脱口秀复盘（2026-5-23）

1-京东方A：面板巨头的“生态延伸”

京东方在玻璃基板领域布局更早，2023年就联合清华大学开发低介电玻璃配方，介电常数（Dk）低至4.2（国际同类产品为4.5），更适合高频场景。

其车载玻璃基板已量产，半导体封装基板预计2026年Q2进入华为海思供应链，优势在于**全产业链协同**——从玻璃原片到TGV加工再到封装测试，可实现一体化成本控制。

三、国产突围进行时：10家硬核企业的技术与产能图谱

当全球巨头加速布局，国产企业没有缺席。

从显示玻璃龙头到半导体设备新秀，10家企业正从基材、设备、工艺全链条突破，撑起国产玻璃基板的替代之路。

二、三大爆发场景：从AI算力到车载电子，需求全面井喷

玻璃基板的崛起，不是实验室里的“孤芳自赏”，而是实实在在的需求驱动。三大场景的爆发，正让这个新材料从“备选”变成“刚需”。

1-AI算力芯片：HBM封装的“刚需材料”**



ChatGPT的爆发让AI算力需求呈指数级增长，而HBM（高带宽内存）是大模型训练的“燃料”——单颗HBM芯片的带宽可达5.12TB/s，是传统 DRAM 的10倍以上。

但HBM需要将8-12层DRAM芯片堆叠封装，传统有机基板的热稳定性不足，容易导致芯片分层；硅中介层则因尺寸限制，最多只能封装4层。

玻璃基板凭借大尺寸、低热膨胀优势，可轻松实现12层以上堆叠，且成本比硅中介层低60%。英伟达H100的下一代产品H200已确定采用玻璃基板封装，预计2026年Q3量产，单机HBM需求量将从H100的8颗提升至12颗。

2-CPO光模块：高频传输的“性能保障”**

数据中心的“光进铜退”已是必然，CPO（共封装光学）将光模块与交换机芯片封装在一起，可降低功耗30%、提升带宽50%。

但CPO的工作频率高达200GHz，传统有机基板的高频损耗会导致信号失真，而玻璃基板的介电损耗仅为0.001，可将信号传输距离延长至10米以上（有机基板仅3米）。

谷歌、Meta已在2025年数据中心升级计划中明确要求CPO光模块采用玻璃基板，预计2026年全球CPO市场规模将突破80亿美元，玻璃基板渗透率将达40%。


3-新型显示/车载电子：可靠性与成本的“双重刚需”**

折叠屏手机的铰链处需要柔性封装基板，玻璃基板通过超薄化（厚度可至50μm）和柔性处理，可实现10万次折叠无损伤，成本仅为柔性有机基板的1/3

车载电子对可靠性要求严苛，玻璃基板在-40℃至125℃的极端环境下性能稳定，远超有机基板的-20℃至85℃。

京东方2025年财报显示，其车载玻璃基板订单同比增长120%，已进入特斯拉、宝马供应链。

一、后摩尔时代的材料革命：玻璃基板凭什么颠覆行业？

在半导体行业摸爬滚打十几年，我见过太多技术路线的兴衰，但玻璃基板与先进封装的结合，是少有的从实验室走向量产就被全球巨头集体押注的赛道。这背后，是传统封装基材的“先天不足”与玻璃基板的“后天优势”形成的鲜明对比。

