0505：周末深度阅读贴----研报精选

国产算力

截至目前，华为昇腾、寒武纪、海光信息 、摩尔线程 、沐曦股份 、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯 8家国产AI芯片品牌均已适配DeepSeek V4。DeepSeek V4的发布标志着国产大模型已基本跑通全栈国产化，理论上已形成从底层硬件、基础软件、平台服务到上层应用、安全体系的完整技术链条，国产算力板块或迎来自己的质变临界点。

一、DeepSeek-V4上线，性能比肩顶级闭源模型

4月24日，DeepSeek-V4预览版本正式上线并同步开源，模型上下文处理长度由原有的128K显著扩展至1M，支持百万字超长上下文，同时输出长度最大为384K tokens；本次DeepSeek-V4首次增加KV Cache滑窗和压缩算法，以减少Attention计算和访存开销，并通过模型架构创新更好支持Agent和Coding场景。



从Agent能力看，DeepSeek-V4-Pro相比前代模型Agent能力有所增强，在Agentic Coding评测中，V4-Pro已达到当前开源模型最佳水平，并在其他Agent相关评测中同样表现优异。据评测反馈使用体验优于Sonnet 4.5，交付质量接近Opus4.6非思考模式，但仍与Opus4.6思考模式存在一定差距。DeepSeek-V4-Pro在世界知识测评中，大幅领先其他开源模型，仅稍逊于顶尖闭源模型 Gemini-Pro-3.1。在数学、STEM、竞赛型代码的测评中，DeepSeek-V4-Pro超越当前所有已公开评测的开源模型，取得了比肩世界顶级闭源模型的成绩。



从成本分层看，DeepSeek-V4-Flash模型参数下降至284B，推理成本进一步降低，模型参数和激活更小。相比DeepSeek-V4-Pro，DeepSeek-V4-Flash在世界知识储备方面稍逊一筹，但展现出了接近的推理能力。而由于模型参数和激活更小，相较之下V4-Flash能够提供更加快捷、经济的API服务。

二、昇腾全面适配，国产算力走向规模化验证

目前，华为昇腾超节点全系列产品已支持DeepSeek V4系列模型，实现DeepSeek V4-Pro 20ms和DeepSeek V4-Flash 10ms低时延推理。昇腾 950、昇腾A3超节点对DeepSeek V4系列模型全面适配，同时为便于用户快速微调，提供了基于昇腾A3超节点的训练参考实现。

从推理性能来看，基于DeepSeekV4-Pro模型，在8K输入场景，昇腾950超节点可实现TPOT约20ms时单卡Decode吞吐4700TPS。DeepSeek V4-Flash模型，8K长序列输入场景下可实现TPOT约10ms时单卡Decode吞吐1600TPS。基于昇腾A3 64卡超节点结合大EP模式部署，DeepSeek V4-Flash模型，8K/1K输入输出场景，基于vLLM推理引擎可实现2000+TPS的单卡Decode吞吐。针对DeepSeek V4-Pro模型，昇腾A3同步支持推理部署，性能持续优化中。



这说明国产算力适配已经从“模型能否运行”，进入“长上下文、低时延、高吞吐、可微调”的工程化验证阶段。另外，超节点的产业意义在于提升集群级效率，对DeepSeek-V4这类长上下文和Agent模型而言，推理系统面临的压力不只是单卡算力，还包括显存容量、KV Cache管理、跨卡通信、请求调度和长序列Attention开销。

DeepSeek-V4价格变化也体现出推理成本对算力基础设施的依赖。DeepSeek V4-Pro输入价格中，缓存命中为1元/百万 tokens，缓存未命中为12元/百万 tokens，输出为24元/百万 tokens；DeepSeek V4-Flash输入价格中，缓存命中为0.2元/百万 tokens，缓存未命中为1元/百万 tokens，输出为2元/百万 tokens。



DeepSeek官方API页面说明，受限于高端算力，目前V4-Pro服务吞吐仍有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，Pro价格会大幅下调。这反映出推理价格与后端算力供给、集群吞吐和资源利用率高度相关；若昇腾950超节点批量部署后提升推理吞吐，单位Token成本有望进一步下降，从而推动复杂Agent和企业级应用的调用门槛降低。

三、国产算力有望迈入“低成本、中高效率”新阶段

当前海外算力(A股光模块，美股NVDIA、美光等)业绩兑现度高于国产算力(A股GPU、服务器板块)，国内算力受制于单卡性能，以及互连与先进封装、HBM和高端材料的短板，叠加出口管制加码下的高端芯片与设备不确定性，短期形成“同成本、低效率”的被动局面，没有完整反映出下游Agent驱动下Token集中释放的景气度。

随着以昇腾950为代表的硬件交付加速，这一被动局面或接近扭转。从数据上看，昇腾950单卡推理能力已接近H100，价格不到一半，若下半年能规模化交付则国产算力性能成本比拐点已现，这点从DeepSeek预计下半年昇腾950超节点批量上市后V4-Pro的价格会大幅下调也可佐证，国产算力有望迈入“低成本、中高效率”新阶段。



