AI存储史诗逻辑｜DRAM+HBM全产业链深度长文

免责声明：本报告基于公开行业数据、厂商公告及全球顶级机构研报整理，仅做行业研究分析，不构成任何投资建议。

一、个人观点：存储，是本轮AI半导体真正主线[思考]

摘要：

本轮半导体行业景气周期，已从GPU算力驱动转向存储芯片核心驱动，AI智能体普及推动算力架构重构，CPU逐步替代GPU承担主流AI推理任务，进一步放大DRAM、HBM存储需求。存储芯片摆脱传统周期性波动，迈入AI刚需驱动的长期成长周期，行业呈现量价齐升态势。[牛逼]

从产业链来看，上游材料设备、中游原厂制造、下游先进封测全链路受益；全球市场由三星、SK海力士、美光寡头垄断，国产替代空间广阔。高盛、摩根士丹利 、TrendForce等全球机构一致判定，存储芯片成为2026-2028年半导体赛道最优细分，HBM、DDR5为核心增长引擎。

高盛认为：
2026年全球DRAM供需缺口：4.9%（15年历史最高）
2026年全球NAND供需缺口：4.2%
2026年全球HBM供需缺口：5.1%
2027年DRAM缺口仍达2.5%，无法回归平衡
AI服务器DRAM（含HBM）占全球总需求：2026年53%、2027年57%，正式成为绝对主力
单台AI服务器DRAM用量=传统服务器8~10倍

总体来讲DRAM+HBM优势在于：AI算力底层刚需，毛利率高

高盛报告结论：
AI算力架构由GPU单一驱动，转向GPU训练+CPU推理双轮驱动
存储从周期大宗商品，升级为AI时代核心战略瓶颈资产
2026-2028全球存储超级周期确立，HBM＞DRAM＞NAND，为半导体最优细分赛道
美股存储先行定价，A股上游材料、国产存储原厂具备巨大补涨空间

二：存储芯片产业链：

摘要：上游核心材料与设备由于不可替代的必需品先行受益，中下游具体看制造工艺与需求量，再者中游为巨头垄断（三星、sk、美光占比超95%）[牛逼]

（一）上游：核心材料与设备，产业刚需基石

1. 晶圆制造材料

大硅片：12英寸晶圆为存储芯片核心基材，国内代表企业沪硅产业 ，是存储核心供应商；

湿电子化学品：HBM堆叠TSV硅通孔、DRAM蚀刻清洗必备，以上海新阳 为代表，深度绑定长存、，覆盖HBM电镀液、晶圆清洗全流程；

其他耗材：光刻胶、特种气体、溅射靶材，代表企业南大光电 、华特气体 、江丰电子

（二）中游：存储芯片制造，寡头垄断格局

1. DRAM（动态随机存取存储器）
算力运行核心载体，用于数据实时读写，AI服务器、云端计算刚需产品，全球三星、SK海力士、美光占据超95%市场份额，国产存储实现DDR5规模化量产[发财了]

2. HBM（高带宽内存）
AI算力核心刚需，通过TSV硅通孔技术实现DRAM多层堆叠，带宽与性能指数级提升，是高端AI服务器标配，全球仅三星、SK海力士、美光具备量产能力，SK海力士市占率超54%，三星、美光分别为27%、19%

3. NAND Flash（闪存）
用于数据持久化存储，AI推理、云端数据存储核心，全球三星、西部数据、铠侠主导，国产长江存储实现技术突破[鼓掌]

（三）下游：封测+终端应用，需求落地场景

1. 先进封测
HBM必备CoWoS封装工艺，代表企业台积电、长电科技 、通富微电 ，封测产能紧缺进一步加剧存储芯片供给缺口；

2. 终端应用
核心为AI服务器、云计算、自动驾驶、车规级电子，其中AI服务器为最大需求增量，单台AI服务器存储用量是传统服务器的8-10倍

我们再来聊聊CPU替代GPU的逻辑背后为何会影响如此深刻？且为何国产替代为何不受市场认可？[为什么]

