金冠电气（688517） 陶瓷基板业绩弹性最大，保守估计10倍空间

金冠电气（688517）已布局陶瓷基板，目前处于研发与送样阶段，尚未大规模量产。

一、已开发的陶瓷基板类型

- 氮化铝（AlN）陶瓷基板：高导热，基本工艺已确定，已向客户送样测试。
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- 氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板：高导热、高强度，已送样。
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- DBC（直接键合铜）覆铜陶瓷基板：有合格实验室样品，验证工艺稳定性。
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- AMB（活性金属钎焊）覆铜陶瓷基板：有合格实验室样品，验证可靠性。

二、技术背景与进展

- 依托公司氧化锌压敏陶瓷（电阻片） 二十余年电子陶瓷技术积累，向泛半导体散热材料延伸。
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- 2025年报：基本工艺定型、送样、实验室样品完成；2026年3月互动平台称仍在材料体系与性能优化阶段。
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- 应用方向：新能源汽车、智能电网IGBT/碳化硅器件封装散热。