TGV玻璃基板最大优势就是低损耗、导热快、热稳定性好,完美适配AI芯片与光模块的高端封装。
按照行业预测,2026年就是它的商业化元年,到2030年市场规模有望突破300亿,再加上海外厂商占据90%以上份额,国内基本空白,国产替代空间特别大。
目前国内头部公司已经实现技术突破,不少进入送样和小批量生产阶段,2026—2027年很可能迎来大规模放量,相关企业业绩弹性会非常明显。
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沃格光电:TGV量产领先,已给头部客户送样,今年一季度业绩大幅增长,拐点清晰
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帝尔激光:专注TGV核心设备,行业扩产直接受益
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德龙激光:掌握关键激光技术,是微孔加工设备核心厂商
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彩虹股份:显示基板龙头,积极切入
半导体玻璃领域
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京东方A:面板龙头,玻璃基封装中试已打通
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兴森科技:封装基板龙头,布局TGV工艺,去年已扭亏
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凯盛科技:央企背景,TGV研发稳步推进,基本面扎实