二强争霸如何破局_峰谷轮回

zhgsd

26-04-29 14:27

0

老兄， 688153 走了吗？

看小草

26-04-29 13:55

0

小草大哥的光芒四射，是这样打磨出来的！天天都在这样佩服你的情绪中激动不已！

zhummth

26-04-29 13:52

0

老师，金钼这属性可以并列为11佳吗？还是要往后排？

随观

26-04-29 13:35

0

老师，416还在吗

只如初见666

26-04-29 13:27

0

@峰谷轮回老师，成都华微现在价位可以入手吗

zhummth

26-04-29 13:22

0

金钼起飞

AAA博一博

26-04-29 13:08

0

高能老师在吗

jardonkobe

26-04-29 12:56

3

我对这块没深入研究，个人浅薄理解供参考:金刚石散热和风冷液冷不冲突，只是芯片散热链路的串联路径，金刚石有前途的应用应该是芯片封装基板或高导热复合材料代替自然界铜的导热极限问题，后者主要解决把芯片热量导出来的导热瓶颈问题，所有芯片散热路径都是一样的:芯片→tim→导热结构件→风冷/液冷部件，所以不存在用金刚石代替风冷液冷啥的，目前商业化宣传比较多的应用是在tim中掺高导热颗粒和自身作为复合高导热结构件两个方向，前者是喙头，后者主要解决高热流密度芯片的热量怎么导出来问题，起到热扩散和均温作用，当前和高热流密度芯片直接接触已有成熟方案是vc或浸没式冷却，射流冷却等，没看到短期2年内的金刚石方案在这块大规模商业化的可能性和优势，主要瓶颈还是怎么解决金刚石如何直接集成在散热器冷板基板上和成本问题。作为芯片封装基板应该是短期商业化可行方向

看峰哥

26-04-29 12:47

0

买点真好啊～

螺旋上升r

26-04-29 12:20

0

一季报125好多啊，自己看不明白天天用dp筛