延续分歧节点可考虑试错，继续弱势抱团预期！（2026.04.28）

数据回顾：

全局连板梳理-
5板：水发燃气 （算力，电力，燃气轮机）
4板：华电能源 （电力）
3板：维科技术 （锂电池）
2板：罗曼股份 （算力），德才股份 （AI漫剧），格林达 （光刻胶，半导体原料），越剑智能 （机器人 ，电力），铭普光磁 （光模块），飞马国际 （业绩，消费，环保），东方智造 （智能物流，国资拟入主），汇能德龙（业绩，鑫多多）

今日大面股
无
开盘9:45分前，前一日大面股能否快速修复是板块修复的辅助判断信号

今日竞价爆量超预期个股
汇绿生态

一. 情绪周期及节点分析：
涨停板家数58家，昨天涨停板家数65家
20厘米涨停家数4个，昨天涨停家8个
连扳股家数11个，昨日连扳股家数9个
跌停家数29家，昨日跌停家数33家
今日炸板率17.8%，昨日炸板率21.7%
涨停板减少中低位区间，连板股持平中低位区间，炸板率持平，跌停板持平高位区间，涨停总成交金额/市场总量占比0.22低位区间，从数据观察 跟昨日对比无明显变化，说明尽管情绪延续分歧弱势震荡行情，资金高低切试错或者轮动套利，判断现阶段为趋势周期进入震荡试错阶段。

情绪温度：情绪20情绪极度弱势

近期强势板块.当日最强板块.日内辨识度个股梳理：

近期板块效应时间线梳理：

二.资金分析：

资金继续高低切换轮动，日内心半导体，CCL，铜箔，电子布，氦气等承接了部分资金流动性，最强势的还是业绩相关个股，因此资金要么高低换，要么在防守端套利，总之AI硬件作为高位补跌未止跌前，市场都是弱势轮动，等资金完成出清重新选择方向重点再看行情预期。

三. 板块分析：
今日延续呈现良性趋势结构的板块或概念：覆铜板/电子布/铜箔/锂矿/半导体设备/
以上板块或概念代表近期赚钱效应所在及资金近期介入度较高，可作为超短模式选股的方向参考。

国产算力-
处在趋势周期第二阶段。
第一阶段由奥瑞德 领涨，各小弟跟随。
第二阶段由宏景科技 ，利通电子 领涨，各小弟跟随。
趋势核心：宏景科技，协创数据 ，利通电子，震荡调整阶段，等待业绩落地选择方向。

今日国产算力尽管利通电子一字板，但对于板块带动性明显不足，此外涨停的是罗曼股份 ，中嘉博创 等一些小票为主，其中部分还是业绩利好涨停，延续局部轮动的边角料行情，除了近期相对强势的趋势核心宏景科技，协创数据，利通电子外，比较值得注意的是相对低位的恒润股份 ，行云科技 ，莲花控股 走强有补涨预期，后续重点观察前排趋势是否滞涨延续高低切换补涨，其他除非中长线耐心资本考虑参与。

人工智能（AI硬件，芯片，算力）-
处在趋势周期第十五阶段。
第十五阶段由中际旭创 ，新易盛 ，东山精密 等交替领涨，各小弟跟随。

电子布趋势核心：宏和科技 ，国际复材 ，中国巨石 ，暂时震荡趋势向上。

PCB树脂核心：东材科技 ，圣泉集团 ，宏昌电子 ，暂时震荡趋势向上。

铜箔趋势核心：铜冠铜箔 ，隆扬电子 ，德福科技 ，暂时震荡趋势向上。

PCB覆铜板趋势核心：生益科技 ，南亚新材 ，金安国纪 ，CCL涨价，暂时震荡趋势向上。

PCB钻针趋势核心：鼎泰高科 ，大族数控 ，中钨高新 ，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

PCB正交背板容量核心：胜宏科技 ，沪电股份 ，深南电路 等，暂时震荡趋势向上。

存储芯片趋势核心：江波龙 ，香农芯创 ，德明利 ，佰维存储 等，短期内无法判断预期，随着今年业绩逐步释放大概率走波段趋势向上，中长线逻辑。

光通信趋势核心：中际旭创，新易盛，东山精密，天孚通信 ，长芯博创 ，光迅科技 ，进入调整阶段，中长线逻辑。

OCS光交换趋势核心：腾景科技 ，光库科技 ，德科立 ，炬光科技 ，仕佳光子 ，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光芯片CW趋势核心：源杰科技 ，长光华芯 ，永鼎股份 （CW+光纤），进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光通信磷化铟趋势核心：云南锗业 ，株冶集团 ，先导基电 ，进入调整阶段，短期内无法判断预期。

