长电科技：国内半导体封测龙头

1、基本面：全球第三、国内第一的半导体封测龙头，深度受益于AI 先进封装 + 汽车电子 + 国产替代。半导体封测黄金赛道的绝对龙头，AI 先进封装驱动第二增长曲线，汽车电子与国产替代提供稳健支撑。

2、技术面：平台突破后的多头趋势，筹码良好，且量能缓慢增加，

3、政策面：先进封装被明确为 “十五五” 核心抓手，公司直接受益于大基金、税收减免、地方补贴与国产替代强制策，政策确定性极强、持续性高。