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0515盘前消息最全面汇总

26-05-15 08:22 793次浏览
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盘前热点消息

一、重大政策与重大项目(高优先级)
1、中美元首会晤释放积极信号,同意构建建设性战略稳定关系(2026年5月14日)
事件动态:强调中美关系“只能搞好不能搞坏”,同意构建中美建设性战略稳定关系。国务院总理会见随同特朗普访华的美国工商界代表,包括苹果、英伟达、特斯拉 、波音、高盛等企业负责人,希望更多美资企业深耕中国市场。商务部表示,中方愿同美方不断拉长合作清单,推动中美经贸关系稳定可持续发展。
核心逻辑:中美关系阶段性缓和,科技、贸易、航空等领域合作预期升温。据外媒报道,美国商务部已批准约10家中国企业购买英伟达H200芯片,联想确认为分销商之一,每家最多可购7.5万颗。利好英伟达产业链、特斯拉产业链、苹果产业链。
概念股:中际旭创工业富联胜宏科技拓普集团三花智控立讯精密歌尔股份
2、央行4月金融数据公布,社融增量同比少增(2026年5月14日)
事件动态:央行数据显示,4月末M2同比增长8.6%,M1同比增长5%。前四个月社会融资规模增量累计15.45万亿元,比上年同期少8930亿元;人民币贷款增加8.59万亿元。
核心逻辑:社融偏弱反映实体经济融资需求仍有待提振,但货币环境保持合理充裕,后续政策有望加力,利好基建、地产等资金敏感板块预期修复。
概念股:无直接概念股,关注基建(中国交建 )、地产(保利发展 )。
3、农业农村部下调能繁母猪正常保有量至3750万头(2026年5月14日)
事件动态:农业农村部印发《生猪产能综合调控实施方案(2026年修订)》,将全国能繁母猪正常保有量下调至3750万头左右,自2024年2月以来再次下调,并建立产能分级联动调控机制。
核心逻辑:产能去化信号明确,猪周期底部有望加速确认,利好生猪养殖企业。
概念股:牧原股份温氏股份新希望天邦食品
4、普京访华在即,中俄关系受关注(2026年5月14日)
事件动态:克里姆林宫发言人佩斯科夫表示,俄罗斯总统普京即将访华,筹备工作已就绪,近期将公布具体日期。
核心逻辑:中俄能源、贸易、安全合作预期升温。
概念股:中油工程龙建股份锦州港

二、科技与产业创新(高关注度)
1、中芯国际华虹公司 一季报亮眼,半导体代工景气回暖(2026年5月14日)
中芯国际 :Q1营收176.17亿元(同比+8.1%),净利润13.61亿元(同比+0.4%,环比+11%),毛利率20.1%。Q2指引收入环比+14%~+16%,毛利率20%~22%,公司对全年运营更加乐观,中国区收入占比升至88.9%。
华虹公司:Q1营收46.25亿元(同比+18.22%),净利润1.4亿元(同比+513.1%),12英寸产线收入占比升至62.7%。Q2指引销售收入6.9-7.0亿美元,毛利率14%-16%。
事件动态:
核心逻辑:消费电子 及AI需求拉动晶圆代工产能利用率提升,国产替代逻辑强化,产业链受益。
概念股:中芯国际、华虹公司、晶合集成北方华创
2、赛意信息 拟开展不超200亿元算力服务器融资租赁(2026年5月14日)
事件动态:赛意信息公告,公司及子公司拟以高性能算力服务器为标的开展融资租赁业务,交易总额预计不超过200亿元,旨在拓宽融资渠道、优化财务结构。
核心逻辑:算力租赁需求旺盛,企业通过融资租赁加码算力资产,利好算力租赁及IDC产业链。
概念股:赛意信息、首都在线协创数据宏景科技
3、量子计算原型机“九章四号”研制成功,刷新世界 纪录(2026年5月14日)
事件动态:中国科大潘建伟团队联合多家单位成功研制1024个量子压缩态输入、8176模式的可编程量子计算原型机“九章四号”,求解高斯玻色取样问题比全球最快超算快10的54次方倍。
核心逻辑:量子计算产业化进程加速,量子通信、量子测量、上游器件等受益。
概念股:国盾量子科大国创光迅科技华工科技
4、燃气轮机订单排产延至2030年,行业高景气延续(2026年5月14日)
事件动态:在2026航空动力 和燃气轮机聚焦大会上,行业头部企业订单排产已延至2030年,国内厂商加快海外布局,今年已成交及洽谈的意向订单多数来自海外。
核心逻辑:AI数据中心及工业用电需求拉动燃气轮机高景气,国内零部件及整机企业受益。
概念股:应流股份豪迈科技航发科技东方电气杰瑞股份
5、AI光互联龙头POET大涨超43%,CPO产业化加速(2026年5月14日)
事件动态:美股AI光互联龙头POET Technologies宣布与Lumilens达成战略合作,推动晶圆级光子集成,获5000万美元光引擎采购订单,五年潜在规模超5亿美元。POET股价大涨超43%,盘后再涨超20%。
核心逻辑:CPO是下一代AI互联刚需,英伟达下一代Blackwell、Rubin架构将采用CPO,产业链成熟度提升。
概念股:中际旭创、新易盛天孚通信 、光迅科技、太辰光仕佳光子
6、锐捷网络 :1.6T LPO产品预计年内送样,高速交换机收入持续提升(2026年5月14日)
事件动态:锐捷网络在互动平台表示,400G LPO已规模量产,800G处于小规模适配阶段,1.6T LPO产品预计2026年内提供送样。数据中心场景的400G、800G高速交换机收入占比持续大幅提升。
核心逻辑:高速光模块及交换机需求旺盛,LPO方案渗透率提升,国内厂商受益。
概念股:锐捷网络、菲菱科思共进股份
7、隆华科技 靶材导入三星供应链,在手订单充足(2026年5月14日)
事件动态:隆华科技在业绩说明会上表示,靶材产品成功导入三星供应链并批量供货,已成为京东 方、三星等全球主流面板企业核心供应商,在手订单充足。吸波泡沫项目实现国产替代。
核心逻辑:显示面板及半导体靶材国产替代空间大,公司受益于行业扩产。
概念股:隆华科技、江丰电子阿石创
8、中研股份 拟12亿元扩产PEEK材料(2026年5月14日)
事件动态:中研股份 公告,拟在张家港 投资约12亿元建设年产1万吨PEEK高分子材料与2000吨原料一体化项目,以提升产能并降低核心原料采购成本。
核心逻辑:PEEK材料在机器人 、航空航天、医疗等领域需求增长,国产替代加速。
概念股:中研股份、沃特股份聚赛龙

