1、政策面:从2025年A股市场企业年报看,
中国资本 市场呈现平稳增长态势,A股72.85万亿元营收、5.39万亿元归母净利润,增速双双回正。
2、板块分析:芯片设计研发投入强度15.35%、净利润增长85%,商业化破晓在即,研发投入和利润回报形成正向循环。
半导体材料飙升1127%。
3、个股基本面:
(1)2025年及2026年1季度净利润、收入双增。
(2)存储类产品线出货额同比增约250%,长尾采购业务收入同比增约300%。
(3)公司与宇树科技建立合作,向其供应芯片等电子元器件;公司向新能源头部客户批量供应
第三代半导体、IGBT、MO
SFET等核心器件。
(4)公司为国内电子元器件授权分销龙头,代理
江波龙 、
兆易创新 等存储品牌,是
华为昇腾APN“金牌部件伙伴”,已完成昇腾边缘AI模组等多款产品开发。
4、技术走势:
正在冲击2024年9月的前高,3月11日以来,个股主力有放量低吸迹象,4月24日、25日逆市两连涨打出辨识度,近几天盘整待涨,量价比较健康。但注意突破前高需要进一步放量发力。