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5.22 珍惜大跌的机会——一份报告拯救了市场?

26-05-22 17:24 2011次浏览
赵大野
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5.22 珍惜大跌的机会——一份报告拯救了市场?

量化主导的市场急跌急涨是常态,
昨天盘面跌得生无可恋,今天大科技又修复了。
不过量缩得比较厉害,一下子少了5700多亿。
日内最强的是分支是:PCB,MLCC。
昨天最抗跌的机器人 板块,盘前被给予厚望,反而不行了。
如果说,昨天的下跌,辅助是一份限制量化,限制炒作科技的小作文。
那今天的上涨,助攻就是一份摩根士丹利 报告——英伟达Vera Rubin(VR200)拆解

上篇有写:什么是主线?
即:一轮行情里,市场资金最集中、持续时间最长、政策+ 产业 + 资金三维共振最强的核心方向。
它不是一两天的热点,而是贯穿整个行情周期、哪怕震荡回调,过几天资金依然会回流的“主心骨”。
并定义当下的主线:大科技——半导体产业链。
且提示了:
a、再强的主线,也总有无数支线反复抢戏,比如算力/TEKON、物理AI/机器人、锂电,电力等。
这些支线异动时,当天的上涨家数和舆论声势丝毫不弱于主线,但如果你放着主线不做,转而去追逐这些支线,不仅很难持续赚钱,反而会错过主线的巨大机会。
b、你明明看清了主线,却依然放着不做,非要自己去挖掘所谓的“新热点”“新机会”。
而这些“新”里,往往只有你自己在单打独斗。
所以,除非主线彻底走弱、行情终结,否则千万不要离开主线。

收盘回头看:
早盘资金进攻了英伟达Rubin链——PCB,MLCC。
下午又兜回了两存(长XIN,长存)——半导体产业链。比如:百合集团尾盘又涨停了。长电科技北方华创 也是收红的。
资金仍旧是围绕着大科技。
从两存分支的:股权,封测,设备。
换成了英伟达Rubin链分支的:PCB,MLCC。。
而两存分支,也没结束。
相对看支线——算力/TEKON、物理AI/机器人、锂电,电力,明显就差了点意思。。。
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盘面解读

消息面上:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。

昨晚,英伟达财报发布后股价收跌近2%,但内存相关股票却大涨6%-10%。
原因正是这份报告揭示的逻辑:涨价的受益者,不只是英伟达本身。
受益者依次是:内存,PCB,MLCC,ABF。。
PCB:鹏鼎控股景旺电子宏和科技 ,中材料持,沪电股份
MLCC:风华高科艾华集团 ,海量股份
ABF:莲花控股华正新材
今天,这方向高潮了,
可以预见,周一很难接力。
现在的市场就这样,
相对新的东西,量化一拥而上。
只有最正宗,涨幅不高的,硬逻辑的,有机构背书的,再会有资金一直在里面滚。

金刚石
昨深夜,央视打CALL。题为:工业牙齿,卖爆了。
今天题材爆了。
偏轮动题材,资金套利居多,
之前有炸过钻石散热。
这种题材就是有风来,就动,风走了,资金也就跑了。
持续性一般。
量子科技
美股映射,昨夜多只美股量子概念大涨30%,美股是实打实的利好。
A股量子,每次都炒不起来,上一次板块整体炒作,是25年10月份,当时是量子首次写入十五五规划。
龙头是:神州信息 ,后面偶尔遇到美股量子大涨,A股都是一个高开结束。
持续性一直没有。
其它:算力,电力,机器人
不看,不买,不研究。