三、产业动态
1、朱雀二号改进型火箭发射成功,商业航天常态化(2026年5月14日)
事件动态:5月14日11时,朱雀二号改进型遥五运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空,任务取得圆满成功,搭载2.8吨试验载荷。这是朱雀二号的第7次飞行。
核心逻辑:商业航天密集发射,卫星互联网、火箭配套产业链受益。
概念股:天银机电中国卫星航天电子通光线缆
2、碳化硅:AI散热新主线,天岳先进 提示价格压力(2026年5月14日)
事件动态:机构报告指出SiC是AI领域被忽略的核心主线,AI电源及CoWoS封装将拉动SiC需求,未来市场有望突破2000-3000亿。但天岳先进 发布异动公告,提示碳化硅衬底行业竞争激烈,产品价格面临下行压力。同时,功率半导体(IGBT、SiC、氮化镓)近期迎来一轮10%-20%的涨价潮。
核心逻辑:短期涨价与长期价格压力并存,关注技术领先且成本控制能力强的龙头。
概念股:天岳先进、三安光电斯达半导时代电气晶升股份
3、韩国无水氢氟酸将提价,国内氟化工受益(2026年5月14日)
事件动态:据TheElec,韩国无水氢氟酸生产商将从本月起开始从中国采购原料,价格较年初上涨约40%,并预计6-7月向三星、SK海力士供应的电子级氢氟酸价格将大幅上涨。
核心逻辑:半导体材料涨价,国内氟化工企业受益于出口及替代。
概念股:巨化股份三美股份多氟多永和股份
4、固态硬盘价格暴涨,存储芯片景气持续(2026年5月14日)
事件动态:日本消费级SSD零售市场三星旗舰产品涨幅最高达300%。三星电子工会可能从5月21日起罢工,全球芯片供应风险上升。
核心逻辑:存储芯片供需失衡,涨价逻辑持续,国内存储产业链受益。
概念股:江波龙佰维存储兆易创新东芯股份
5、特斯拉机器人正式订单已下达,量产在即(2026年5月14日)
事件动态:据产业调研,特斯拉人形机器人产业链核心供应商已收到Q2正式采购订单(有货款交易),代表进入小批量正式生产交付,目前Q2订单量级在周百台+。7-9月量产规划明确,正式采购订单预期在5月底至6月下达。
核心逻辑:人形机器人从主题投资向产业趋势投资转变,核心零部件及设备供应商迎来业绩兑现期。
概念股:三花智控 、拓普集团、斯菱智造、新泉股份福赛科技田中精机
6、环氧树脂提价10%-20%,半导体封装材料涨价(2026年5月14日)
事件动态:住友电木宣布,自6月1日起上调半导体封装用环氧树脂成形材料价格,涨幅约10%-20%。
核心逻辑:半导体材料涨价传导,国内环氧树脂企业受益。
概念股:宏昌电子华海诚科飞凯材料

