处在低位的芯片股-格力电器

2010年：建立IPM（智能功率模块）生产线，首次踏足功率半导体。 2015年：正式启动芯片战略，在集团内部设立微电子所和功率半导体所。 2018年：成立全资子公司 “珠海零边界集成电路有限公司”，专注芯片设计，战略地位明确。 2022年：成立 “珠海格力电子元器件有限公司”，并启动碳化硅芯片工厂建设，开始从设计向制造延伸。 2024年：亚洲首座全自动化的第三代半导体（碳化硅）芯片工厂正式投产。 未来：计划在2026年试产8英寸碳化硅产线，以扩大成本优势。 格力目前的芯片产品主要分为三大类，分别是32位MCU、AI SoC和功率半导体。

类别代表产品应用领域与主要成就32位MCU (微控制器)	工业级通用型MCU	空调主控、智能家居、工业控制。累计出货量已近2亿颗。
AI SoC (系统级芯片)	EAI芯片	空调、智慧显示屏。内置AI节能算法，可实现每年省电23%，累计出货近千万颗。
功率半导体	碳化硅(SiC) 芯片	第三代半导体核心技术，耐高压、高温、高频。覆盖空调、新能源汽车、光伏储能等。已装机超200万台空调。

值得一提的是，碳化硅芯片由于其卓越的性能，正成为格力车规级芯片的突破口，已经打入了比亚迪 、长安等车企的供应链；2024年投产的亚洲首座全自动化第三代半导体芯片工厂，总投资达55亿元。 产能与技术：一期规划年产24万片6英寸碳化硅晶圆，并计划在2026年试产8英寸产线。工厂核心设备国产化率超过70%，并集成了AI缺陷检测系统。 品质认证：工厂已通过ISO9001、IATF 16949（汽车行业质量管理体系）等重要认证，芯片可靠性得到国际认可。