CPU封测龙头

在外部限制加码的背景下，国产CPU替代紧迫性提升，通富微电 作为国产封测龙头，其先进封装技术进展使其有望持续受益于国产CPU产业化进程 通富微电具备支撑国产CPU封测的核心技术能力 。FC-BGA封装：可满足CPU、GPU等品类芯片对高带宽、低延迟的封装方案需求， Chiplet封装：5nm Chiplet良率已达国际水平，超大尺寸FCBGA（100×100mm）支持AI芯片及高性能CPU封2.5D/3D封装：已建成国内顶级封装平台，可为国产CPU提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决先进制程配套：在CPU、GPU服务器领域已立足7nm、进阶5nm封装能力。