下面是我找到的部分相关资料,具体是什么情况我个人没办法了解,那就选择相信。
[淘股吧]TGV 作为AI/CPO 核心的三大优势:
1. 信号 零损耗——AI 算力刚需玻璃低介电、低损耗,高频信号完整性提升 40%+适配1.6T/3.2T CPO 光模块、HBM、GPU等高带宽场景
2. 散热 + 稳定 —— 解决 AI “高烧”热膨胀系数(CTE)接近硅芯片,不变形、不翘曲支持更高功耗芯片(>500W)与更高堆叠密度
3. 高密度 + 低成本 —— 突破摩尔定律面板级大尺寸(510×515mm),单片产出是硅晶圆 10 倍 +工艺简化 30%(无需绝缘层),良率更高、成本更低
主要应用场景
AI 芯片
先进封装:GPU/TPU/HBM 2.5D/3D 堆叠
CPO 光模块:1.6T/3.2T高速光互连
5G/6G 射频:毫米波天线(AIP)、射频
MEMS Mini/Micro LED:玻璃基直显 / 背光
MEMS / 生物芯片:微流控、生物
传感器沃格光电TGV 地位:国内唯一TGV 全制程量产(打孔→填铜→多层布线)
技术全球顶尖:最小3μm、深径比 150:1
产能:
湖北通格微10 万㎡/ 年已投产
客户:华为 / 英伟达 / 英特尔送样 / 小批量
TGV 就是 AI 时代的 超级高速路网,用玻璃替代传统材料,在信号速度、散热、密度、成本上全面碾压旧技术,是CPO、HBM、大算力芯片的必需底座。