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、北方华创、盛美上海、华大九天、东芯股份
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天时地利人和2

26-05-27 17:51

0
 周三收盘,又到冰冰点周期节点:
天时地利人和2

26-05-26 15:08

0
对于普通投资,如何有权限可以买到部分上述概念票?
今日买 半导体ETF国联安 是一种方式。它包含4只以上(见下图)。
天时地利人和2

26-05-25 23:03

0
联想集团——>港股周五大涨19.77%,有港股通信技术ETF重创其。

联想是全球 PC 绝对龙头 + 强全球化运营 + AI 终端 / 服务器放量,但缺核心技术、研发投入偏低、利润率薄、高负债 + 地缘政治压力大。

一、核心优势(护城河)
1. 全球 PC 龙头,规模壁垒极强2025/26 财年 PC 全球份额约25.6%,连续多年第一。
AI PC 份额更高:Windows AI PC 约24.6%,整体 AI PC 出货占比超30%。
企业级 PC(商用 / 工作站)份额领先,绑定大量政企客户,替换周期长、粘性高。

2. 全球化供应链 + 运营效率顶尖(最硬壁垒)全球30 + 制造基地,覆盖美洲、欧洲、亚洲,“全球资源、本地交付”联想。Gartner 全球供应链排名第 8 位,中国科技企业里非常靠前。
库存周转、成本控制、交付速度显著优于惠普戴尔等同业,ODM + 模式成熟联想。

3. AI 转型卡位好:端 + 服务器双轮驱动AI PC:2025/26 财年 AI 相关营收占比38%,Q4 同比 + 84%Lenovo。AI 服务器(ISG):全年营收192 亿美元,Q4 单季扭亏,全年盈利;AI 服务器订单高增,绑定英伟达、 AMDL enovo。
端 - 边 - 云 - 网 - 智全栈布局,覆盖 AI 终端、算力、方案与服务。

4. 财务稳健(营收 / 利润创新高)2025/26 财年总营收831 亿美元(+20%),调整后净利润20 亿美元(+42%),历史最佳Lenovo。
三大业务:IDG(智能设备)稳增、ISG(基础设施)爆发、SSG(方案服务)高毛利(>21%)联想。

5. 品牌 + 政企渠道强收购 IBM PC 业务后,ThinkPad/ThinkStation高端品牌心智稳固。全球政企、教育、医疗渠道覆盖深,B 端壁垒高于 C 端。

二、主要劣势(风险点)
1. 核心技术 “空心化”,无硬护城河无自研芯片 / 无大模型 / 无核心 IP:AI PC、服务器高度依赖英特尔、英伟达、微软。本质是硬件集成商 + 组装商,上游掐脖子、下游同质化,容易被替代。

2. 研发投入偏低,长期创新力不足2024 年研发约167 亿元人民币,占营收仅3.3%;同期华为约1797 亿元(21%),差距极大。研发偏应用层 / 工程化,底层基础研究薄弱,难出颠覆性技术。

3. 盈利能力弱:大而不肥,净利率极低常年毛利率 16%–17%、净利率 1.5%–2.8%(2025 财年 2.0%),赚 “辛苦钱”。AI 服务器虽高增,但上游英伟达拿走大部分利润,联想 “喝汤”。相比苹果(净利率 > 25%)、华为(>10%),盈利能力差距巨大。

4. 高负债 + 财务弹性弱资产负债率约85%,流动比率0.95,流动资产<流动负债,短期偿债压力大。有息负债不算高,但现金流对供应链 / 库存依赖大,行业下行时风险放大。

5. 地缘政治风险突出(最大外部变量)收入结构:美洲 34%、欧非 25%、中国约 25%,高度依赖海外,中美博弈下夹在中间。美国监管风险:数据合规调查、关税、出口管制;欧洲也有数据主权审查。品牌定位尴尬:中国公司但海外收入为主,两头受质疑。

6. 转型慢,服务化占比低SSG(方案服务)营收占比仅12%,远低于 IBM(>70%),仍以硬件销售为主。从硬件→服务→解决方案的转型尚处早期,但 AI 时代节奏极快,时间窗口紧。

三、总结与投资要点优势:
PC 全球第一 + 供应链无敌 + AI 终端 / 服务器放量 + 政企渠道强,短期业绩确定性高。
劣势:缺核心技术 + 研发弱 + 净利率薄 + 高负债 + 地缘风险大,长期天花板明显。
核心看点:AI PC 渗透率、AI 服务器盈利改善、SSG 服务占比提升。
核心风险:PC 周期下行、美国制裁 / 罚款、上游断供、AI 竞争加剧(华为 / 苹果 / 微软挤压)。
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