2026-5-26
量能3.2万亿,早盘跳空站上4125点
全天容量带队,白上黄下,指数连阳
目前
上证指数其实是最弱的
深证 创业都完成了反包
今天科创板最强,已经新高了
后续只要不是极端负反馈,这里按多头趋势看
情绪今天分化,突发题材轮动
题材目前CPO PCB
半导体先进封装(韬) 存储
上周五PCB高潮 今天良性分歧
半导体先进封装受华为韬定律刺激全面发酵
CPO和存储核心趋势,连续两天都是市场跟随状态
明天半导体不好接
PCB CPO 有轮动修复预期
就看明天市场是按PCB的节奏走修复
还是半导体的节奏走良性分歧了
做新还是轮动,新题材要信就早信
进场后再去验证持续性
如果继续多线轮动,3万亿的持仓也是可以支撑的
光通信: 联讯仪器 天孚通信 中际旭创 新易盛 剑桥科技 光迅科技 华工科技东山精密 工业富联存储(长鑫存储):大普微(监管期) 澜起科技 兆易创新 德明利PCB:胜宏科技 鹏辉控股
沪电股份 生益科技 景旺电子MLCC: 昀冢科技 利和兴 风华高科韬定律(先进封装)中芯国际 华虹公司 盛合晶微 华大九天 华天科技 通富微电 长电科技 寒武纪2026年5月26日,华为发布半导体“韬(τ)定律”概念何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》
已提交至科学院科技论文预发布平台
核心理念是,从追求“几何缩微”(即把晶体管做得越来越小)
转向追求“时间(τ)缩微”(即让信号传得越来越快)
它的实现路径是主要通过逻辑折叠等创新技术
在三维空间(3D)里优化芯片设计,压缩信号延迟
从而提升整体性能与晶体管密度,而不过度依赖最尖端的制造工艺