逻辑推演

AI 爆发为 PCB 产业带来全新成长动能，据 Prismark 统计，2025 年全球 PCB 产值同比增
长 15.4%，达到 848.91 亿美元，其中服务器数据存储相关 PCB 产值同比增长 46.3%，有
线网络设施相关 PCB 产值同比增长 36.3%。
AIPCB 技术与产业格局变化
AI 服务器需实现高频高速信号低损耗传输，带动 M6 及以上等级覆铜板需求大幅提升，同
时为节省高端材料用量，HDI、mSAP 等高端 PCB 工艺被集成到 AI 服务器所用 PCB 中，
催生 AIPCB 新赛道。
2025 年全球 HDI 产值同比增长 26%，远高于 PCB 行业整体增速；过去全球 50%以上
PCB 产值已转移至中国大陆，但高端的 HDI、IC 载板仍被日韩台企业垄断，本轮 AI 服务
器带动的需求浪潮中，日韩台 PCB 企业扩产意愿无法满足行业整体需求，为内资 PCB 企
业切入高端市场提供了机会。
相关环节投资方向
PCB 生产企业：重点关注在 HDI、mSAP 等高端工艺布局领先的胜宏科技、广合科技、深
南电路、兴森科技、沪电股份、方正电路、超声电子。
PCB 设备环节：PCB 需求爆发带动内资企业扩产意愿提升，相关设备公司订单 2025 年开
始迎来明确拐点，相继创出历史新高订单量；同时内资 PCB 企业高端工艺突破后，水平电
镀、激光钻孔等高端设备需求远超海外供应商供给能力，为内资设备商切入高端市场提供
机会，重点关注电镀设备商东威科技、图形化设备商芯碁微装、钻孔设备商大族数控。
PCB 材料环节：AI 服务器带动高端材料需求大幅提升，高端材料盈利能力远高于低端材
料，日韩台供应商近两年聚焦高端材料扩产，甚至退出中低端市场，已切入环节供需格局
紧张将带来持续涨价，未切入环节为内资企业提供了切入机会，且日韩材料供应商扩产能
力有限，内资企业可实现从中低端到高端的延伸，重点关注覆铜板供应商生益科技、华正
新材、南亚新材，铜箔环节铜冠铜箔、海亮股份，沉铜电镀添加剂供应商天承科技

MLCC 核心概念股产业链分工速览

制造：风华高科、三环集团（MLCC 原件）

材料：国瓷材料（粉体）、博迁新材（镍粉）

零部件 / 设备：昀冢科技（零部件）、利和兴（设备 + 元件）

1. 风华高科（ 000636 ）— 国内 MLCC 规模龙头

地位：国内市占率第一（约 14.2%），全球第八；月产能635 亿只（A 股第一）。

产品：全品类覆盖，高端（车规 / AI）占比约 35%；已提价 8%-25%。

客户：比亚迪、华为、浪潮等。

2. 三环集团（ 300408 ）— 高端高容 MLCC 领军者

地位：全球第九，国内高容 / 高压 MLCC 第一；月产能550 亿只（A 股第二）。

优势：垂直一体化，钛酸钡粉体100% 自给；高容产品占比约 70%。

客户：特斯拉、比亚迪（车规订单占比约 30%）。

3. 国瓷材料（ 300285 ）— MLCC 粉体（钛酸钡）龙头

地位：全球第二、国内第一；国内市占率80%-90%，全球超 30%。

业务：MLCC 核心介质材料，供货村田、三星、风华、三环。

新增长点：AI 服务器 / 车规级高温粉体批量供货。

4. 博迁新材（ 605376 ）— MLCC 镍粉（内电极）龙头

地位：全球领先纳米镍粉供应商，三星电机第一供应商。

技术：全球唯一量产 80nm 镍粉；绑定大客户，深度受益 AI 服务器 MLCC 扩产。

5. 昀冢科技（ 688260 ）— MLCC 上游精密零部件

地位：MLCC 产业链上游，A 股规划产能第三（30 亿只 / 月）。

业务：MLCC 用陶瓷基板、载带等；MLCC 营收同比 + 310.69%，为第一大收入板块。

6. 利和兴（ 301037 ）— MLCC 设备 + 元件

定位：自动化设备 + MLCC 元件双主业；MLCC 已规模化营收，受益涨价周期。

题材：叠加存储芯片测试、AI 服务器 MLCC 需求，短线资金关注度高。

杰普特：MLCC高速测试分选机实现8条独立测试轨道同步运行，速度高达120万只/小时，为性能检测环节核心设备供应商。
博杰股份：控股子公司深耕MLCC设备近十年，是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商，六面体外观检测设备份额国内第一（80%以上），客户覆盖三环集团、风华高科等。公司持续拓品类，核心制程设备叠层机（300—400万元/台）已通过验证，预计2026年放量。受益国内MLCC厂预计下半年进入扩产期，公司MLCC设备收入今年有望翻倍增长