四、其他重要资讯
外围市场与大宗商品(2026年5月14日)
美股:三大指数集体收涨,纳指、标普500 续创新高。英伟达七连涨,总市值5.71万亿美元。POET大涨超43%,Cerebras上市首日涨超68%。
油价:WTI原油上涨0.99%至102.02美元/桶。
金价:COMEX黄金下跌1.09%至4655.4美元/盎司。
铜价:LME期铜下跌1.5%至13938美元/吨。
源杰科技 副总经理因涉嫌刑事犯罪被刑拘(2026年5月14日)
事件动态:源杰科技公告,副总经理陈文君因涉嫌刑事犯罪被公安机关刑事拘留,公司已解聘其职务。事件不影响公司正常经营活动。公司股价近256日涨超14倍,需关注后续影响。
核心逻辑:个股黑天鹅,短期情绪可能受压制。
概念股:源杰科技。
沃格光电 实控人及私募管理人因涉嫌信披违规被立案(2026年5月14日)
事件动态:沃格光电公告,控股股东易伟华及持股5%以上股东的管理人深圳中锦程资产管理有限公司收到证监会《立案告知书》,因涉嫌信息披露违法违规被立案。
核心逻辑:公司治理风险,注意规避。
概念股:沃格光电。
英国拟将敬业集团旗下英国钢铁公司国有化,商务部回应(2026年5月14日)
事件动态:商务部新闻发言人就英国政府拟将中国敬业集团旗下的英国钢铁公司国有化答记者问,希望英方保障中国企业合法权益。
核心逻辑:中英经贸关系面临考验,关注出海钢企风险。
概念股:敬业集团(未上市),其他出海钢企如宝钢股份
谷歌 时隔13年重返智能眼镜市场(2026年5月14日)
事件动态:谷歌计划在5月19日I/O大会上发布新款AI智能眼镜,深度融合Gemini与Android XR系统。
核心逻辑:AI+AR眼镜迎来新催化,产业链受益。
概念股:博士眼镜明月镜片 、歌尔股份。
SpaceX IPO招股说明书最快下周发布(2026年5月14日)
事件动态:据报道,SpaceX计划最早于下周披露招股说明书,目标6月8日启动路演,估值达1.25万亿美元。
核心逻辑:商业航天龙头上市预期,提升板块关注度。
概念股:西部材料再升科技信维通信通宇通讯

No.1 盘前热点事件

一、昨日热点
股权转让:威龙股份利仁科技
碳化硅:晶升股份、天富能源
光伏:中利集团协鑫集成
算力期货:华升股份南华期货
陶瓷基板:蒙娜丽莎

二、美股AI光互联龙头POET涨超43%
美股AI光互联龙头POET大涨超43%,公司和光互连基础设施平台Lumilens合作,推动晶圆级光子集成。后者下达首笔5000万美元光引擎采购订单,五年潜在规模有望超过5亿美元。
AI光:光迅科技、天孚通信、中际旭创、立讯精密

三、谷歌时隔13年重返智能眼镜市场
5月19日是谷歌 I/O 开发者大会开幕日,谷歌计划在此次大会上正式发布新款 AI 智能眼镜。这是谷歌自2013年后首次重返消费级智能眼镜市场,新品将深度融合Gemini人工智能模型与Android XR系统。‌‌
谷歌眼镜:广和通 、博士眼镜、明月镜片

四、环氧树脂提价10-20%
住友电木5月14日宣布,上调用于半导体制造的半导体封装用环氧树脂成形材料的价格,涨幅约10%-20%,自2026年6月1日起发货执行新价格。
环氧树脂:宏昌电子、华海诚科 、飞凯材料

五、SpaceX的IPO招股说明书最快可能于下周发布
据报道,SpaceX计划最早于下周披露其招股说明书。在今年2月与马斯克的人工智能初创公司xAI合并后,SpaceX的估值达到1.25万亿美元。目前该公司正为这场预期中的历史性上市做准备。SpaceX目标于6月8日启动路演,正式向投资者推介此次交易。按照规定,相关文件需至少在路演开始前15个自然日公开,但SpaceX及其顾问希望稍早披露,以便投资者有更多时间消化财务数据。
SpaceX:西部材料、再升科技、信维通信、通宇通讯

