【巨头押注!
存储芯片下一个风口 相关接口芯片或迎需求放量】据ZDNet报道,服务器
DRAM 模块的最新一代标准“MRDIMM”已经进入最后开发阶段,联合电子设备工程委员会(JEDEC)的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司正在积极开发MRDIMM产品,以满足未来不断增长的需求。
广发证券认为,随着CPU配比不断提升,X86-CPU配置的内存形态有望从传统RDIMM逐步向MRDIMM方案演进,需引入更复杂的接口芯片,推动配套芯片ASP提升。插满率提升叠加MRDIMM渗透,共同打开内存条与接口芯片空间。
财通证券则指出,MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片。在DDR5世代,MRDIMM内存条采用“1+10”架构,即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU,同时,内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品,仍有较大渗透空间。(财联社)