铜冠铜箔_dangus

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光纤整体开始进行调整，资金在慢慢从光纤的板块中退出，目前资金能进入的也就是半导体，PCB和林电池，PCB的东山目前正在高位盘整，没有出现大的负反馈，证明PCB还没有走完，铜冠铜箔明显是一个很好的载体，经过一段时间的横盘整理后，已经突破前期高点，近期可能会有调整，但是不妨碍能走成大趋势的主升。

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