开盘33.54建仓
兴森科技 1成.观察
深南电路 和
景旺电子 .
| ABF载板昨天下午有新闻刺激:
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| 核心刺激：上游原料涨价,日本味之素正式宣布ABF涨价最高30%.摩根士丹利 发布报告，预计2030年ABF供给缺口从15%扩大至2%-15-36；上调多家载板厂商目标价，并高呼行业进入“黄金十年”.
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| 昨天下午最上游的ABF堆积膜材料华正新材 涨停了,但是最正宗的是深南电路和兴森科技昨天下午没什么动静.从今年涨幅和图形来看,还是选择了兴森科技.景旺电子的相关度其实也有,但是相关度有点弱,竞价高开偏离5日线有点远,感觉要回踩.兴森竞价2万8千多手砸下来还是有点吓人的,还好逻辑够硬.
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| 深南电路：中国大陆封装基板龙头，技术领先，其广州FC-BGA工厂已具备20层产品量产能力，是国产替代的核心力量.
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| 兴森科技：大陆载板重要企业，其FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，客户导入与良率提升顺利.
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| 胜宏科技 / 科翔股份 / 礼鼎半导体：其他具潜力的公司，分别在AI服务器主板、HBM存储封装等领域有所专长.
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| ABF属于PCB的分支之一,PCB这两年出了太多十几倍的大牛了胜宏/金安/深南/,华正生益也快10倍了,太高的票还是有点担忧,兴森科技和景旺电子这种筹码峰强硬,主力锁仓不动,还有想象空间的还是可以再追踪一段时间.
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| 英伟达昨晚公布财报大超预期,整个产业链都有修复的预期.但是上游这段时间是跌的最惨的,后市修复的必要性也很大.
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| 天通股份 回踩28建仓了1成,因为这几天在20日线28如今都有支撑,短线已经严重超卖了,已经来到了4月新进主力的成本区域,但是盘中一度杀到27.8破了新低,这是典型的程序化交易现象,支撑位一破量化资金就会推波助澜杀跌,虽然有反弹,但是5日线上不去,只能看做弱修复.等待5日线拐头会考虑加仓.老庄的筹码有一部分已经上移到了28-29之间,可以判断量化和老庄近期是在博弈,成本区间正在不断靠拢,但是上方的套牢盘依旧不少.不过昨晚京东 方发布公告称，已与康宁公司 签署了一份合作备忘录。合作方向：明确了玻璃基封装载板、可折叠玻璃（UTG）、钙钛矿太阳能 电池玻璃基板、光互连相关应用四大重点。备忘录有效期：为期三年.玻璃载板光互连等今天集体高潮,而天通又蹭到一波热点.天通股份是UTG超薄柔性玻璃的国内核心供应商之一、天通股份是铌酸锂晶体材料龙头，铌酸锂是高速光模块调制器的关键上游材料、天通股份的钙钛矿概念主要涉及“航天级UTG”在太空光伏的封装应用。
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| 云南锗业 挂了85.5没买到.其实最近比天通强很多,一个原因是它是800G/1.6T光模块现在正在急缺的上游材料,逻辑更强.一个原因是它是高价股,散户更少,机构更多弹性更好.筹码峰的对比可以看出来,云南锗业4月进来的主力筹码还有许多没动,两块筹码峰依然还在锁仓,所以相比天通它更稳,但是弹性相对就小的多了,属于持股更让人心安的那种.但是我觉得云锗更大的可能性是以横盘调整来替代回踩下杀,等待20日线走上来5日线重新上穿10日线再开启下一轮,只能等下周还有没有机会了.
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| 相比来看,短线玩天通股份更合适,中长线玩云南锗业更好.
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萌新小白韭菜
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