（一）CPU逐步替代GPU的核心原因

1. 成本与功耗性价比失衡
GPU专注于AI高算力并行训练，成本高昂、功耗爆炸，而AI场景中推理需求占比超80%，无需顶级GPU算力，GPU用于推理存在严重资源浪费，云厂商、服务器厂商降本增效需求迫切

2. CPU算力迭代满足推理需求
X86、ARM架构CPU单核性能、并行调度能力大幅提升，完全适配AI智能体、多模态模型推理、边缘计算等主流场景，可独立完成AI任务编排、数据调度与推理计算

3. AI智能体推动算力架构变革
智能体AI需执行多步骤复杂任务、上下文共享与KV缓存检索，核心需求转向数据存储与快速调用，而非GPU极致并行计算，CPU成为算力调度核心，GPU仅保留高难度训练场景需求

（二）CPU替代GPU对存储芯片的利好传导

1. 存储用量倍数级增长
GPU单卡绑定固定容量HBM，存储用量存在上限；而CPU架构无带宽与算力束缚，为保障推理效率，服务器端会无限堆叠DRAM、扩容HBM，同等算力下，CPU服务器存储用量是GPU服务器的2-3倍

2. 推理需求放大DRAM刚需
CPU主导的AI推理场景，并发访问量、数据缓存需求激增，对DDR5等高规格DRAM需求呈指数级增长，KV缓存卸载、中间结果检索进一步加剧高端DRAM供需缺口

3. 行业需求结构持续优化
训练+推理双轮驱动存储需求，GPU负责顶尖训练、CPU负责规模化推理，实现AI算力全场景覆盖，存储芯片摆脱单一训练场景依赖，需求韧性大幅提升。

国产替代：
从本身制造工艺来讲，国产芯片受制，国产cpu为14nm/12nm，对比海外3nm/4nm，毋庸置疑[思考]

核心原因：市场聚焦AI CPU，而AMD/英特尔，推理技术海外CPU垄断，国产CPU适配不了HBM高带宽、做不了AI高并发，再者从基本面上，国产CPU研发高，毛利率低，周期性为主，靠信创订单为主，量价齐升几乎没有

最后我需要强调的是，国产存储以长存为代表

（DRAM）
1. 大陆唯一量产DDR5，打破三星SK全球垄断
2. 本土成本更低，国产设备材料自主可控
3. 持续扩产抢占韩厂退出的成熟存储份额
4. HBM技术突破，切入AI算力国产供应链

长存（NAND）核心优势
1. 自研Xtacking架构，3D堆叠性能全球一线
2. 车规+服务器存储国产刚需，政策强兜底
3. 产能高速扩张，快速替代海外进口
4. 不受海外制裁限制，供应链长期安全稳定

且长存的订单量足[牛逼]

三、最后总结各大机构研报：

1. 高盛：存储芯片进入15年以来最强上行周期，AI算力与CPU推理普及推动需求爆发，HBM供需缺口将持续至2028年，给予全球存储龙头“强力买入”评级。

2. 摩根士丹利：AI行业从GPU算力时代进入CPU+存储时代，存储成为AI基础设施核心瓶颈，2026年Q2起全球存储芯片价格持续上行，DRAM、HBM迎来量价齐升戴维斯双击。

3. TrendForce：2026年全球存储产业产值达5516亿美元，同比增长134%，超越晶圆代工成为半导体第一大赛道，其中HBM市场规模同比增长超120%，为细分赛道增速榜首。

4. 美银证券：CPU替代GPU趋势确立，AI推理场景带动DRAM需求增速远超预期，2026-2027年全球DRAM市场规模实现翻倍，存储芯片行业估值将持续重构。

5. 全球原厂共识：三星、SK海力士、美光均表示，AI存储订单饱满，产能优先供应高端市场，存储芯片紧缺状态将贯穿2026-2027全年，价格维持高位运行。

最后我想请各位看完随手点个赞，创作来之不易！

个人观点：重点注意长存上游相关产业链为主！

祝兄弟们五一快乐！下个月继续红红火火！！[抄底]