记录贴

下午券商在加强，中信建投、广发证券、长江证券、东方财富、中信证券等

1、玻璃基板在京东方冲高回落的情况下，整个板块并没有像前天那样整体高潮，至少上午资金是有顾虑的，下午再看
2、受假期消息刺激影响最大的是钻石散热方向，黄河旋风一字板反包，直接定强度，20cm四方达、力量钻石涨停，30cm惠丰钻石大涨23个点之多，10cm恒盛能源跟进，下午不分歧的话，今天应该达到高潮了，明天分歧预期

券商这么大涨，今天看（只说今天），是护盘。明天再看，有持续性再说，没有的话，今天的判断就是对的

午间复盘：
假期消息很多，对开盘有点影响，按照以往经验，外围消息很好，应该高开低走的路线图。但是今天竞价10分钟就开始高开低走了，有了量化，干什么事都提前。好吧！平开下杀有承接，水下震荡。
大科技半导体上游材料端有消息刺激，钻石散热、磷化铟、碳化硅、氮化镓、玻璃基板、六氟化钨、钼代钨等，pcb及其分支涨高了，获利盘丰厚，有兑现欲望，分歧正常，看看分歧谁抗跌，下一把应该会领涨。光通信早上在长飞光纤的带领下，整个板块也很活跃，涨停不多。有色也是半导体的上游材料导致上涨，带动板块，其他非主流，就不分析了
辨识度：
半导体及其分支：
1、磷化铟：兴业科技（收购磷化铟公司）、云南锗业、宿迁联盛
2、钻石散热：黄河旋风、恒盛能源、力量钻石、四方达
3、碳化硅：晶升股份、三安光电
4、玻璃基板：红星发展、京东方、沃格光电
5、六氟化钨：中钨高新、中船特气、华特气体、和远气体
6、钼代钨：金钼股份、洛阳钼业
7、存储芯片：香农芯创、兆易创新
8、先进封装：长电科技、有研新材、康强电子

pcb及其分支：
1、mlcc：艾华集团、国瓷材料
2、覆铜板：金安国纪、宝鼎科技（都在监管期）
3、铜箔：铜冠、诺德
4、电子布：中国巨石
5、树脂：东材科技
6、钻针：鼎泰高科
7、pcb：深南、沪电、中京

光通信：长飞光纤、特发信息、亨通光电

有色：
1、锆材料：东方锆业（2板一字，强）、爱迪特（氧化锆瓷块）、三祥新材
2、铟材料：锡业股份、株冶集团
3、锗材料：云南锗业、罗平锌电
4、钼材料：金钼股份、洛阳钼业
5、其他：东方旦业、驰宏锌锗、锌业股份

今天有色收复昨天的上影线，主要还是科技半导体的上游材料类的小金属大涨带动的整个板块上涨，东方锆业、金钼股份、中钨高新等

pcb在树脂：东材科技带领下，回流一波，不太强

上涨家数不到1000家，大盘指数并没有跌多少，说明小票跌的很多

大批大科技的pcb方向，获利盘丰厚，今天又兑现的欲望，也是正常，这么大的量，不好接
大金融，银行、券商、保险拼命护盘
大盘放量，预期达到4万亿，太大了吧

覆铜板、铜箔、电子布，树脂，pcb，今天分歧，流出的资金去了，玻璃基板、钻石散热、磷化铟、碳化硅、六氟化钨、钼代钨，半导体封装等半导体行业，还是科技内部的大切换

半导体封装，拉升，长电科技绝对主力