当前国产算力部分环节仍贵、短期兑现节奏不一，但景气拐点和产业验证在逐步靠近，相较海外算力链兑现节奏更靠后，但未来边际改善趋势更强，当前改善方向和验证信号正在密集出现。若下半年国产芯片规模交付落地，Token需求持续集中释放，模型厂商降价实现，那么国产算力的相对性价比会更突出。

四、核心标的

寒武纪：产品覆盖云端推理和训练芯片，客户包括多家头部互联网公司和运营商，产品已经在数据中心里大规模部署；一季度营收接近29亿元，商业化能力得到验证。

海光信息：在AI算力领域，海光已打造出全栈软硬件协同体系，并与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT、混元、智谱 等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%非闭源大模型。

摩尔线程：基于自研MUSA架构已迭代四代GPU，产品覆盖AI智算、图形渲染等全场景；签订6.6亿元夸娥智算集群销售合同，万卡级GPU集群商业化落地。

沐曦股份：国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，GPU累计销量已超25000颗。

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000已于去年9月底交付流片，集成图形与AI算力，可支持终端AI计算如AI PC、无人设备等，后续9A2000/3000在研。

国科微 ：圆鸮AI ISP引擎驱动8TOPS-128TOPS AI SoC矩阵 ，GK7606V1系列已在安防头部企业量产，GK7206V1系列批量出货；已有8款芯片通过鸿蒙生态量产商用。

澜起科技 ：PCIe Retimer芯片的出货以Gen5产品为主，今年1月发布PCIe6.x/CXL3.x的AEC解决方案，正积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。

芯原股份 ：半导体IP授权业务2024年市占率中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入全球第六。

算力芯片

算力芯片是负责大规模并行计算的核心半导体器件，是AI大模型、智算中心与高性能计算的硬件底座。
CPU（通用处理器）
自有产品：海光信息、中国长城 、龙芯中科
股权相关：禾盛新材 、综艺股份 、翠微股份 、中文传媒
海光信息：国内CPU/GPU龙头，国内唯一一家生产x86芯片的企业。
中国长城：参股飞腾公司是CPU研发设计的国家队、国内领先的自主核心芯片提供商。
龙芯中科：国内自主CPU引领者、自主生态构建者，国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业。
GPU（图形处理器）
自有产品：海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份、国芯科技
参股：东芯股份 、华东重机 、安孚科技 、旋极信息 、大胜达 、比依股份 、恒林股份
海光信息：国内CPU/GPU龙头，国内唯一一家生产x86芯片的企业。
景嘉微：国内GPU领先厂商，公司成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片。
摩尔线程：国产全功能GPU代表性企业，公司产品在部分性能指标上已经接近或达到国际先进水平。
沐曦股份：国内高性能通用GPU领导者之一，公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。
东芯股份：公司投资的上海砺算对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。
华东重机：持有厦门锐信图芯43.18%的股权，其主营业务为GPU芯片及解决方案，已经实现GPU芯片量产且批量供货。
MLU（机器学处理器）
寒武纪：智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自研MLU系列云端AI训练/推理芯片，MLU590性能对标英伟达H20，已大规模商用。
ASIC（专用集成电路）
相关公司：芯原股份、灿芯股份 、翱捷科技
芯原股份：中国大陆第一、全球前八的半导体IP授权服务提供商，国内领先的SOC及ASIC设计服务提供商。
灿芯股份：全球集成电路设计服务行业头部厂商，拥有一站式芯片定制服务，在ASIC定制芯片领域有成功案例。
翱捷科技：极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。定制化ASIC能力国内领先。
PCle交换芯片
万通发展 ：公司持续推动数渡科技PCIe5.0交换芯片的商业化进程，PCIe5.0交换芯片于2025年第四季度实现量产，目前数渡科技已与业界头部客户厂家建立合作关系。
DPU（数据处理器）
致尚科技 ：公司收购的恒扬数据的DPU产品主要包括：NSA X1 DPU、NSA X3 DPU、NSA X5 DPU、NSA A3 DPU，主要应用于云计算集群和AI算力集群两大场景。
中兴通讯 ：公司自研的定海DPU芯片支持RDMA标卡、智能网卡、DPU卡等多种形态。
LPU（语言处理单元）
星宸科技 ：参股公司元川微是国内领先的基于LPU架构的算力芯片科技公司。
智微智能 ：参股公司元川微是国内领先的基于LPU架构的算力芯片科技公司。
XPU（可扩展处理单元）
昆仑芯：初灵信息 、中信集团、比亚迪 、北京君正 、步长制药
初灵信息：公司持有昆仑芯股权。
中信集团：参股苏州元禾璞华智芯基金，该基金为昆仑芯主要投资方，间接持有昆仑芯股权。
TPU（张量处理单元）
中昊芯英：天普股份 、艾布鲁 、科德教育 、浙大网新 、浙数文化
天普股份：中昊芯英拟要约收购天普股份。中昊芯英是国内唯一掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的芯片行业领头企业。
科德教育：公司持有中昊芯英股权。
艾布鲁：公司间接持有中昊芯英股权。
其他算力芯片
江原科技：品高股份 、国芯科技、安博通
紫光展锐：紫光国微、紫光股份 、浙江龙盛
品高股份：2025年11月20日公告，公司拟增资江原科技，增资后合计持有江原科技15.4182%股权，成为其第二大股东。
紫光国微：公司与紫光展锐均为紫光集团下属子公司。
紫光股份：公司与紫光展锐均为紫光集团下属子公司。

