PCB强势逆转，带动市场走高！

A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数 涨0.87%，深证成指 涨2.3%，创业板指 涨2.84%，北证50涨0.26%，科创50 指数涨1.51%。全市场成交额29247亿元，较上日成交额缩量5826亿元，全市场超3800只个股上涨。板块题材上，培育钻石、PCB、CPO、超级电容概念股涨幅居前，小金属、光刻机板块亦有所表现；跌幅方面，白酒板块低开低走，另外证券、机场航运板块跌幅居前。

个股活跃程度及脉络

盘面上，pcb概念股高开高走，胜宏科技 涨超13%，东材科技 、沪电股份 等10余股收获涨停。CPO概念股亦全天表现活跃，天孚通信 涨超10%，联创电子 、水晶光电 等10余股收获涨停。培育钻石板块方面，黄河旋风 、四方达 早盘涨停，惠丰钻石 、沃尔德 涨幅居前。白酒股全天表现低迷，皇台酒业 、酒鬼酒 纷纷下挫。、

在 M9 覆铜板领域，以下公司具备明显技术优势：

生益科技 ：大陆高端覆铜板龙头，是英伟达 M9（GB300）大陆唯一认证厂商，全球仅 2-3 家可批量量产；M9 良率达 90%，规划年产能 1200 万㎡，位列英伟达三大 CCL 核心供应商，交换机背板 CCL 市占率 70%-80%。

南亚新材 ：M9 覆铜板研发完成并通过 PCB 客户测试，切入 AI 服务器高端材料市场。

台光电子：台湾厂商，主攻 M9 覆铜板，是英伟达核心供应商之一。

松下：日本厂商，位列英伟达三大 CCL 核心供应商。

菲利华 ：全球石英纤维龙头，Q 布（石英纤维布）通过验证，锁定 M9 供应；国内仅其布局石英纤维全产业链，技术壁垒突出。

东材科技：M9 级碳氢树脂核心供应商，产品具备超低传输损耗与高热稳定性，是高频高速材料体系的关键原料。

联瑞新材 ：高球形度硅微粉供应商，提升 M9 介电与热稳，是高频材料关键填料。

隆扬电子 ：高端铜箔领域技术领先，其 HVLP5 系列超低轮廓铜箔仅有两家厂商实现量产。

诺德股份 ：产品包括用于 AI 服务器的 RTF 和 HVLP 等高端电子电路用铜箔。

德福科技 ：布局 HVLP、RTF 铜箔领域，拟收购卢森堡公司切入英伟达供应链。

亨通股份 ：聚焦高端铜箔国产替代，RTF、LP 等铜箔已量产。

中材科技 ：旗下泰山玻纤低介电石英布量产认证，是 M9 关键增强材料。

宏和科技 ：低介电、低膨胀玻纤布供应商，为 M9 提供高端基材。

鼎泰高科 ：PCB 钻针龙头，开发 M9 专用钻针，优化涂层 / 结构，适配高多层板精密加工。

市场今天属于强修复，但是这里的强修复主要在科技上，并且主修复在pcb方面，其他的修复并不是那么强，并且这里没有说完全的多头趋势转变，那么操作上要注意这里空头的行情会反扑，但是科技线的分支相对很强，所以主线pcb的情况下，还是做主线行情为主，pcb，但是，这里的空头趋势，不管是底部，还是其他方面，都没有到位，所以接下来注意板块，周末会给大家在梳理一下相关板块核心，可以关注

早盘给了个西部材料 ，航天核心股，目前也是五个点的利润，周末有消息面的发射，周一预测加速！

前插行后插行

前插行后插行