竞价一字
大众交通 ,6.97亿,长江存储+无人驾驶
金利华电 ,5.24亿,收购航天。
鹏鼎控股,1.59亿,PCB。
恒林股份 ,4.57亿,钻石培育。

连板股&核心股
3板,大众交通
间接持股长江存储,昨天是悟道特斯拉 的FSD,上涨是晚于浙江世宝 的。今天有资金做市场最高板。3个3板内沾边,只有大众沾边大科技。竞价被加单。
3板,四环生物
昨天烂板,早盘竞价弱转强,板上有漏单,量未放大。下个交易日需要有摘帽或医药板块的小弟助攻才行。走独立逻辑,避险属性,逆大盘指数, 属于过渡题材。下个交易日与大众PK,夺市场最高标。
3板,龙星股份
带债,机器人皮肤有点扯。。。勉强挤进3板玩家。往往越看不上的,可能走的越远。
2板,恒林股份
深夜,央视打CALL,工业牙齿——金刚石,小盘,吃消息,吃黄河旋风 量能。
2板,曙光股份
摘帽+客车,竞价弱转强,没发现其实独立逻辑。非主流。。。
2板,和泰机电
小盘,股价高,有机器人概念。非主流。。。
其它太多,就不一一写了。
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今日操作:
S 华映科技
京东方平开,竞价核华映。
T 四环生物

竞价B四环,板上跟砸昨天的先手筹码。
PS:连板高度降到三板及以下属于情绪冰点,可以控仓博弈。
今天二进三的晋级率直接来到100%。
今天看盘的思考总结:

昨天这种大阴线今天给了反包,
但是细化之后可以看到反包方向还是给到了科技方向(主线),
也是一直强调的围绕主线,去做。这是肯定没错的。

机构的定价权在主导趋势,而量化在掌控筹码。
马后炮讲,比如,每次大跌,大阴线你去买科技硬核逻辑或者大成交都能赚,好像还不错。
比如面板的京东 方,封测长电科技,设备的北方华创,磷化铟云南储业等等。

别看,上面说了这么多,
但我还在坚持着情绪博弈,连板博弈,坚持着做赚钱效应模仿的博弈。
可能到了有一天发现这条路,这个方法行不通的时候,
我会彻底改道,也许就在下个交易日。

但如果你从来都不擅长,情绪博弈,不敢打板,也看不懂早盘那些票为啥能顶一字。
那你其实可以,往趋势抱团这方向去研究。
而不是挖低位,待在低位等轮。
或一直看日内强度A,去做B。

我们和A股都处于一个比较大的风格变换中(美股化、量化化),切勿与趋势对抗。
另外,建议,平时没事可以多看看机构研报。
=========================
最后,感谢一直给我加油的兄弟!@一微子 @Mamba波 @月夜狂躁症 @毕老师2014 @楼主 @建元
特别是在在当下这种环境下,还在坚持的,给我加油,点赞的,有了你们,才是我坚持写下去的动力。

手码不易,兄弟们如果觉得帖子有用,
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评论(24)
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热门 最新
赵大野

26-05-25 12:27

7
hw这个进展要高度重视!!它说明了:

1)通过“韬(τ)定律”是可以绕过制程设备封锁,到达等效1.4nm芯片水平的;

2)“韬(τ)定律”的核心实现工艺是先进封装技术;

3)先进AI芯片成本项中,先进封装技术的占比已经接近甚至超过先进制程;

4)我国先进封装产能扩张才刚刚开始。最核心的受益者应该是盛合晶微拓荆科技中微公司精测电子长川科技芯碁微装骄成超声盛美上海
赵大野

26-05-25 12:16

2
上周五英伟达Vera Rubin 拆解BOM清单。
今天 华为半导体韬定律。
利好,先进封装
赵大野

26-05-25 12:08

1
【美媒:美伊已就全面开放霍尔木兹海峡达成一致】美国《华盛顿邮报》24日报道称,美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致,一旦签署,将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡的航运。报道援引美政府一匿名高级官员的话称,美国和伊朗已制定一份谅解备忘录“框架”,包括延长停火60天,以便双方就永久结束伊朗战事达成“最终协议”,其间霍尔木兹海峡将进行排雷并重新开放。该官员表示,这份谅解备忘录包括“承诺”伊朗不会拥有核武器。未来两个月内,美伊双方将讨论执行这一承诺的“机制”。不过,美伊双方24日并未签署任何协议。

上面消息一出,指数日内,最高点。
赵大野

26-05-25 11:45

1
华为正式发表半导体领域新定律,晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。(人民日报)

