逃离北上广深（2026-5-20）

树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团等 

            
           

                      

坚定持仓 思科

高抛低吸 英特尔

暂时观望 谷歌

‌上游配套类‌：联瑞新材提供核心填料，阿科力供应特种树脂原料，回天新材涉及电子胶和封装材料 。‌‌ 


 

  

  

  

 

‌印制电路板类‌：圣泉集团是高频高速树脂龙头，康达新材、上纬新材、生益科技等服务于人工智能服务器和覆铜板 。

‌电子半导体类‌：华海诚科主打芯片塑封料，飞凯材料、雅克科技、彤程新材等也布局了高纯环氧材料 。

康达新材 ZT


一、PCB树脂（大连齐化+康成达创，自研自产）

两大平台分工覆盖普通→高速→超高速/IC载板全场景，是AI/算力PCB核心材料。

1. 大连齐化（电子级环氧树脂，主力）

通用型环氧
双酚A/F、邻甲酚醛、溴化阻燃环氧
用途：FR-4覆铜板、PCB油墨、粘结片、塑封料
高速/低损耗环氧
低Dk/Df特种环氧、RCC树脂涂布铜箔专用树脂
用途：800G/1.6T光模块PCB、AI服务器高速背板、高频通信PCB
客户：生益科技、胜宏科技、深南电路、沪电股份
产能：现有+8万吨/年电子级环氧扩产（在建）

2. 康成达创（BMI/碳氢树脂，高端）

BMI双马来酰亚胺树脂（KM-310/KM-100）

性能：高Tg＞260℃、低Df＜0.002、耐热耐湿
用途：BT载板、112G/224G超高速覆铜板、IC封装基板、高频雷达PCB
阶段：小批量供货、客户验证中
碳氢树脂：极低介电损耗，面向毫米波、先进封装

二、成都铭瓷MLCC

康达通过北京康达晟璟间接持股27.6%（原披露30%），是军工+高端民用MLCC专精特新企业。公司是2019年成立的国家级高新技术/专精特新企业

核心产品：

MLCC（多层片式陶瓷电容器）
规格：覆盖X7R/X5R/NPO等主流体系
等级：军工级/工业级，耐高温、抗辐照、长寿命
用途：耦合、旁路、滤波、调谐、储能、控制电路
钽电容：高能混合式钽电容、片式钽电容，高可靠场景

宏昌电子‌：国内电子级环氧树脂龙头，2012 年上市，产品用于半导体封装和印制电路板，客户包括英特尔、华为等 。

‌惠柏新材‌：风电叶片用环氧树脂龙头，2023 年上市，2025 年营收增长超五成，专注特种配方改性树脂 。‌‌

圣泉集团



【DB电新&AI】VR200带来算力硬件升级价值量提升，内存、PCB等显著通胀-260522

一、内存&PCB&MLCC显著通胀。

大摩研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。

内存价值量提升了435%，PCB价值量提升了233%，MLCC提升了182%。NV的服务器迭代带来算力硬件进一步爆发。

二、PCB的层数提升和材料升级。

PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。Rubin引入了中板等新模块。计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层。ABF载板价值量2万美元，同比+82%。

三、电源价值量提升了32%。

柜内电源价值量7.6万美元，如果加上柜外电源，电源价值量比肩PCB。目前PCB链也有1个3000亿元+，4个2000亿元+，10多个1000亿元+的公司了。
随着SST、垂直供电等新技术，电源公司也将加速成长。


四、相关公司：

1、铜箔：铜冠铜箔/方邦股份 /德福科技/宝鼎科技。

2、电子布：国际复材/中材科技/宏和科技/中国巨石 /聚杰微纤/莱特光电。

3、树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团等。

4、电源：锐明技术、中恒电气（宁德赋能）、金盘科技、四方股份、蔚蓝锂芯、新雷能、盛弘股份、麦格米特、欧陆通等

惠柏新材·电子级纤维用环氧树脂&浆料（2026-05-17，广东/华东） ZT

一、电子级纤维用环氧树脂（高纯/PCB级）

- 市场价（含税出厂）：28,000–32,000元/吨（主流成交约30,000元/吨）
- 单位成本（吨）：- 原料（基础环氧+固化剂+高纯填料）：19,500–21,000元
- 加工/能源/人工：2,500–3,000元
- 合计：22,000–24,000元/吨（毛利率约25%–30%）