华为昇腾产业链

华为昇腾950产业链上游为芯片制造&材料；中游为高速互联与系统集成层；下游为软件生态&大厂应用。
（一）上游：芯片制造与材料层
1、芯片设计
昇腾950采用全新自研架构，原生支持FP4精度计算，单卡算力超过英伟达H20。该架构针对通用加速计算和推理场景深度优化，支持从边缘到数据中心的全场景部署。华为已公布未来三代芯片路标：2026年950系列、2027年960系列、2028年970系列，以"几乎一年一代、算力翻倍"的节奏持续迭代。
2、晶圆制造&半导体设备
昇腾芯片的晶圆代工涉及复杂的工艺和高端设备，包含DUV光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP减薄、清洗、检测与量测等设备与工艺，最终完成昇腾芯片的晶圆制造。由于昇腾芯片采用7nm及以下先进制程，对设备精度和工艺控制要求极高，需依赖高端设备和成熟工艺技术。
在无EUV光刻机条件下，需通过多重曝光工艺（如SAQP）将DUV波长压缩至等效5nm级，但面临套刻精度下降、良率损失问题。昇腾950系列采用国内晶圆厂中芯国际 N+2工艺（类7nm）实现量产。
3、先进封装技术
昇腾950采用Chiplet/2.5D先进封装方案，涉及以下关键技术环节：
（1）2.5D/3D封测&环氧塑封料：硅中介层（Silicon Interposer）技术实现多颗计算 die 的高速互联；而环氧塑封料与液体封装胶，用于芯片级保护和散热管理。
（2）FC-BGA封装基板：高层数、细线宽/线距的有机基板，技术壁垒极高，国产化率持续提升。
（3）HBM（高带宽存储）封装：自研HBM通过国内存储厂商代工，需突破128GB大容量HBM与AI芯片的低延迟互连，内存控制器需支持FP4格式的硬件级压缩。 配套昇腾950的高带宽需求。
4、核心材料与零部件
ABF载板微细化：需支持5μm/5μm线宽线距的RDL重布线层，且介电常数需≤3.2以降低信号延迟。
高速连接器可靠性：224G背板连接器需在10万次插拔后仍保持阻抗偏差≤10%，同时满足液冷环境下的耐腐蚀要求。
（二）中游：高速互联与系统集成--价值量最大

华为Atlas 950 SuperPod采用了全光互联架构，其硬件层面的增量需求集中在高频高速数据传输与高功耗散热。该领域是短期内业绩弹性最大、确定性最强的细分赛道，也是产业链中技术迭代最快、价值增量最大的环节。
1、高速连接器：
昇腾950芯片的高速连接器是专为昇腾950芯片及其超节点架构设计的高速互联组件，用于实现芯片间、板卡间及机柜间的高速数据传输，是保障昇腾950超节点高带宽、低时延互联的关键部件。目前主要有以下两类：
① 高速背板连接器：主要由华丰科技 供应，是昇腾950超节点机柜内芯片间高速互联的核心部件，支持224Gbps传输速率，适配“灵衢”全光互联协议，满足超节点高带宽、低时延需求，是保障机柜内数据传输效率的关键。
② 高速线对/背板连接器：主要由意华股份 供应，主要满足超节点内部短距互联需求，支持800Gbps铜缆互联，与华丰科技的高速背板连接器形成互补，共同保障超节点内部及机柜间的信号传输稳定性。
2、光模块与全光互联：
光模块是昇腾950芯片实现高速光互联的物理载体，负责在芯片、板卡、机柜之间传输光信号，实现数据的快速交换。昇腾主要采用400G/800G高速光模块，单卡需配置18-26个光模块，以满足单卡2TB/s的互联带宽需求。另外，基于华为自研的“灵衢”（UnifiedBus）互联协议，昇腾950采用全光无损互联技术，以光纤为传输介质，替代传统铜缆互联。突破铜缆互联的带宽、距离和功耗限制，支持超大规模集群的无收敛互联，实现内存统一编址和算力池化，满足万亿级大模型训练和推理的通信需求。其中：① 短距互联：单板内或机柜内采用电互联（PCB/高速铜线），板间或柜内通过光模块直连，无中间交换机。② 长距互联：跨机柜或超节点规模（如8192卡集群）时，通过MEMS OCS（光交换）光交换机实现全光Mesh互联，柜间带宽达16.3PB/s，时延低至百纳秒级。3、液冷散热：
昇腾950及超节点功耗极高，传统风冷已无法满足散热需求，液冷成为刚需配置。分为几类：
① 冷板液冷：提供冷板、管路、CDU（冷却分配单元）全品类产品，占据超节点液冷市场主要份额。
② 全液冷方案：为Atlas 950高密度部署提供全套散热保障。
③ 风液混合系统：联合开发的混合散热方案，适应不同功耗场景。
（三）下游：软件生态&大厂应用
下游客户的大规模采购与底层软件的适配，是昇腾950完成商业闭环的最终检验。开发者生态决定市场份额，昇腾的CANN架构要持续迭代，兼容主流AI框架。
1、软件框架与适配
CANN架构：昇腾的异构计算架构，是生态核心壁垒。CANN支持SIMD（单指令多数据）和SIMT（单指令多线程）双编程模型，兼容CUDA编程惯，降低开发者迁移成本。
另外，开发者可通过CANN的适配层，支持TensorFlow、PyTorch等主流深度学框架的模型迁移和运行，完成CANN迁移。
例如，国内三大运营商（中国移动 、中国联通 、中国电信 ）大规模集采已明确全线采用该生态方案，其成熟度直接决定昇腾芯片的易用性和开发者迁移成本。
2、行业应用与模型适配
（1）万亿参数大模型适配：受益于DeepSeek V4展现出的强大性能及极具性价比的推理成本，国产头部大模型已完成对昇腾950的适配，采用FP4精度计算，标志着国产大模型与国产芯片的深度融合。
例如，阿里、腾讯、字节跳动等头部互联网企业正大规模追加昇腾950订单。这样势必会加速国产AI算力芯片的发展，减少对国外芯片的依赖。
（2）垂直行业落地：政府、金融风控、医疗影像、自动驾驶、工业AI质检等场景加速渗透，为各行业的智能化升级提供坚实的算力支撑。

