2长上市提速，产业链迎来大机会

八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产 已在晶圆厂验证通过并量产

首批秒售罄！砺算LX 7G100显卡迈出国产GPU重要一步

2026年05月25日 14:59
来源：上观新闻 

东芯股份

2026 年 5 月 25 日，华为在 IEEE 会议上正式提出 “韬（τ）定律”：不再以 “把晶体管做更小（几何缩微）” 为唯一目标，而是转向以降低系统时间常数 τ（信号延迟）为核心，通过逻辑折叠 + 全栈协同优化，在制程受限下持续提升晶体管密度与性能，走出后摩尔时代的中国路线。 

优选梯队 
高弹性短线：长电科技、科翔股份、昊华科技
稳健中线：华大九天、深南电路、通富微电

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升 

光弘科技 福日电子

华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

PCB 产业链：核心是 “PCB 钻孔刀具” 

产品：金刚石涂层钻针 / 锣刀，用于高端 PCB 精密钻孔（服务器 / AI 板卡常用） 
价值：微钻寿命提升10 倍 +，适配高频、高速 PCB 加工 
客户：国内头部 PCB 厂（含给英伟达供货的板厂），间接服务英伟达服务器 PCB

杰美特2.35亿元跨界收购谋变 

2026年5月22日，公司召开董事会审议通过议案，同意公司与戴尔蒙德部分自然人股东签署《股权转让协议》，与戴尔蒙德及其创始股东重新签署《投资协议》（取代《原投资协议》）：本次投资总额为2.35亿元，其中以现金方式购买戴尔蒙德22.4895%股权，交易价格为1.35亿元；同时以现金方式向戴尔蒙德增资1亿元（以下简称“本次交易”），本次交易资金来源为公司自有资金及自筹资金。

传，科翔股份PCB进入英伟达审厂
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无直接 PCB 供货，但通过安费诺间接进入英伟达服务器供应链；
陶瓷基板（子公司陶积电）是英伟达下一代 Rubin GPU 核心送样方，2026Q4 量产。

英伟达M10材料最大增量直指PTFE，M9以碳氢树脂为主，M10在其基础上引入PTFE复合。 

中英科技 沃特股份

一、Rubin PCB 增量核心 

Rubin（Vera Rubin/Rubin Ultra）相较 GB300，PCB价值量 + 233%（3.5 万→11.67 万美元 / 柜），核心增量来自：
新增 Midplane（中板）：40-44 层、M9 材料，单柜 18 块，纯增量。
正交背板（Ultra 专用）：78 层 M9/M10，单张价值高。
计算板 / 交换板升级：层数 22→26 层、24→32 层，材料 M7→M8/M9。  

二、PCB 制造测试 / 核心名单（2026 年 5 月） 

第一梯队（已量产 / 核心测试） 

胜宏科技 ( 300476 )：Rubin 整机 PCB 份额50%-55%，Compute Tray（UBB）70%+，唯一量产 52 层 M9 LPU PCB。
沪电股份 ( 002463 )：78 层 M9 正交背板市占40%，联合测试 M10，卡位 Ultra/Feynman。
深南电路 ( 002916 )：64-78 层高多层量产，LPU 正交背板 + CoWoP 配套。
鹏鼎控股 (港股)：HDI/mSAP 主力，中板第二梯队，淮安新产线承接高端订单。  

第二梯队（送样 / 认证中）

景旺电子 ( 603228 )：ConnectX 模组 PCB（每柜 72 块）核心供应商。 
定颖投控 (台湾)、臻鼎 - KY (4958)：首度进入 Rubin 供应体系。 
欣兴 (3037)：维持既有供应优势。  

三、CCL（覆铜板）M9/M10 测试名单 

M9 认证（已通过） 
生益科技 ( 600183 )：英伟达三大核心 CCL 之一，M9 认证完成。 
台光电子 (台湾)：原 M9 主力，Ultra 方案存疑。 

 M10 测试（2026 年 Q2 验证）
生益科技：碳氢 / PTFE 双线冲刺 M10。
南亚新材 (605191)：M10 方案性能优、易加工，胜出概率高。 
台燿 / 联茂 (台湾)：打破台光电垄断，进入测试。  

四、上游材料（石英布）

菲利华 ( 300395 )：国内唯一规模化量产 M9 基材用高端石英布。  

五、关键时间节点 

2026 年 Q2：M10 材料最终验证。 
2026 年 Q3：英伟达敲定材料方案，订单落地。 
2026 年 6 月：Vera Rubin NVL72 量产；2027 年下半年 Ultra 量产。