DeepSeek-V4预览版本正式上线并同步开源

安诺其相反报班？

英特尔晚间继续张2.9% 综艺股份反包

瑞丰高材  PCB

科翔股份 PCB 存储芯片

国家电网印发《2026年具身智能发展规划》

众合科技
公司以庆阳时空大数据云中心为核心载体，联合生态伙伴共建时空大数据全国算力网络，算力总规模规划2000P，布局算力租赁

明日披露业绩（可能亏）

众合科技：参股切入磷化铟 / 光芯片

参股焜腾红外 23.22%（国科众合旗下），为公司磷化铟 / 砷化镓光芯片唯一平台。

美股三大内存股均创收盘历史新高

闪迪涨8.11%，美光科技涨5.6%，希捷科技涨1.64%，均创下收盘历史新高。

据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺，在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差异在2倍以上。

mSAP工艺。mSAP 是面向1.6T 光模块、AI 服务器、先进封装（CoWoP） 的高精度 PCB / 封装基板核心工艺，替代传统 “减成法”。

概念股
景旺电子：mSAP 量产，光模块 SLP 布局，客户覆盖中际旭创 / 新易盛。
方邦股份：2μm/3μm 可剥离载体铜箔，国内唯一对标三井；通过深南 / 景旺 / 鹏鼎认证，1.6T 光模块专用。
德福科技（ 301511 ）：载体铜箔送样深南 / 景旺，1.6T SLP 专用，验证尾声，2026Q2 小批量。