接力持仓:华生股份 (大面);趋势票:
通富微电 、
天赐材料 、
雄韬股份 下周计划:
永杉锂业 4 月 29 日市场收出指数大阳线,今日大盘放量企稳;芯片
半导体成为当前共振主线题材。
五月芯片半导体有望承接 CPO / 光模块、PCB 板块存量资金,开启新一轮行情。昨日午后强势拉升的锂电板块,今日资金分歧走弱,,可能是伴身题材,或者说血包;
海外AI算力硬件产业链(CPO/光模块、
PCB概念)相关品种进入高位震荡,光纤有加速退潮,短期注意风险;
轮动题材有
越剑智能 发酵的
机器人 、
金螳螂 的
商业航天、
证券护盘为主。
一、芯片半导体(国芯主线)
寒武纪 箱体放量突破,涨停创出历史新高,带动整个半导体芯片板块走强。核心驱动:公司业绩大幅超预期;底层逻辑为AI 推理需求集中爆发,CPU 从配套配角升级为核心刚需,行业供需格局持续紧张;叠加美股英特尔、AMD 大幅走强,形成内外联动催化。
芯片设计:寒武纪、
中芯国际 、
芯原股份 (涨停)、
摩尔线程 - U、
沐曦股份 - U
封测环节:通富微电、
长电科技 、
华天科技 、
盛合晶微 晶圆代工:
中芯国际 、
华虹半导体 (偏利空)
情绪标杆:
中国长城 (涨停)
美股:英特尔 (Intel) & 超威半导体 (AMD)
二、锂电板块(血包)
板块涨一日、调一日的轮动节奏,整体资金虽小幅流出,但板块辨识度标的保持强势:除
宁德时代 小幅回调外,
赣锋锂业 、
天齐锂业 、天赐材料均突破阶段新高,盛新锂业(涨停)、
融捷股份 (涨停)、。情绪标的:永杉锂业(涨停)
短期不能直接否定锂电成为五月主线的可能性,后续可重点观察,目前锂电与半导体芯片维持交替轮动走强格局。