下周（5.6–5.9）核心策略判断

一、资金面

- 央行3000亿逆回购+降准，流动性宽松
- 北向净流入38.2亿，机构主买半导体、银行、算力
- 风格：弃高就低，高位科技减仓、低位硬科技/高股息加仓

政策面

- 大基金三期、科创再贷款、设备更新资金915亿到位
- 政治局会议：稳增长+科技自主

外部风险

- 美联储降息预期归零、油价破百、白酒暴雷
- 机构策略：控仓位（5成）、抓主线、避高位

二、下周三大主线（机构抱团）

1. AI算力+半导体（最强主线）

核心催化

- 上海AI大会（5.6）、光模块800G/1.6T订单爆发、HBM紧缺
- 半导体：国产替代+大基金三期+中芯国际 并购上会（5.11）

核心龙头（机构重仓）

- 中际旭创（300308）：800G/1.6T光模块，北向减仓但机构锁仓
- 工业富联（601138）：AI服务器，订单饱满
- 北方华创 （688012）：半导体设备，北向净买4.2亿
- 长电科技（600584）：先进封装/HBM封测

补涨标的（低位+机构新进）

- 华工科技（000988）：光模块，高盛新进8.2亿
- 深南电路（002916）：ABF载板，AI服务器刚需
- 沃格光电（603773）：TGV玻璃基板，半导体材料补涨
- 中电港（001287）：半导体分销，高盛新进1.24亿

2. 先进封装+存储芯片（AI核心链）

核心催化

- HBM3/3e供不应求、Chiplet/2.5D封装爆发、存储涨价

核心龙头

- 长电科技（600584）：全球第三，HBM封测龙头
- 兆易创新 （603986）：NOR Flash+DRAM，国产存储龙头
- 澜起科技 （688008）：DDR5内存接口，市占45%+

补涨标的

- 通富微电（002156）：AMD绑定，HBM补涨
- 深科技（000021）：沛顿存储封测，低位弹性
- 佰维存储（688525）：AI存储模组，小市值高弹性

3. 高端制造/设备更新（机构新方向）

核心催化

- 915亿设备更新资金、工业母机/机器人 政策
- 上海机器人展会（5.6）

核心龙头

- 科德数控（688305）：五轴机床，工业母机龙头
- 三花智控 （002050）：机器人热管理

补涨标的

- 拓斯达（300607）：工业机器人，低位
- 秦川机床（000837）：齿轮箱，设备更新受益

三、高股息防御（机构底仓）

- 招商银行 （600036）：北向净买2.8亿
- 中国神华 （601088）：高股息，避险
- 长江电力（600900）：防御核心

四、下周操作策略（机构版）

- 仓位：5成，主线3成、防御2成
- 节奏：回调低吸、不追高
- 避坑：高位纯题材、白酒、高耗能、问题股

五、核心标的速览

主线1（算力/半导体）

- 龙头：中际旭创、北方华创、工业富联
- 补涨：华工科技、深南电路、沃格光电

主线2（先进封装/存储）

- 龙头：长电科技、兆易创新
- 补涨：通富微电、深科技、佰维存储

主线3（高端制造）

- 龙头：科德数控、三花智控
- 补涨：拓斯达、秦川机床