六、韩国无水氢氟酸商自本月起开始从中国采购
据TheElec,韩国无水氢氟酸生产商,包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等,将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸,价格较年初上涨约40%。这些公司计划将无水氢氟酸(AHF)与超纯水(去离子水)混合,经提纯步骤后产出电子级氢氟酸(EG-HF),并供应给半导体公司。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸,且价格预计将在6月和7月大幅上涨。
无水氢氟酸:巨化股份、三美股份、多氟多、永和股份

七、行业要闻
1、爱柯迪 :公司锌合金业务已经成功进入光模块领域。(业绩说明会)
2、锐捷网络:1.6T LPO产品正在研发中,预计2026年内提供送样。(业绩说明会)
3、英伟达七连涨,日内涨超4%,续创新高,总市值5.71万亿美元。(胜宏科技麦格米特
4、美国三大移动运营商AT&T、威瑞森和T-Mobile发表联合声明,称移动通信三巨头已原则上同意成立一家新的合资企业,以推动基于卫星的直连设备通信技术发展。(信维通信)
5、中国算力基建开辟海上赛道,全球首个海底数据中心实现淡水零消耗。(海兰信
6、农业农村部印发《生猪产能综合调控实施方案(2026年修订)》。(天域生物 、天邦食品)
7、上证报:燃气轮机需求强劲,行业头部企业订单排产已延至2030年。(杰瑞股份、万泽股份福鞍股份
8、徐州云之川新能源磷酸铁锂电池涨价。(湖南裕能德方纳米
9、中央财政安排5亿元支持提升校园足球特色学校能力水平。(中体产业粤传媒
10、高盛:小型模块化反应堆商业化加速,2045年部署规模或达46GW。(合锻智能哈焊华通
11、学时报:柔性叠层光伏,空天光伏技术的重要方向。(捷佳伟创迈为股份
12、韩国三星电子工会负责人表示,若管理层未在周五上午10点前回应其诉求,将发起罢工。
13、普京访华筹备工作已就绪,将于近期公布具体日期。
14、最新财务披露文件显示,特朗普今年早些时候披露了规模至少2.2亿美元的大规模金融交易,涉及多家美国大型公司的证券,包括标普500指数基金、英伟达和苹果。

No.2 公告精选

一、日常公告
赛意信息:拟开展以高性能算力服务器为标的的融资租赁业务 交易总额预计不超过200亿元
南新制药 :控股股东医发投集团筹划战略重组
捷邦科技 :拟收购东莞市恒钜电子55%股权 深化液冷散热布局
金 橙 子:拟1.79亿元收购萨米特55%股权
雷赛智能 :已成功研发并批量供应高密度无框力矩电机、21自由度灵巧手等核心产品
中研股份:拟投资约12亿元建设PEEK材料及原料一体化项目
晶赛科技 :正积极推进光模块领域相关客户的开拓
华虹公司:第一季度净利润1.4亿元,同比增长513%
中芯国际:第一季度净利润13.61亿元,同比增长0.4%

二、停复牌
仁度生物 :复牌,控股股东拟变更为海鲸药业
ST张家界 :停牌一天,摘帽,张家界

三、地雷阵
宁水集团 :股东拟减持3.00%股份
理工导航 :股东拟减持3.00%股份
新 华 都 :股东拟减持2.38%股份
维业股份 :股东拟减持1.00%股份
众源新材 :股东拟减持0.63%股份
源杰科技:公司副总经理陈文君因涉嫌刑事犯罪被公安机关刑事拘留
创 世 纪:全资子公司涉技术秘密纠纷案二审判决向北京精雕赔偿3.82亿元
沃格光电:实控人及持股5%以上股东相关方因涉嫌信披违法违规被证监会立案

四、异动公告
蒙娜丽莎:参股公司珠海晶瓷并非英伟达供应商
金房能源 :蓄冷储能业务处于发展阶段 对公司收入及利润影响较小
可川科技 :可川光子相关产品后续市场接受度、市场份额存在重大不确定性
泰和新材 :泰普龙®对位芳纶及其制品在光缆领域的收入占主营业务收入的比例不足10%
天岳先进:碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈 产品价格面临一定下行压力
瑞 华 泰:产品位于产业链上游前端环节且距离终端应用层级较远 目前没有重要新增订单
海泰新光 :精密光学行业是技术密集型行业 公司产品核心技术依赖于持续的研发投入和研发创新
科翔股份 :陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段 在公司销售收入占比极小
中船特气 :近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加 但未签署新的长期或大额实质性订单协议