四、细分标的
以下为不完全列举，据公开信息整理，不构成任何投资建议：
1、芯片制造与材料层
（1）芯片设计
① 华为海思：NPU架构设计，由完全自主设计，是昇腾950PR、950DT芯片的自研架构设计方。
（2）晶圆代工
① 中芯国际：作为昇腾950系列唯一的晶圆代工厂，采用N+2工艺（类7nm）量产，产能优先供给AI芯片，直接决定昇腾出货量。
（3）封装测试
① 兴森科技 ，是PC-BGA封装基板核心供应商，技术壁垒非常高。
② 长电科技，Chiplet封装主力，2.5D/3D先进封测核心合作方，已批量供货。
③ 通富微电 ，多层堆叠封测主力，精准适配950PR封装需求。
④ 赛腾股份 ，HBM检测设备供应商，国内唯一直接为三星、SK海力士HBM产线检测设备，为自研HBM产线扩产直接受益。
⑤ 深南电路 ：国内高端PCB（印制电路板）与封装基板领域的双料龙头，昇腾PCB核心供应商。
⑥ 强一股份 ：国内半导体测试探针卡领域的龙头企业，哈勃投资（华为旗下）的持股比例为4.80%。
（4）核心材料
① 飞凯材料 ：环氧塑封料及LMC液体封装胶通过盛合晶微 （华为封装供应链）用于昇腾910/950封装。
② 华海诚科 ：公司是国内首批量产HBM封装用颗粒状环氧塑封料（GMC）的企业，GMC产能达2000吨，已通过SK海力士等国际存储大厂认证，HBM材料业务占比超40%，在3D封装、Chiplet等先进封装技术中发挥关键作用。
2、高速互联与系统集成层
（1）高速互联
① 华丰科技：昇腾高速背板连接器龙头，是"灵衢"互联方案的核心硬件供应商。产品覆盖56G→112G→224G全速率梯度，已完成Atlas 950/350全系列产品认证。华为为其第一大客户。
② 意华股份：高速I/O连接器与光模块组件核心供应商，在昇腾供应链中份额占比达50%，800G高速连接器已批量供货华为。
（2）全光交换
① 赛微电子 ：华为昇腾950超节点OCS（光路交换）光交换的核心上游，独家代工MEMS微镜芯片（用于OptiXtrans DC808 OCS交换机）和硅光芯片。
② 光迅科技 ：全光交换机8×8核心供应商，配套950超节点；同时提供2×4超节点光模块。
③ 华工科技 ：全球光模块行业前十厂商，国内少数能实现3.2T光通信模块规模化量产的企业，与950PR及超节点中台合作。
（3）交换芯片
① 盛科通信 ：国产以太网交换芯片份额第一，产品覆盖从接入层到核心层的全系列交换芯片，支持100M-800G端口速率和100Gbps-25.6Tbps交换容量，其12.8Tbps/25.6Tbps高端旗舰芯片已进入客户推广和应用阶段，性能接近国际竞品水平。
② 万通发展：通过收购数渡科技，成为国内极少数掌握PCIe 5.0交换芯片全流程自主设计能力并实现量产的企业。其产品性能对标国际主流竞品，填补了国内空白，已进入寒武纪、阿里云等供应链。
③ 裕太微 ：为哈勃投资（华为旗下）为第一大外部股东，国内以太网物理层芯片（PHY）领域的龙头企业。
（4）服务器
① 华鲲振宇：昇腾服务器出货量市占率第一，唯一同时获得"鲲鹏+昇腾"双领先级认证、连续两年获评战略级伙伴的企业，"天宫"系列AI服务器已量产并进入多个省级智算中心。
② 拓维信息 ：华为"钻石级"合作伙伴，自研"兆瀚"系列AI服务器，全权负责Atlas系列部分代工生产，年产能力达20万台。
③ 神州数码 ：昇腾全球总经销商，子公司神州鲲泰生产昇腾服务器，中标中国移动 2026-2027年AI超节点设备集采（60亿元级别）。
④ 工业富联 ：AI算力基础设施龙头，在AI服务器、高速交换机、液冷技术及工业互联网领域均处于行业领先地位，2025年其AI服务器全球市占率超40%。
（5） 系统集成
① 深圳华强 ：中国本土电子元器件分销龙头企业，昇腾APN金牌 部件伙伴，核心优势在于绑定昇腾、海思等国产芯片，AI算力分销市占率达25-30%。
② 软通动力 ：华为顶级软件伙伴，软通动力 通过收购同方计算机，补齐了国产算力硬件短板，成为鲲鹏、昇腾等国产芯片生态的核心合作伙伴。
③ 长江计算：主研发通算、智算、高性能计算、存储等全系列国产化服务器，支持国产芯片（如鲲鹏、昇腾）和操作系统。
（6）散热
① 川润股份 ：提供冷板、管路、CDU全品类液冷产品，占据昇腾超节点液冷市场较大份额，为Atlas 950高密度部署提供散热保障。
② 高澜股份 ：国内少数同时掌握冷板式与浸没式双技术路线的厂商，浸没式液冷市占率超60%，位列行业第二，是英伟达、谷歌 等全球头部算力企业的液冷核心供应商。
③ 依米康 ：国内数据中心温控领域的领军企业，专注于精密空调、液冷系统等温控设备的研发、生产和解决方案提供。
④ 申菱环境 ：国内数据中心液冷温控领域的核心企业，尤其在CDU（冷却分配单元）产品方面市占率领先。公司深度绑定华为、字节跳动、腾讯等头部客户，是华为昇腾生态核心液冷供应商。
⑤ 高德红外 ：国内唯一量产制冷/非制冷双路线红外芯片的企业，打破国外技术垄断，拥有自主可控的红外芯片研发与生产能力，技术覆盖非制冷（氧化钒）、碲镉汞（MCT）及Ⅱ类超晶格（T2SL）等主流技术路线。
3、软件生态与行业应用
① 润和软件 ：鸿蒙+昇腾双生态核心伙伴，完成CANN迁移，智算一体机已落地。
② 东华软件 ：综合型IT服务龙头，在医疗、金融、智慧城市软件服务，在CANN领域形成覆盖硬件部署、软件适配、场景落地的全栈服务能力。
③ 科大讯飞 ：昇腾生态最大的应用合作方，依托星火大模型树立行业标杆。