光通信旋片：福晶科技 （旋片+铌酸锂），中润光学 ，光材料法拉第旋片产能受限供需失衡，进入调整阶段，短期内无法判断预期。
铌酸锂核心：天通股份 ，光材料铌酸锂稀缺性，暂时震荡趋势向上。

光纤趋势核心：杭电股份 ，长飞光纤 ，亨通光电 ，通鼎互联 ，中天科技 ，作为科技线最先启动的先锋分支，进入调整阶段，无法判断其顶部。

玻璃基板趋势核心：沃格光电 ，立讯精密 ，工业富联 ，彩虹股份 ，暂时震荡趋势向上。

氦气趋势核心：华特气体 ，金宏气体 ，广钢气体 ，中船特气 ，氦气涨价，作为芯片制造工序不可替代介质，暂时震荡趋势向上。

CPU/GPU趋势核心：寒武纪 ，海光信息 ，澜起科技 （CPU+存储），龙芯中科 ，暂时震荡趋势向上。

国产半导体前道趋势：北方华创 （刻蚀，薄膜沉积，设备龙头），拓荆科技 （沉积设备龙头），江丰电子 （设备零部件+靶材），富创精密 （设备零部件），鼎龙股份 （涂影光刻胶），芯源微 （显影涂胶机），格林达（显影光刻胶），精测电子 （量检测设备）等，作为前道（晶圆制造）相关性概念，局部突破新高结构，整体短期内震荡趋势补涨，中长线逻辑。

国产半导体后道趋势：长川科技 （封装测试设备龙头），长电科技 （存储封测），通富微电 （存储封测），精智达 （后道存储测试），金海通 （后道封测三温分选机），矽电股份 （封测探针台），和林微纳 （封测探针），聚合材料（光刻胶掩膜版），作为后道（封测封装）相关性概念，局部突破新高结构，整体短期内震荡趋势补涨，中长线逻辑。

今日AI硬件的光通信方向短期内按照复盘所说的演绎路径：大分歧-弱修复-延续分歧-二次弱修复-分歧补跌，今日对应延续分歧节点，明显近期抗跌的光纤方向都补跌走弱，光通信调整阶段无太多预期，维持之前的观点后续重点锚定3个信号判断做多预期：1.上述批量趋势核心做突破新高对子顶信号，2.光通信板块指数突破左侧新高结构，3.昨成交20指数突破近期左侧新高结构。

AI硬件PCB方向强度明显不如昨日，容量趋势沪电股份，胜宏科技 ，景旺电子 都是震荡走弱，相对强势的是铜箔，电子布，CCL细分概念，里面大部分以小票为主，重点在于板块内部出现了大族激光 ，金安国纪等莫名奇妙资金砸盘，或者是冲高回落结构，可见现阶段市场不支持做多情绪，一旦走强就迎来资金兑现多杀多，维持之前观点，作为中位标整体走穿越可能性较低，不过存在局部轮动趋势或者交替轮动可能性，铜箔，电子布，CCL，树脂，PCB钻针/钻具，背板厂等分支都持续留意观察。

AI硬件近几日强势的还是芯片半导体方向，不管是芯片制造介质氦气涨价逻辑连续性上涨，还是半导体设备，半导体靶材，半导体原材料，CPU/GPU等分支概念都有轮动脉冲行情，只要短期内维持高位滞涨的弱势轮动行情，相对低位的芯片半导体就有补涨预期，难点在于资金无集中某个分支，分支或者个股交替轮动上涨具有随机性，可以考虑参与半导体相关的ETF去规避选股较难问题，今日算是近几日芯片半导体走强后首次分歧，若延续分歧回调可以考虑低吸博弈首分回流试错。

四. 指数与行情预期：

如图所示，今日指数日内震荡走弱回拉整体延续窄幅震荡结构，指数端短期内大无风险信号，不过现阶段指数并没有明显支撑位，不排除破10日趋势线向下进一步回踩可能性，今日盘面不管是芯片半导体，国产算力，电子布，铜箔等都是局部行情，另外最明显的信号是华电辽能 ，华电能源，美诺华 等这类独立趋势个股抱团行为，都是弱势轮动行情，比较积极的信号是市场没有大幅度缩量，侧面反馈还有不少量化资金活跃搏杀，至少提供了资金流动性，继续维持之前观点，节前最后两个交易日，大资金偏向保守的防守态度，尽量谨慎。

明日盘前思路：
从情绪角度考虑，超短情绪温度连续4日维持在20极度弱势情绪，今日是情绪分歧节点在，明日主观性上偏向修复预期，不过弱势轮动行情阶段直接修复容易形成多杀多，因此若明日先惯性下杀或者低开延续分歧反而修复预期会更强，AI硬件为主的高位区间震荡期间，偏向于高低切考虑芯片半导体延续分歧首分试错节点，此外依旧是老龙或者独立趋势个股抱团行为看点，需要注意的是独立趋势之间会不会切换。

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