【野村重磅报告:从硅到玻璃 从GPU到光通信 AI正在重塑整个
半导体产业链!】AI算力需求正在改变半导体行业的增长方式。过去几十年,芯片性能提升主要靠摩尔定律:晶体管做得更小、密度更高。但先进制程继续微缩后,金属间距、功耗、漏电、散热、良率和成本都开始逼近边界,单纯押注“更小节点”已经不够。野村
证券亚太科技分析师 Donnie Teng 团队在研报中提出,半导体行业的增长逻辑已从晶体管密度提升,转向“3D晶体管、背面供电与多元新材料的组合创新”。这句话是整篇研究的核心:AI不是只拉动GPU需求,而是在倒逼芯片制造的底层工艺重写。
更直接的投资含义是,过去被视为配套环节的材料、耗材、基板、特种气体、化合物半导体,正在变成决定先进芯片性能的关键变量。尤其从2027年开始,背面供电、晶圆键合NAND、玻璃核心基板、光子SOI等技术进入放量期,材料环节可能迎来一轮系统性重估。台积电仍是这条链条里最重要的放大器。先进产能扩张、SoIC混合键合、高NA EUV导入、本土化采购比例提升,都会把订单传导到设备、材料和零部件公司。与上一轮半导体周期不同,这一轮不是单一制程升级,而是结构、封装、材料同时切换。(华尔街见闻)