美国实验室培育钻石机构近日发布最新技术报告指出，单晶金刚石的热导率是硅16倍 倍

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英伟达定调！钻石散热成 AI 算力突破口，瑞为新材以金刚石 / 铜抢占赛道

长城证券 ：海外金刚石散热技术逐步商业化落地 AI热管理迎来变革新时代
国产液冷方案再升级 金刚石铜材料首获规模化应用
钻石级散热破局，中国方案领跑全球，英伟达全面跟进｜商经情报局 - 21经济网



近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队的一项突破，让 “金刚石散热” 从技术概念走进现实应用。其研发的高导热金刚石 / 铜散热模组，已成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案。
此次宁波材料所的技术落地，恰逢行业对高效散热的迫切需求。该团队研发的金刚石 / 铜复合材料热导率突破1000W/m·K。搭载该材料的散热模组，能让芯片模组传热能力提升 80%，助力芯片性能提升10%，解决了高功率芯片的散热痛点。
这一应用已进入国家超算互联网核心节点，验证了国产金刚石散热技术在极端热流环境下的可靠性，为全球算力产业提供了 “中国方案”。与此同时，行业巨头英伟达也进行布局，其下一代 Vera Rubin 架构 GPU 将全面采用 “钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷” 方案，进一步印证了金刚石散热的全球产业共识。
长城证券发布研报称，Akash Systems宣布推出搭载AMD GPU的AI服务器；同时，英伟达也正式宣布下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案，并搭配45℃温水直液冷技术。英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力 的新时代。
长城证券主要观点如下：
事件：3月4日，Akash Systems宣布将正式推出采用Diamond Cooling金刚石冷却技术并搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器，该服务器将由神云科技联合打造，实现金刚石冷却技术首次在AMD Instinct GPU的AI数据中心实现商用部署。
全球AI龙头加快金刚石散热方案布局，散热技术迎来新变革
在Akash Systems宣布推出搭载AMD GPU的AI服务器之前，Akash Systems就于2月23日向印度NxtGen AI交付了全球首批集成金刚石冷却技术的英伟达GPU服务器，标志该技术首次在商用AI服务器体系中实现落地。
同时，英伟达也正式宣布下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案，并搭配45℃温水直液冷技术。Rubin架构高端芯片的散热设计，核心创新在于采用了“CVD金刚石薄片+铜/钨金属”的复合热沉结构，通过嵌入厚度在100-300微米之间的金刚石层，与金属基材形成高效导热组件，是目前技术成熟度最高、产业化落地最为明确的金刚石散热路径。

工业金刚石突然暴涨30%！不是缺货，是AI芯片“发烧”了|硅片|铜片|碳化硅|四方达 _网易 订阅

英伟达已采用 金刚石散热性能可提升100倍
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据报道，美国实验室培育钻石机构近日发布最新技术报告指出，单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。
金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。
这种设计可使散热性能提升10到100倍，同时液体流量需求可降低约55倍。
点评：随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。
在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。
在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。
据悉，英伟达宣布其下一代 ‌VeraRubin 架构 GPU 将采用“钻石铜复合散热”方案。
机构认为，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力 的新时代。
相关概念股有：力量钻石 、四方达、黄河旋风 、沃尔德 、中兵红箭 等

由此看来，金刚石也许是液冷的最大竞争对手！！！！！！！！！！！！！