热点板块研报归纳
(1)国产算力:中银国际
证券研报:下半年国产超节点规模化交付后国产算力有望迈入“低成本、中高效率”新阶段。从一季报看,当前海外算力业绩兑现度高于国产算力,国内算力受制于单卡性能,以及互连与
先进封装、HBM和高端材料的短板,叠加出口管制加码下的高端芯片与设备不确定性,短期形成“同成本、低效率”的被动局面,没有完整反映出下游Agent驱动下Token集中释放的景气度。不过随着以昇腾950为代表的硬件交付加速,这一被动局面或接近扭转。从数据上看,昇腾950单卡推理能力已接近H100,价格不到一半,若下半年能规模化交付则国产算力性能成本比拐点已现,这点从DeepSeek预计下半年昇腾950超节点批量上市后V4-Pro的价格会大幅下调也可佐证,国产算力有望迈入“低成本、中高效率”新阶段。我们预计国产超节点2026Q2 小批量交付,下半年实现全面规模化量产。
(2)CPO:
中泰证券研报:
CPO市场分析:2026年为产业化元年,国产设备迎加速发展期
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CPO市场规模高增。据LightCounting,2030年CPO市场规模预计达100亿美元,2027-2030年将呈现高增态势,市场高增核心
驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破,叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化,形成从需求、供给到生态的闭环。
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CPO VS.可插拔光模块设备:两者共享光电封测的核心工艺基础与设备平台,根本区别在于,CPO为实现毫米级光电共封,驱动设备体系发生精度与集成的跨代演进——对准精度从微米级跃升至纳米级,工艺从分立组装转向异构集成,测试对象从独立模块变为芯片-光引擎系统级互连,标志着设备价值量与技术壁垒显著提升。
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周期判断:光模块发展复刻“摩尔定律”,从100G到1.6T,产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判断2026年是CPO产业化元年,CPO设备正处于0-1阶段,2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。