**传统基材的三大死穴**早已暴露：

1-有机基板（如BT树脂）在150℃以上高温环境下易变形，高频信号传输损耗超过0.02dB/mm，根本无法满足AI芯片每秒万亿次的算力需求；

2-硅中介层虽然性能优异，但成本是有机基板的5倍以上，且尺寸超过300mm后良率暴跌至50%以下，难以适配HBM（高带宽内存）的大尺寸封装需求；

3-陶瓷基板则存在介电常数过高、加工难度大的问题。

**玻璃基板的四大杀手锏**恰好对症下药：

1-**热稳定性拉满**：石英玻璃的热膨胀系数（CTE）低至3.3ppm/℃，与硅芯片（2.6ppm/℃）几乎完美匹配，高温下几乎无变形，解决了封装翘曲难题；

2- **高频损耗极低**：介电损耗（Df）低至0.001，仅为有机基板的1/20，在100GHz以上高频场景下信号传输效率提升30%；

-3-**尺寸与成本双突破**：可生产650mm×750mm的大尺寸基板（是硅中介层的3倍以上），且原材料成本仅为硅的1/10，量产良率可达85%以上；

4- **工艺兼容性强**：可直接沿用显示玻璃的成熟产线，通过TGV（玻璃通孔）技术实现高密度互联，与现有封装产线兼容性高达90%。

据 SEMI （国际半导体产业协会）2025年四季度报告，先进封装市场规模预计2026年突破400亿美元，其中玻璃基板相关增量占比将达35%

台积电在2025年技术论坛上明确将玻璃基板列为3nm及以下先进封装的首选基材，计划2026年Q2量产玻璃基板封装的HBM产品。

这不是偶然，而是技术迭代的必然——当制程无法再“挤牙膏”，材料端的革新就成了破局关键。

半导体产业的“玻璃革命”：当先进封装遇上下一代基材，国产企业的突围之战

半导体产业正站在一个关键的技术岔路口。

3nm制程逼近物理极限，晶体管密度的提升遭遇量子隧穿效应的“天花板”，摩尔定律的放缓让整个行业意识到：单纯追求更小制程已难以为继，先进封装成为提升算力、突破性能瓶颈的必由之路。


而在这场封装材料的革新中，玻璃基板正以“下一代黄金基材”的姿态强势崛起。

相较于传统有机基板的高温变形、高频损耗，以及硅中介层的成本高企、大尺寸良率难题，玻璃基板凭借低热膨胀、低介电损耗、高平整度、大尺寸适配四大核心优势，完美契合AI芯片、HBM、CPO光模块等高端场景需求，被英伟达、台积电等全球巨头纳入核心技术路线图。



2026年，这个从显示领域延伸至半导体封装的新材料，正式迎来商业化元年，千亿级增量市场开启，国产企业也迎来了难得的突围机遇。

半导体材料变天！玻璃基板碾压有机基材，2026量产元年开启

2026-05-24 10:14湖北科技领域创作者

长电科技高端先进封装提速：CPO实现样品出货，大尺寸玻璃基板验证取得突破

2026-04-22 14:36江苏



近日，长电科技在年报中披露，公司在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群：光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。

从封装技术的发展来看，CPO被视为解决数据中心频宽与功耗瓶颈的关键解决方案，长电科技的CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。目前，长电科技基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。此举代表长电科技在光电整合封装领域，与国际大厂共同卡位AI关键技术。

同时，相较于硅中介层或有机基板，玻璃基板近年来因具备更低翘曲、优异热稳定性与更高布线密度，被视为下一代高端封装的重要材料。长电科技已初步完成玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用验证，显示该公司在材料创新和封装架构上的实质性突破。未来随着AI芯片尺寸放大，基板尺寸与层数同步提升，玻璃基板导入将有助于支撑更高I/O密度与信号完整性，成为未来高性能高端封装的主流方案之一。


在先进封装领域，长电科技已形成显著的规模化量产能力、持续的技术创新能力以及清晰的解决方案路线图。多年来该公司与全球客户深入合作，在工艺与工程能力上不断打磨，成为国内首屈一指的先进封装龙头企业。从技术路径上看，长电科技同步推进SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI等多项封装技术，广泛覆盖存储、通信、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等关键领域。值得一提的是，长电科技XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，形成硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层（Organic RDL interposer）等多路径方案。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、5G 通信及汽车电子等领域，能够为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。

围绕智算中心需求，长电科技以平台化方案实现对系统关键链路的全面覆盖：XDFOI 2.5D多版本已实现量产；CPO方案实现光引擎与交换/运算等ASIC的异构集成，硅光引擎已完成样品交付并通过验证；SiP垂直V CORE 电源模组实现量产，并面向800V HVDC与第三代半导体，提供涵盖散热、可靠性的全链路封测支撑。

长电科技在年报中指出，2026年公司将继续加大先进封测方案研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，同步提升射频性能及小型化解决方案。

从产业格局来看，先进封装领域正呈现明显的“客户向产业龙头集聚”趋势。随着智算中心相关客户在关键产品导入、量产爬坡与长期迭代中，对工艺稳定性、交付能力和技术平台完整性的要求不断提高，更多客户倾向于向具备成熟平台化能力的龙头企业集中。这一趋势正在加速先进封装领域的“强者恒强”格局演进，可以预见的是，长电科技必将凭借在技术、产能与客户资源上的优势在先进封装领域更进一步。


1-在车上

2-吹票有风险

3-杀猪盘需警惕

          

先进封装核心量产技术 — 混合键合、玻璃基板、CPO 



              

      

不和傻子玩