博杰股份：全球AI服务器测试设备龙头，英伟达Rubin机架核心测试供应商，国内唯一获英伟达Vendor Code认证测试企业，覆盖 GPU /主板/ 液冷全流程测试，单机架测试价值10万+，订单排至2027年

#利和兴mlcc再更新
#突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧结炉、检测设备等产能资源的占用，相当于生产 3 颗以上的低端 MLCC。低端mlcc竞争大
#服务器用高端mlcc通胀逻辑明显，单个gb300机柜用量约40万颗，且集成度仍在提升。服务器处理能力越强，配套MLCC器件越多，呈成倍增长趋势；从B200升级到GB200到rubin MLCC的用量、价值量均提升翻倍以上，未来随着GPU功率、板卡密度提升，用量、价值量还有几倍的提升空间
#107规格高容MLCC国内暂无完全自主量产能力，公司通过合作方式可参与107规格部分工序生产，为摩尔线程服务器MLCC二供（一供为太阳诱电），位列摩尔线程前五大供应商。
#高容MLCC技术壁垒较高，107规格需堆叠1000层介质，单层厚度仅100纳米，粉体需要200纳米及以下粒径，高端粉体目前仅日本厂商可供应；107规格 MLCC毛利率可达70%。
稀缺的高端mlcc供应商

PCB板厂：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心PCB供应商，直接受益于机柜PCB价值量跃升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
——PCB钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。

嘉德利成立于 2002 年，24 年只做 BOPP 电工膜（电容膜），是国家级专精特新 “小巨人” 企业，100% 主业聚焦高端电容膜研发、生产与销售，无任何副业分心。
1. 行业地位：全球第二，国内绝对龙头
2024 年数据显示，公司电容膜销售额全球市占率 11.7%（第二）、国内市占率 16.4%（第一），仅次于日本东丽，彻底打破日韩企业长期垄断高端电容膜的格局。在新能源汽车领域市占率约 60%，光伏风电领域约 40%，是下游头部客户的核心供应商。
2. 技术硬核：国内唯一能量产 1.9μm 超薄膜
公司手握 103 项专利，是国内唯一实现 1.9μm 超薄膜、125℃超耐温膜稳定量产的企业，产品覆盖 1.9μm-18μm 全规格，技术领先同行 3-5 年。1.9μm 超薄膜不到头发丝直径的 1/30，是 AI 服务器薄膜电容小型化、高频化的关键；125℃超耐温膜适配新能源汽车 800V 高压平台，能在严苛高温环境下稳定工作。
3. 产能与客户：满产满销，绑定全球顶级巨头
公司现有 7 条德国布鲁克纳进口生产线，全部满负荷运转，另有 4 条生产线在建。客户资源均为行业顶级：深度绑定法拉电子、TDK、KEMET等全球电容龙头，同时供货宁德时代、比亚迪、阳光电源等新能源巨头，直接进入英伟达 Rubin 服务器、新能源汽车电控、光伏逆变器核心供应链。@安然无恙：不了解嘉德利的需要多学盘面尊重盘面跟随盘面～海星股份近一年7倍多涨幅
主营是ML­PC(叠层铝电解电容)的原材料电极箔，通过日本NCC切入英伟达服务器电源HV­DC供应链!
不光海星，还有很多电容产业链的公司如利和兴，江海股份，法拉电子，涨幅都很厉害!因此可以理解周五爆发的ML­CC(叠层陶瓷电容）海星是这轮电容行情总龙头
嘉德利通过法拉电子Ti­er1切入英伟达800V HV­DC(国内唯一批量供货薄膜电容厂商),法拉电子是嘉德利第一大客户

上游材料

法拉电子Ti­er1切入英伟达800V HV­DC(国内唯一批量供货薄膜电容厂商),法拉电子是嘉德利第一大客户!
盘中围绕电容上游材料发酵的线索还有很多，比如 ML­CC上游原材料钛酸钡的国瓷材料，ML­PC上游原材料高纯球形铝粉的族兴新材都是抢筹状态

海星股份一年7倍多涨幅近期走势更加炸裂
主营就是ML­PC(叠层铝电解电容)的原材料电极箔，通过日本NCC切入英伟达服务器电源HV­DC供应链!
不光海星，还有很多电容产业链的公司如利和兴，江海股份，法拉电子，涨幅都很厉害!因此可以理解周五爆发的ML­CC(叠层陶瓷电容)本质就是海星股份电容的补涨，海星是这轮电容行情总龙头!