长鑫，长江，超聚变，上海微电子

【摘要】 摩根士丹利 2026年5月研报显示，英伟达Vera Rubin VR200 NVL72机柜ODM采购价约780万美元，较GB300近乎翻倍，AI算力竞争正式从GPU单点转向全链路基础设施军备竞赛。BOM结构发生质变：GPU占比降至约51%，内存以26%占比、435%增幅成为最大增量来源；PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、散热（+12%）同步升级。本报告基于摩根士丹利BOM拆解及各上市公司2025年年报、2026年一季报等公开披露数据，系统梳理内存、PCB、ABF基板、MLCC、液冷、电源六大增量赛道，覆盖核心A股标的，分析技术壁垒与业绩兑现节奏，并提示技术迭代、产能瓶颈及地缘 政治风险。


（一）：MLCC爆发，巨头货已被“抢”完报道称，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）未来三年产能已被预先抢占。此外，5月20日三星电机宣布，已与全球大型企业签订约1.5万亿韩元规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。

据集邦咨询数据，2026年2—4月，MLCC供应商产能稼动率持续回升，由于AI Server需求强劲，日韩厂积极将消费规产能转投入高端MLCC，整体订单出货比自3月的0.89升至4月的0.92，村田、三星电机、太阳诱电等指标业者的接单出货比已稳定保持在1以上。

面对AI领域旺盛需求，高阶MLCC产能持续告紧，村田、太阳诱电、国巨等厂商已对部分MLCC产品执行涨价，三星电机拟再度涨价，国内厂商亦有较强意愿跟涨。

此外，汽车产业是此轮MLCC需求增长的又一核心驱动力 。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。随着控制模块的增加，单车MLCC的用量和价值明显提升。

据集微咨询预计，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗，是2021年用量的1.6倍。辅助驾驶将大量提升单车MLCC用量，相较于传统燃油车3000至4000颗的用量，配备L2+级自动驾驶功能的豪华纯电动汽车其MLCC用量超过10000颗。

MLCC是什么？MLCC = 片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），俗称贴片电容，电子行业的“工业大米”。

- 结构：陶瓷介质层 + 金属电极交替堆叠、高温共烧而成 。
- 作用：滤波、耦合、储能、稳压，几乎所有电子产品（手机、汽车、服务器、家电）都要大量使用 。
- 特点：体积小、容量范围广、高频性能好、可靠性高 。
- 用量：一部手机约1000–2000颗；一台AI服务器可达3万颗以上 。


（图来源于网络）

（二）：
PCB赛道：233%增幅，无缆化架构核心受益

VR200采用无缆化Midplane背板设计，新增ConnectX模组PCB、中板PCB等模块，驱动PCB价值量从GB300的约3.5万美元跃升至约11.7万美元。产品以26至52层高端背板、计算板为主，技术门槛达到半导体级别，行业头部集中特征显著。
具体请看下图。

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