今日,华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
赵大野

26-05-25 11:42

3
【Mstech半导体】韬定律解构:受约束条件下的工程范式革命
华为在 ISCA S 2026抛出的"韬定律",市场普遍解读为先进封装故事,我们认为这是误读。本质上不是物理定律突破,也不是简单的3D堆叠,而是芯片设计方法论的系统性重构——把传统"压缩晶体管尺寸"的路径,切换为"压缩电路设计路径"。
🔔两条技术路线的分野
传统摩尔路径:晶体管做小→信号延迟降低→密度提升,依赖EUV与先进制程。韬定律路径:版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能,相当于绕开制程封锁的工程级解法。
🔔产业重估的真正逻辑
封锁倒逼出来的不是替代品,而是新范式。EDA工具、版图优化算法、IP复用平台、Chiplet互联标准——这套方法论一旦跑通,国产链条从设备到设计到封测全栈受益。麒麟2026秋季首发即首次商用落地,最具说服力的产品验证窗口已经打开。
主线判断:韬定律不止是技术名词,是产业话语权的转移信号。约束条件解除之日,即海外厂商压力骤增之时。
重点关注:三佳科技福日电子通富微电长电科技华大九天概伦电子华天科技华海诚科
赵大野

26-05-25 09:04

0
# 航天彩虹 🔥 VR200单柜MLCC暴涨182%,超薄电容薄膜最大暗线

⚡️ 英伟达VR200引爆,单柜MLCC从1530美元飙到4320美元:摩根士丹利拆解最新NVL72机柜,MLCC价值量暴涨182%。AI服务器备货潮已启动,ODM厂疯狂抢货被动元件

🧪 2.8微米超薄电容薄膜,国内唯一打破日德垄断:航天科技集团旗下,产品覆盖2.3-18微米全系列。2.8微米超薄电容器用聚丙烯薄膜国内首创、国际领先,此前全球仅日本和德国能造,国产替代空间巨大!

📈 MLCC涨价+AI服务器双轮驱动,上游薄膜弹性最大:已送样松下,有望切入特斯拉供应链。村田5-30%涨价周期叠加AI服务器放量,上游薄膜材料最受益,市场认知远不充分
上学炒股91

26-05-25 01:13

0
机构发出来的,冲高出货吧
0
文章要及时再有价值,
一剑试锋芒

26-05-23 11:04

0
关于龙星的辩证思维不错,市场绝大部分人都是对手盘
赵大野

26-05-22 22:29

7
# Mlcc板块大涨点评:需求激增,日系韩系大厂订单外溢,业务全面进入景气周期(首推昀冢科技)【CT Rogelio】

# 大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)成为最大受益环节。村田、三环近期对于Mlcc所有产品均有提价,而海外产线扩产周期较慢,国内厂商已经陆续收到海外外溢订单的需求,国内产品的涨价节奏也基本和海外同步;全产业链库存整体处于低位,头部厂商库存低至2个月左右,国内原厂库存低至1.5个月,渠道商手上基本暂无库存,终端备货量进一步压缩,中低端产能稼动率约75%,国内厂商具备承接订单的能力。

# 昀冢科技:提前布局Mlcc产线,一期工厂现已超负荷运转,二期工厂预计三季度初建设完毕,四季度可以开始贡献利润;二期工厂建设完毕后整体产能将达到400亿只/月,在国内也属于头部玩家;同时公司二期工厂的核心设备叠层机、印刷机均采取自制,核心磁粉也会有一部分自制,整体成本将会有10-15点的下降空间;

# 高容产品也是昀冢积极布局的点位,未来高容产品将占据整个产能的40%,高容产品技术难度更大,毛利润更高叠加国内算力有国产替代的逻辑,高容Mlcc也会在国内获得更多份额,提前卡位也是昀冢重要看点之一!

# 我们认为此轮Mlcc涨价的主要核心逻辑是市场结构发生重大改变,AI智能硬件全面普及带动高端高容Mlcc需求爆发,叠加未来传统的消费电子也迎来复苏,直接造成市场供给缺口增大,国产玩家受益于海外订单外溢以及涨价的红利。我们建议关注国产替代原厂:昀冢科技、三环集团风华高科;材料类:国瓷材料博迁新材等。
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