【05/22】缩量回暖，PCB超预期扛大旗，半导体退为轮动

市场


指数结构
上证站回4112，成交额 2.9w亿，缩量5783 亿，超 3800 股上涨；
市场早盘高开回落，消化筹码后缩量回暖，尾盘收涨，
上午PCB早于指数走强，随后大科技、机器人 、电池、化工轮动承接，
午后资金继续回流PCB、光学电子、液冷、玻璃基板方向，
全天成交量不足，午后半导体、算力有所回落，属于村里资金在ai硬件细分做新的聚焦；
5.12指数高点4199基本是B浪反弹高点，22的修复是缩量站4112，没有站上4114更强的区间，上证弱于创业板、科创50 ，更多是C浪下跌的一次修复，还没有趋势反转，所以资金只能围绕最强PCB做分歧承接后的回流；

情绪表现
涨停115，跌停5，连板11，封板率85%，晋级率66；
最高3板：金利华电 、大众交通 、龙星科技 、四环生物
反包板：宝鼎科技 12 天 7 板，达实智能 6 天 5 板
威龙股份 、利仁科技 跌停，导致高度继续压制，反包趋势走强；
京东 方超预期分歧转一致，291亿成交额创历史新高，成为玻璃基本、ai硬件链的容量保定；
达实智能、合百集团 、川润股份 、宝鼎科技的反包要观察溢价，确定资金是否继续走断板反包的模式；
赚钱效应，集中在ai硬件的容量趋势，亏欠效应在两个高标，白酒、旅游等非科技板块；日内更多是趋势带着情绪走修复；
情绪锚定看京东方 A对趋势容量的影响，短线看几个反包板，负反馈锚定威龙股份、利仁科技 、诚邦股份 ；

板块结构
Ai硬件/PCB/玻璃基板
日内一致性主线
竞价鹏鼎控股 一字板定强度，开盘后情绪方面宝鼎科技快速反包，容量方面沪电股份 、生益科技 ，深南电路 高位震荡后晋级；
【核心催化是摩根士丹利 拆解英伟达下一代 Rubin 机架，PCB价值量较GB300显著提升，MLCC、ABF基板、超级电容等同步受益。】
板块发酵超预期，早盘PCB领涨，午后扩散到元件、电容、电子材料，形成完整的主线结构，消息逻辑面够强、板块容量大、涨停数多，非要找缺点就是扩散一致性打满，周一需要有一个强分歧换手，看核心中军的分歧承接，不看后排；

半导体/存储
日内走了修复，但是没有重新主导趋势，
长电科技 、华虹公司 、华大九天 、耐科装备 都有不错的反包便携，
但是午后寒武纪 承接逐步减弱，说明趋势资金还是选择了更低位的PCB，
如果下周修复日寒武纪、华虹、长电不能继续放量新高，那就归为老主线看；

机器人/物理ai
预期仍在，但是日内是趋势大科技拿到定价权；
达实智能反包、锋龙股份 、联创电子 2板，三花智控 全天承接良好，说明资金还没有分歧机器人，在修复日由大科技主导的情况下，依旧有活跃表现；
但是三花没有主动拉升，导致机器人整体是跟随指数和科技的分歧轮动；
物理ai的逻辑预期仍在，是具备承接ai算力分歧资金的能力，目前就要看三花智控 作为中军的表现；
预期上，观察PCB的分歧后，三花是否可以主动带队进攻，实达需要给溢价，那机器人可以提升确认仓位；

其他
量子科技，格尔软件 一字，板块超跌更多是消息低位套利；
培育钻石，吃ai硬件量能外溢，走材料方向；
有色、化工、电力多是避险轮动，指数没有强修动作，资金继续做预期差；

小结
今天整体市场是走修复，情绪有所回暖，容量趋势主导市场，但是高边负反馈较大；
趋势主线也从半导体切换到ai硬件的细分，机器人继续保留轮动位置，半导体退为修复轮动；

周一思路
重点观察ai硬件的分歧承接，如果能换手分歧后继续回流，伴随指数的放量，则可以看作新一轮算力主线；如果中军放量滞涨，则要小心高潮后的一致兑现；
机器人要看承接，不能主观臆断主升启动；
半导体只看核心修复，不做后排；
指数上方看4146-4186压力位，下方承接4070-4054