半导体靶材+光伏HJT双主线_Yjh513060688

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它的主营业务是高性能溅射靶材，覆盖半导体显示、集成电路、光伏（HJT/钙钛矿）三大赛道，属于半导体材料细分龙头，是近期市场资金偏好的“硬科技”标的。一季度扭亏为盈，叠加靶材下游需求回暖，是这波上涨的核心基本面催化剂。

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