5月21日关注个股

1、、TSV（硅通孔技术）：网传TSV硅通孔技术可通过先进封装等效实现3nm性能，是国产半导体绕开EUV瓶颈弯道超车的核心抓手。TSV 全称Through Silicon Via，即硅通孔技术，是当前3D/2.5D先进封装的核心底层技术，也是 HBM（高带宽内存）、Chiplet（芯粒）架构实现的关键，被称为 半导体封装的第三次革命 。TSV技术通过垂直互连实现芯片堆叠，可将成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm级，是国产半导体绕过EUV光刻机瓶颈、实现弯道超车的关键。

TSV 产业链：
（1）TSV 封测（产业链最成熟、需求最直接的环节）
①晶方科技（603005）：国内最早实现 TSV 量产的公司，在影像传感器 TSV 领域市占率全球第一，正在拓展 HBM 相关封测业务。
②长电科技（600584）：全球第三大封测厂，国内 TSV 技术最全面，具备 HBM2/3 封测能力。
③通富微电（002156）：AMD 核心封测伙伴，在 3D TSV 堆叠领域技术领先。
④深科技（000021）：具备 HBM 封测产能，与国内存储厂商深度合作。
⑤大港股份（002077）子公司苏州科阳为国内少数具备12英寸CIS芯片TSV封装能力的企业，技术路径直接对标国际先进封装标准.。
⑥华天科技（002185）：布局 TSV 先进封装，在消费电子 和汽车电子领域有量产经验。
（2）TSV 设备（国产替代空间最大的卡脖子环节）
①中微公司(688012)：TSV 深硅刻蚀设备已实现国产替代，进入全球主流供应链。
②北方华创(002371)：提供 TSV 所需的刻蚀、沉积、清洗等全套设备。
③华海清科(688120)：晶圆减薄设备是TSV 工艺的关键，国内市占率领先。
④盛美上海(688082)：TSV 电镀设备和清洗设备已实现量产突破。
3. TSV 材料（上游基础环节，需求随产能扩张同步增长）。
①强力新材(300429)：TSV 光刻胶及配套材料供应商。
②上海新阳(300236)：TSV 电镀液、清洗液等电子化学品。
③安集科技(688019)：TSV 抛光液和刻蚀后清洗液。
④鼎龙股份(300054)：TSV 抛光垫、临时键合材料。
⑤兴森科技002436()：TSV 封装基板。
⑥飞凯材料(300398)、联瑞新材 (688550)：提供 TSV 所需的绝缘材料、导电胶等。
2、倍量：金太阳 （300606）。
3、连阳：飞荣达（300602）。