外部封锁倒逼国产化“深水区”：半导体设备10大龙头全梳理，2026年迎业绩兑现大年

【事件驱动】据路透社援引内部消息称，美国商务部在上周突然采取行动，向多家全球顶尖的芯片设备供应商发出了行政指令，要求即刻停止向第二大芯片代工厂商——HH半导体运送特定的先进半导体制造设备。

这次被点名的供应商名单堪称豪华，包括了全球设备三巨头：应用材料（Applied Materials）、泛林半导体（Lam Research）以及科磊（KLA）。这三家公司几乎垄断了全球半导体前道工艺中沉积、刻蚀、检测等关键环节的半壁江山。

这起事件的特殊之处在于，HH半导体此前被列入正式的“实体清单”，而是通过出口许可豁免维持着部分设备的正常采购。
全球半导体产业格局正经历着百年未有之大变局。近期，某全球芯片代工巨头遭外部制裁升级，美方甚至采用“信函指令”绕过法律程序直接下达禁令，将封锁范围从特定公司精准扩大至先进工艺节点。这一事件犹如一声惊雷，再次给国内产业链敲响了警钟：在极限施压之下，国产替代早已不是一道“选答题”，而是关乎生存发展的“必答题”，更是未来数年中国硬科技投资最确定的主线。
当前，外部打压越狠，政策红利与资源倾斜的力度就越大。叠加2024年起全球半导体设备市场步入复苏轨道，中国连续蝉联全球第一大设备市场（占据近三成份额），国产设备迎来了试错成本降低、订单转化率加速的历史性窗口期。
本文将为您抽丝剥茧，聚焦前道设备、后道设备与核心零部件三大“深水区”，并结合最新企业动态，为您梳理出10家最具爆发潜力的A股核心龙头。
一、 前道设备：科技突围的“主力军”前道工艺（晶圆制造）是芯片的灵魂，也是技术壁垒最高、国产化率提升空间最巨大的领域。
1. 北方华创 （002371.SZ）—— 国内设备平台型绝对龙头
核心优势：国内产品线最全、技术覆盖面最广的半导体设备厂商。其业务横跨刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理等多个核心环节，是当之无愧的“全能选手”。投资亮点：在先进逻辑工艺领域的设备敞口极为显著。随着国内头部晶圆厂逆势扩产，北方华创在手订单持续高增，业绩增长的确定性与抗风险能力在行业内首屈一指。2. 中微公司（688012.SH）—— 全球刻蚀设备核心供应商
核心优势：由尹志尧博士领衔，在等离子体刻蚀领域的技术实力已达国际先进水平，是全球刻蚀市场中不可忽视的一极。投资亮点：作为存储产业链的绝对核心支柱，其刻蚀设备在国内长江存储、存储等大客户中占据关键位置，是应对外部封锁、保障国产存储产能的坚实底座。3. 精测电子 （300567.SZ）—— 先进工艺检测的“守门员”
核心优势：国内少有的在前道检测领域深度布局的企业，检测设备被称为产线上的“鹰眼”，技术门槛极高。投资亮点：公司在先进工艺节点的布局深度远超市场预期。随着国内晶圆厂对良率管控要求的极致提升，其检测设备订单预见度极高，2026年有望迎来量价齐升的爆发期。4. 拓荆科技（688072.SH）—— 薄膜沉积领域的“拔尖生”
核心优势：专注于化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术，是该细分领域国内绝对的领军者。投资亮点：2026年订单呈现出极强的边际提速迹象。在核心重点项目中，拓荆科技的国产份额正在快速跨越，充分体现了国产设备在关键工艺上的硬核替代能力。二、 后道设备：AI时代先进封装的“加速器”随着AI算力需求的爆炸式增长，先进封装（如2.5D/3D Chiplet）成为提升芯片性能的关键路径，后道设备的价值量正在飞速提升。
5. 长川科技 （300604.SZ）—— 测试设备平台霸主
核心优势：国内极少数实现全栈式布局的测试设备龙头，产品线完美覆盖测试机、分选机、探针台，具备极强的客户粘性。投资亮点：平台化战略成效斐然，能为客户提供一站式交钥匙工程。在半导体周期回暖与存储厂扩产的双重催化下，公司业绩弹性极大。6. 芯碁微装 （688630.SH）—— 先进封装直写光刻先锋
核心优势：深耕微纳直写光刻技术，精准对接了HW等核心产业链的先进封装需求，在泛半导体直写光刻领域独树一帜。投资亮点：技术壁垒深厚，订单锐度极高。在先进封装领域，其直写光刻设备正在加速导入核心大客户，是后道设备中极具爆发力的成长型标的。7. 光力科技 （300480.SZ）—— 划片机领域的“破局者”
核心优势：国内半导体划片机（切割设备）领域的领军企业，成功打破了日本DISCO等海外巨头在该领域的长期垄断。投资亮点：在半导体行业景气度强势回归以及“去日化”替代的双重利好驱动下，其市场渗透率正在呈指数级加速提升。三、 核心零部件：国产化的“最后一公里”造得出整机固然重要，但若没有核心零部件的自主可控，产业链依然面临着随时被“卡脖子”的风险。