二、电子级浆料（纤维上浆/浸渍用）
- 市场价（含税出厂）：35,000–40,000元/吨（主流成交约38,000元/吨）
- 单位成本（吨）：- 电子级环氧基体：22,000–24,000元
- 特种助剂/偶联剂/纳米填料：6,000–7,500元
- 加工/能源/人工：3,000–3,500元
- 合计：31,000–35,000元/吨（毛利率约15%–20%）

三、关键说明
1. 原料基准（2026-05）：基础环氧均价16,800–17,500元/吨；双酚A约11,000元/吨；环氧氯丙烷约12,800元/吨。
2. 惠柏产能：珠海项目规划电子级环氧+浆料11,000吨/年，预计2026年6月试产。
3. 价格趋势：AI服务器/高端CCL需求强劲，电子级环氧较2025年同期涨超30%，短期维持高位。
惠柏新材｜2026年Q3/Q4 毛利率测算（电子级环氧+浆料放量）
（基准：2026-05-17；珠海6万吨电子级项目6月试产、9月满产；风电维持、电子高毛利产品占比抬升）

一、历史季度毛利（参考，已披露）
- 2025 Q3：毛利率 12.2%（风电为主）
- 2025 Q4：毛利率 9.3%（风电价格战、年末成本抬升）
- 2026 Q1：毛利率 12.0%（风电企稳、高端占比提升）

二、2026 Q3 毛利率（预测）
核心假设
- 珠海电子级环氧+浆料：6月试产、7-8月爬坡、Q3贡献约1.2万吨销量
- 产品结构：- 风电环氧：约70%，毛利率 7.5%–8.0%
- 电子级环氧（高纯/PCB）：约15%，毛利率 25%–28%
- 电子级浆料：约8%，毛利率 18%–20%
- 复材/其他：约7%，毛利率 30%+
测算结果
- 综合毛利率：14.5%–15.5%（中枢 15%）
- 环比Q1（12.0%）：+2.5–3.5pct
- 关键驱动：电子高毛利产品放量、结构优化

三、2026 Q4 毛利率（预测）
核心假设
- 珠海项目9月满产，Q4电子级销量约1.8万吨
- 产品结构进一步优化：- 风电环氧：65%，毛利率 7.5%–8.0%
- 电子级环氧：18%，毛利率 25%–28%
- 电子级浆料：10%，毛利率 18%–20%
- 复材/其他：7%，毛利率 30%+
测算结果
- 综合毛利率：16.0%–17.0%（中枢 16.5%）
- 环比Q3：+1.5–2.0pct
- 同比2025 Q4（9.3%）：+6.7–7.7pct
- 关键驱动：电子产能释放、规模效应、高毛利占比提升

四、电子级产品单吨毛利回顾（锚定）
- 电子级环氧：成本2.2–2.4万/吨，售价2.8–3.2万/吨，毛利 0.6–0.8万/吨（25%–30%）
- 电子级浆料：成本3.1–3.5万/吨，售价3.5–4.0万/吨，毛利 0.4–0.5万/吨（15%–20%）

结论（一句话）
2026年Q3毛利率15%、Q4 16.5%，电子级产品放量驱动结构优化、毛利逐季抬升。

【04 一支聊天机器人的降临】

2022年11月30日，OpenAI发布了ChatGPT。

   
 那天SK海力士的股价毫无异常，

  

直到一个月后，英伟达开始上涨。市场嗅到了什么。

  

2023年1月底，ChatGPT月活破1亿。然后英伟达开始向海力士疯狂下HBM3订单。在那个时间点，HBM3不是更好的选择，而是唯一的选择。 


  

