5.21盘前梳理

盘面回顾与展望】

今日指数低开后窄幅震荡，科创板相对强势，量能相较昨日略微放大，午后有所回暖。市场割裂比较明显，大部分个股下跌的同时半导体/芯片维持强势，同时情绪个股也出现高低位的背离，所以比较担心调整时间因此而延长。板块方面半导体/芯片为首的科技二线补涨行情进一步凸显，晶圆制造、封测、半导体设备及材料等领涨方向都是之前相对低位的板块，中芯国际 放量大涨。包括存储、AI上游涨价等都是一个高低切。此外国产算力产业链同样有所表现，盘中有消息称DeepSeek发布Agent Harness相关岗位或推智能体产品，关注明天市场对智能体的反馈，硬件核心还是CPU。整体来看和去年9月底10月初的行情较为类似，所以这波补涨过后需要注意一下风格切换的可能。无论是往类似于福建板块的纯投机方向切，还是向类似商业航天的概念方向切都可以，但如果是往金融、白酒等滞涨或者超跌板块切的话就要注意风险了，当然这是后话。次新依然是赚钱效应最好的方向，但目前还只是作为加分项，走得好的多为科技优质次新，后面大概率会走成板块性的行情，因为市场已经在做次新扩散了，比如长盈通 最近的大涨不仅仅是保偏光纤，还很可能是受即将上市的长进光子的辐射。另外明天凌晨英伟达将发布财报需要密切关注。

【重点公司跟踪】

通富微电 ：今日苏州市委书记与AMD CEO共同出席通富超威二期项目启动仪式。通富微电作为AMD最大的封测供应商、承接其超80%的CPU/GPU封测订单，苏姿丰出席通富超威的二期项目启动仪式或传递出高端CPU封测产能全线紧缺、扩产已迫在眉睫的核心信号。目前公司并已掌握Chiplet、2D+等先进封装技术、覆盖3nm以下产品，将直接受益于AI推理服务器CPU需求放量带来的封测订单爆发。公司2026年计划投资91亿元（同比+51.7%），其中56亿元用于苏州、槟城两座海外工厂扩产大尺寸AI服务器封装，有望率先承接AMD EPYC等AI CPU的量产需求。叠加存储封测回暖与端侧AI落地带来的边际增量，市场对通富微电的认知正从“GPU封测厂”向“AI CPU封测核心资产”切换，2026-2027年有望迎来业绩加速释放与估值重估的双击。

达实智能 ：《科创板日报》20日讯，DeepSeek近日连续发布了两个Agent Harness相关岗位：Agent Harness产品经理和Agent Harness研发工程师。意味着公司正式对Claude Code发起正面竞争，预计将强力激发国内产业界对智能体应用场景和商业化路径的重视。达实智能自研的AIoT智能物联网管控平台目前已迭代至V7.1版本，搭载Das Agent 2.0多智能体架构，形成了1个超级智能体+5个场景智能体的AI应用服务架构，将物联网实时数据与豆包、千问等国产大语言模型深度融合，形成智能问答、智能分析、智能控制等生成式AI应用场景。其中智能体2.0版本采用“1+5”架构，仅需十多万元的硬件设备即可实现本地部署，所有数据推理处理都在建筑本地完成，有效保障大型企业的数据运营安全，该方案已在达实大厦落地应用，物业人员从2019年的161人降至当前88人。在商业化层面，公司2025年全年AIoT平台签约金额达7847万元，第四季度单季度签约4066.54万元，超过前三季度总和，已签约招商银行 和某头部新能源车 企等客户。作为行业内首家将AI大语言模型与物联网平台深度融合的企业，达实智能的AIoT智能体方案已在智慧办公、智慧物业、智慧能碳等核心场景完成真正的商业化闭环。

众生药业 ：MASH适应症目前国内尚无专门获批上市的药物，存在巨大的未被满足的临床需求，据弗若斯特沙利文预测，全球MASH药物市场规模预计到2030年将达到322亿美元，中国市场有望突破355亿元人民币。众生药业宣布ZSP1601片治疗MASH的IIb期临床试验取得积极顶线数据，ZSP1601是全球首个且临床数据领先的口服MASH泛PDE抑制剂，IIb期试验在主要终点应答率和抗肝纤维化指标上均显著优于安慰剂，具备First-in-Class和逆转纤维化的差异化竞争优势。同时众生药业在MASH领域布局了覆盖不同靶点的完整产品矩阵，包括ZSP1601、ZSP0678、RCYM001及RAY002，未来具备形成“联合用药方案”的协同潜力，这在MASH复杂病理机制下具有很强的商业壁垒价值。因为ZSP1601未来有望成为该赛道的国产同类最佳，将驱动公司未来3-5年的业绩高速增长。