8. 富创精密（688409.SH）—— 零部件平台化龙头
核心优势：国内少有的具备7nm工艺制程零部件量产能力的制造商，产品涵盖工艺件、结构件等，壁垒极高。投资亮点：经过前期的巨额研发投入，公司即将迈入收获期，预计2026年一季度将迎来明确的经营拐点。作为全球精密制造典范，其未来的平台化扩张极具想象力。9. 江丰电子（300666.SZ）—— 全球靶材霸主的平台化跃迁
核心优势：在全球高纯溅射靶材领域占据龙头地位，是台积电、中芯国际等全球顶尖晶圆厂的核心供应商。投资亮点：在筑牢靶材基本盘的同时，公司正加速向精密零部件领域全平台化拓展。依托强大的客户渠道，零部件业务有望成为其第二增长曲线。10. 华亚智能 （003043.SZ）—— 精密金属结构件的出海先锋
核心优势：专注于高难度、高精度的半导体设备金属结构件制造，技术底蕴深厚。投资亮点：作为零部件出海的先行者，公司实现了全球协同布局。这不仅有效分散了单一市场的风险，更极大提升了企业的全球议价能力与盈利能力。

半导体各细分龙头

半导体在现代科技中占据着至关重要的地位，其重要性主要体现在2个方面：
一、半导体是构成集成电路（IC）的核心材料，而集成电路是现代电子技术的基石。无论是智能手机、计算机还是其他电子设备，其内部都包含大量的集成电路。这些集成电路由数以亿计的晶体管和其他电子元件组成，它们共同协作以实现设备的各种功能。半导体的性能直接决定了集成电路的性能，进而影响整个电子设备的性能。
二、半导体的应用非常广泛，几乎涵盖了所有电子、通信、计算机、能源、医疗、汽车等领域。

半导体32个细分领域龙头股
1.EDA软件（电子设计自动化）
国产龙头：华大九天（301269）
2.存储芯片
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
3.CPU-中央处理器
国产龙头：龙芯中科（688047）
4.GPU-图形处理器
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
5.MCU-微控制器
国产龙头：兆易创新（603986）
6.FPGA-半定制电路芯片
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
7.DSP-数字信号处理器
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
8.触控与指纹识别芯片
国产龙头：汇顶科技（603160）
9.射频前端芯片
国产龙头：卓胜微（300782）
10.模拟芯片
国产龙头：圣邦股份（300661）
11.LED
国产龙头：三安光电（600703）
12.miniLED
国产龙头：京东 方A（000725）、TCL科技（000100）
13.IGBT
国产龙头：斯达半导（603290）
14.MOSFET
国产龙头：华润微（688396）
15.功率二极管
国产龙头：扬杰科技（300373）
16.晶闸管
国产龙头：捷捷微电（300623）
17.晶振
国产龙头：泰晶科技（603738）
18.MLCC-片式多层陶瓷电容
国产龙头：风华高科（000636）
19.MEMS-传感器
国产龙头：敏芯股份（688286）
20.代工制造
国产龙头：中芯国际（688981）
21.封装测试
国产龙头：长电科技（600584）
22.硅片
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
23.光刻胶
国产龙头：南大光电（300346）
24.电子特气
国产龙头：华特气体（688268）
25.湿电子化学品
国产龙头：江化微（603078）
26.靶材
国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
27.CMP抛光材料
国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
28.氮化镓GaN
国产龙头：英诺赛科 （港股）
29.碳化硅SiC
国产龙头：露笑科技（002617）
30.光刻机
国产龙头：上海微电子（网传今年会完成借壳上市）
31.刻蚀机
国产龙头：中微公司（688012）
32.AI芯片（智能芯片）
国产龙头：寒武纪（688256）
可回收火箭概念股全面梳理