ChatGPT的大模型，仅仅是存储模型权重就达到了350 GB（远超任何单颗GPU的内存容量），实际运行时的总内存需求更是达到权重的3–5倍。这个需求只有H100能满足，而H100每颗要六到八颗HBM3堆栈。

所以HBM3的需求曲线，从平地直接拉成90度仰角。

此时三星的HBM团队2019年解散了，美光的HBM3得次年才有样品，海力士是全球唯一能稳定量产HBM3的公司。
    
那时候 DRAM 行业整体还在亏损周期，但海力士光HBM一项利润，就足以把整个公司从亏损拉回盈利。
  
三星重启HBM团队，但进展缓慢，因为被海力士HBM团队偷偷打磨的MR-MUF封装技术以及独家供应的NA MICS 材料给封锁了。

2024年5月，路透社独家报道：三星的HBM3和HBM3E因发热和功耗问题，未能通过英伟达认证。这意味着三星将在AI黄金期的前两年被完全锁在英伟达供应链之外。
  
直到2025年9月，三星才在18个月反复尝试后通过12层HBM3E认证。

  
2024年4月，黄仁勋问HBM4能不能提前六个月交付。崔泰源点头。

    
2025年第一季度，海力士的HBM全球份额约70%。

  

2025年全年营业利润47.21万亿韩元，首次超越三星电子全集团的43.53万亿韩元。要知道，三星电子是做手机、电视、家电、面板、晶圆代工的多元化巨头，而海力士只做存储。

  

时间进入2026，一切变得更疯狂：海力士预计年利润超万亿人民币，而公司市值如今则逼近万亿美元之巨。市值从13万亿韩元到接近1万亿美元，约90倍的增长，海力士用了14年。

2026年1月，崔泰源出版新书《超级动量》。书里最被引用的一句话是：“SK海力士需要比现在大十倍。”这意味着会超过当前苹果、英伟达、微软市值总和。
      
这话听起来像疯话。但十四年前，他买海力士的决定，听起来也是疯话。

现在，HBM的牌桌上的新对手陆续入座了。而他的回应方式没变。继续投，继续扩产，继续加码。

2026年3月，圣何塞SAP中心，GTC keynote结束。记者围上来问崔泰源对未来的看法。他笑了笑，说：

“我们才刚开始。”

【03 看不到结果的坚持】

2018年， DRAM 迎来周期顶点，海力士全公司净利润超15万亿韩元，不过此时HBM部门依然赔钱。



2019年DRAM价格暴跌，公司总利润从15万亿断崖式跌到2万亿，HBM部门的压力非常大。

但是三星送来了神助攻——解散了HBM专门事业组。那时候AI还远没起来，HBM全球年市场规模约15亿美元，相对DRAM总盘子不到2%，从财报上看，HBM就是个亏损单元。

海力士却选择继续押注HBM。

2019年8月，海力士率先发布HBM2E（是HBM2的性能强化版，带宽提升约80%，容量翻倍）。这是它被三星抢走HBM2份额后，第一次夺回技术领先，三星半年后才跟上，从此海力士每一代HBM的量产时间都领先三星半年到一年。

2020年，公司开始重点投入新一代的MR-MUF封装技术，后来成为HBM3、HBM3E量产的关键。

HBM团队从几百人扩张到上千人，崔泰源亲自批准多次研发预算追加。从财务上看，这些投入是错误的，毕竟HBM单项收入始终不到公司总营收的5%。

2022年秋天，硅谷科技股从年初高点腰斩，AI被普遍当作又一个被资本市场吹起来的概念。

到了冬天，DRAM价格再次暴跌。韩国财经媒体纷纷报道“半导体寒冬来临，海力士警报”“DRAM价格腰斩，三大厂减产”“AI泡沫破灭？高带宽内存需求依然疲软”。

尽管此时海力士的市值约60万亿韩元，已经比崔泰源接手时高了几倍，但远未爆发。