物联网芯片赛道比肩寒武纪

.泰凌微：TL322XSoC芯片已获得国内外一线品牌导入

重磅：泰凌微比肩寒武纪
重磅：泰凌微比肩寒武纪，入选全球最值得关注前60大新兴半导体企业名单上海泰凌微电子继续获评入选EE Times: Silicon 60《全球最值得关注的新兴半导体企业名单》泰凌微电子上海有限公司近日，EE Times评选出2017年度《全球60家最值得关注的新兴半导体企业名单》。泰凌微电子继去年新进榜单之后，今年继续获评入选名单。这也是业界权威媒体对泰凌微电子的技术研发能力和经营业绩的再次肯定。这份名单自2004年的第一期开始，到今年已经是V18.0版本，评选考核的因素包括技术能力、市场预期、财务状况、投资履历以及公司管理层的成熟度和执行力等等。对比去年的榜单，今年有29家新进企业，退出榜单的企业中，有不少已经被业内龙头收购、还有一些发展得更成熟的企业已不再归属于初创型企业，他们或是寻求上市，或高价沽售了公司股权。同时，今年的名单内来自中国大陆的半导体企业数量依旧为4家。去年入选EE Times Silicon 60名单的报道：Telink新进EE Times评选的2016年全球最值得关注的新兴半导体企业名单点击阅读原文，可以查阅刊登在EE Times页面上的此次报道原文关于泰凌微电子泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的中美合资公司。公司总部位于上海张江高科技园区，分别在美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。泰凌微电子的研发机构主要位于美国和上海，具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。