4月下旬，中国商业航天迎来可回收火箭密集验证窗口。长征十号乙、朱雀三号等多型火箭接连实施回收技术验证，国家《商业航天标准体系(1.0版)》同步落地。在产业政策与核心技术共振之下，A股产业链公司一季报业绩兑现亮眼。分析人士认为，可回收技术的工程化落地将推动发射成本指数级下降，叠加政策标准体系的顶层引导，商业航天正从技术验证期迈入规模化商业应用期，卫星制造、火箭制造、地面设备等全产业链环节有望迎来价值重估。
全面梳理可回收火箭相关公司名单如下
一、SpaceX（太空探索技术公司）产业链
1、信维通信 ：自2022年起连续多年向SpaceX提供卫星地面终端产品部分零部件，系相关产品独家供应商，产品指向星链地面终端链条。星链全球用户数已突破500万，地面终端需求持续放量。
2、通宇通讯 ：MacroWiFi产品已通过SpaceX接口认证，可实现卫星直连互联网功能，并完成认证测试、获得小批量订单与交付。产品已在阿联酋等海外市场应用。
3、再升科技 ：2020年起向SpaceX供应高硅氧纤维产品，主要用于飞行器防热隔热与喷管、发动机舱等高温部位的隔热层增强。需注意：该项产品收入占公司总营收比例极低，目前暂无在手订单。
4、西部材料 ：国内稀有金属复合材料龙头，其铝合金产品是SpaceX在中国境内唯一供应商，主要用于火箭发动机壳体、燃料贮箱等核心结构件。
5、宝钛股份 ：国内钛合金材料龙头，航天级钛合金产品已通过NASA认证并向SpaceX上游供应链供货。钛合金是火箭箭体、发动机部件、压力容器等关键结构件的重要材料。
6、上大股份 ：主营高温合金材料，已向SpaceX商业航天项目供货。产品作为火箭发动机涡轮盘、燃烧室、喷管等核心热端部件的关键材料。
7、派克新材 ：精密锻件龙头，火箭箭体及发动机机匣锻件通过NASA认证并进入SpaceX供应链。
8、超捷股份 ：火箭箭体结构件制造核心供应商，在近一年机构调研中被反复提及（获调研39次）。商业航天业务主要为商业火箭箭体结构件制造，包括箭体大部段、整流罩等。
9、斯瑞新材 ：液体火箭发动机推力室内壁材料供应商。推力室是发动机核心装置，产品直接关系发动机性能与寿命，受益于可回收火箭对发动机重复使用的要求。
10、铂力特 ：金属3D打印龙头，深度参与蓝箭航天、星际荣耀等商业火箭发动机部件打印。3D打印是火箭发动机降本增效的关键工艺。
11、天银机电 ：子公司天银星际实现恒星敏感器批量化生产（产能2000台套/年），恒星敏感器是卫星姿态控制的核心部件，星链卫星大规模组网对其需求旺盛。
12、航天电子 ：航天电子设备核心供应商，产品覆盖测控通信、激光终端、惯性导航等。星间激光链路是低轨星座组网关键技术。

二、朱雀三号（蓝箭航天）
13、金风科技 ：通过旗下基金参与蓝箭航天投资
14、鲁信创投 ：通过旗下基金参与蓝箭航天投资
15、张江高科 ：通过参股基金间接持股蓝箭航天
16、斯瑞新材：液体火箭发动机推力室内壁材料供应商
17、铂力特：金属3D打印，为蓝箭航天提供发动机关键零部件打印
18、高华科技 ：传感器供应商，为火箭提供压力、温度等传感监测
19、超捷股份：火箭箭体结构件供应商，已对蓝箭航天小批量交付
20、航天电器 ：连接器及电机供应商，为火箭提供电子元器件配套
21、国机精工 ：精密轴承及零部件供应商，进入蓝箭供应链
22、航天科技 ：航天电子设备配套
23、杭氧股份 ：液氧液氮供应，为火箭发动机测试提供工业气体
24、中泰股份 ：公司明确表示有部分产品应用于朱雀三号

三、天龙三号（天兵科技）
25、双环传动 ：通过参股基金间接持股天兵科技
26、水晶光电 ：通过参股基金参与天兵科技投资
27、海翔药业 ：通过旗下基金参与天兵科技投资
28、炬华科技 ：通过参股基金间接持股
29、金春股份 ：通过参股基金参与
30、派克新材：环形锻件供应商，为火箭壳体提供整体锻环
31、高华科技：传感器供应商，与天兵科技建立合作关系
32、飞沃科技 ：紧固件供应商，提供火箭结构连接件
33、富瑞特装 ：低温储运设备，为火箭燃料加注提供装备
34、国机精工：精密轴承供应商
35、超捷股份：箭体结构件供应商
36、广联航空 ：通过收购天津跃峰切入天龙三号供应链，承担整箭贮箱及部分结构件制造，占结构件制造价值量60%-80%，单箭价值量超2000万元
37、中衡设计 ：工程设计及测试服务配套

四、长征十二号甲
38、航天机电 ：航天八院旗下上市公司，受益于长征系列火箭量产
39、铂力特：3D打印发动机部件
40、斯瑞新材：推力室内壁材料
41、航天电子：航天电子设备配套
42、九丰能源 ：液氧、甲烷等火箭推进剂供应商
43、中航重机 ：航空锻件供应商，为火箭提供大型锻件
44、华菱线缆 ：特种电缆供应商

五、长征十号甲
45、航天工程 ：航天科技集团旗下，参与载人登月工程配套
46、航天动力 ：液体火箭发动机核心配套
47、九丰能源：推进剂燃料供应商
48、巨力索具 ：回收系统索具及吊装设备
49、南山智尚 ：伞降回收系统用纺织材料（芳纶等高性能纤维）
50、海兰信 ：海上回收平台测控通信系统
51、四川长虹 ：旗下长虹电源为“领航者 ”网系回收平台配套直流供配电系统与储能单元

六、力箭二号（中科宇航）
52、越秀资本 ：通过越秀产业基金连续三轮投资中科宇航，间接持股约2.49%，是A股中对中科宇航持股比例最高的投资方
53、广百股份 ：通过全资子公司参与中科宇航B轮融资
54、信雅达 ：通过参股基金间接持有中科宇航少量股份
55、杭州解百 ：通过参股基金间接持有中科宇航及天链测控股份
56、航天宏图 ：卫星遥感数据服务，与中科宇航有业务协同
57、斯瑞新材：发动机热端部件材料供应
58、超捷股份：箭体结构件供应
59、豪能股份 ：精密传动部件供应
60、航宇微 ：宇航级芯片及数据存储
61、泰胜风能 ：公司正在布局火箭贮箱业务，尚处起步阶段

七、按回收技术路线划分
62、航天动力：液体火箭发动机核心配套，受益于回收火箭对发动机多次点火的技术要求（垂直回收）
63、九丰能源：液氧甲烷推进剂供应商（垂直回收）
64、海兰信：海上回收平台测控系统（垂直回收/网系回收）
65、巨力索具：回收系统核心索具供应商，提供高强度系留索、回收网连接装置（网系回收）
66、尤夫股份 ：高性能涤纶工业丝制造商，产品可用于回收网系统（网系回收）
67、四川长虹：为网系回收平台配套供配电及储能系统（网系回收）
68、南山智尚：超高分子量聚乙烯纤维，可用于降落伞绳索及织物（伞降回收）
69、同益中 ：高性能纤维及复合材料，可应用于降落伞系统（伞降回收）
70、泰和新材 ：芳纶及其他高性能纤维，可应用于回收系统绳索（伞降回收）

先进封装

据券商研报：1、随着AI算力需求持续井喷，HBM+Chiplet 方案成为高端 AI 芯片标配，先进封装（2.5D/3D、CoWoS等）从“可选”变“必需”。台积电CoWoS产能占全球85%以上，2026年再度扩产150%、较2025年底增超3倍，仍供不应求，直接推高先进封装战略地位与订单溢价。
2、后摩尔时代技术突破，芯粒Chiplet模块化设计打破制程瓶颈，UCle联盟推动标准统一，是半导体产业升级的核心方向
先进封装（芯粒Chiplet）龙头股
大港股份
参股公司苏州科阳具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业，为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，是全球TSV先进封装细分领域排名居前的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强
晶方科技
公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，尤其在在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势；封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等；控股子公司荷兰Anteryon主要为半导体等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，最主要客户之一为荷兰光刻机制造商ASML
芯原股份
国内Chiplet生态领导者，拥有实现Chiplet的全线接口IP与核心IP，具备从架构到测试全流程技术，依托SiPaaS模式提供“IP+设计+量产"Turnkey方案，其IP授权与芯片定制能力是Chiplet关键支撑
寒武纪
首款采用Chiplet技术的AI芯片思元370已落地，通过7nm制程将2颗AI计算芯粒封装为一体，最大算力达256TOPS(INT8)；借助Chiplet技术实现芯粒组合多样化，可根据场景推出不同规格产品，为AI计算、云计算等领域提供高性价比芯片，在国产AI芯片Chiplet应用中具有先发优势
盛合晶微
公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务；公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一
通富微电
今年初发布定增计划，拟募资不超过44亿元，重点投向汽车、存储、晶圆级封测、高性能计算（HPC）等领域的先进封装产能建设，其大尺寸FCBGA封装技术已进入客户考核阶段，CPO技术也完成了初步可靠性验证。
华天科技
已完成2.5D产线建设和设备调试，FOPLP（扇出面板级封装）技术通过客户认证，车载激光雷达、5G毫米波AiP等先进封装产品已实现量产。
长电科技
在XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台持续深耕，今年1月宣布在光电合封（CPO）技术领域取得重要进展，基于该平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。