五、动态更新


No.3 全球市场

一、全球市场
美股三大指数集体收涨,纳指、标普500指数续创新高,道指三个月以来首次收于50000点上方。英伟达七连涨,日内涨超4%,续创新高,总市值5.71万亿美元。人工智能芯片制造商Cerebras System上市首日大涨超68%。

二、热门美股和中概股

三、大宗商品(夜盘品种)


No.4 连板梯队和涨停事件

一个人看盘的时候,经常会打开音乐,前几天最喜欢听方来的笑纳,而昨天听了一天的汤令山的用背脊唱情歌和一首纯音乐:Angel of healing。

一、连板梯队和涨停分布图
5连板:蒙娜丽莎
4连板:利仁科技
3连板:花王股份合肥城建 、可川科技
2连板:威龙股份、华升股份、京能电力 、中船特气、贵州燃气宁波中百 、金房能源、昂利康欧克科技 、南华期货、可立克

二、连板晋级回顾推演

三、涨停事件
1、碳化硅(8)
1板:晶升股份、宏柏新材晨光新材 、天富能源、科创新材露笑科技中持股份凯伦股份
事件:机构指出,碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证,其材料基因正高效降维赋能算力散热。数据中心方面,算力提升推动机柜功率密度飙升,SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时,SiC作为先进封装散热材料,解决GPU高发热难题。碳化硅(SiC)成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。

2、公告涨停(6)
利仁科技:控股股东拟协议转让10%公司股份(5.12)
花王股份:5月15日起更名为顺景科技(5.12)
可川科技:知名牛散屠文斌家族举牌 持仓市值近9亿元(5.12)
威龙股份:控股股东拟变更为齐信数科(5.13)
京能电力:总投资87.41亿元的大型风电光伏基地项目获核准(5.13)
华秦科技 :签订约14.80亿元航空发动机用特种功能材料销售框架协议(5.14)

3、光伏(6)
1板:中利集团、耀皮玻璃 、协鑫集成、双良节能国际实业联泓新科
事件:谷歌正与SpaceX就火箭发射协议进行谈判,随着谷歌推进其“轨道数据中心”计划,双方可能在太空计算领域形成既合作又竞争的复杂关系。预计全球太空光伏年新增装机将从2026年的约0.18GW跃升至2035年的超90GW,增长主要来自2030年后算力卫星的大规模部署。

4、算力期货(4)
2板:华升股份、南华期货
1板:宁夏建材盛视科技
事件:5月12日,芝商所(CME)与Silicon Data宣布,将于今年晚些时候推出算力期货市场,目前正在等待监管部门审查。新的期货合约将使交易员、金融机构、AI开发者以及云服务提供商能够对数万亿美元规模的算力市场中的波动性和价格风险进行对冲与管理。这些产品将基于Silicon Data的指数构建,该指数是全球首个针对按需租用GPU费率的每日基准指标。

5、生猪(4)
1板:天域生物、天邦食品、神农集团华统股份
事件:5月11日,相关部门召集多家猪企及协会、专家召开座谈会,交流当前国内生猪生产和猪肉流通消费、进出口情况。

6、陶瓷基板(2)
5板:蒙娜丽莎
1板:中瓷电子
事件:机构指出,随着GPU功耗激增,高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件

7、电子气体(2)
2板:中船特气
1板:和远气体
事件:AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增,叠加中东能源危机推高化工原料成本,半导体材料全品类进入量价齐升阶段。

四、股价新高
今日收盘价创新高92家,昨日154家,前日136家(找对标,看行业趋势)
主要集中在半导体、光通信、PCB

五、机构席位和游资动向

No.5 新股



No.6 人气热榜

同花顺 热榜:露笑科技、协鑫集成、大唐发电中国长城 、三安光电
东方财富 热榜:露笑科技、协鑫集成、大唐发电 、工业富联、中利集团

行业新闻
1、黄仁勋昨日在接受记者采访时说,人工智能已为中国带来新的机遇。
2、农业农村部印发《生猪产能综合调控实施方案(2026年修订)》。此次《方案》综合考虑猪肉市场供需、生猪生产效率提升等因素,设定全国能繁母猪正常保有量稳定在3750万头左右,是自2024年2月以来再次下调正常保有量目标。方案指出,在本省份能繁母猪月度存栏量高于正常保有量的103%时,各地应通过差异化的政策措施,引导养殖场户合理控制生产规模,防止盲目扩张。
3、从住房城乡建设部了解到,去年全国城市再生水利用量突破220亿立方米,再生水成为城市稳定的“第二水源”。再生水是污水经过适当再生工艺处理后,达到一定水质要求,能够再次被利用的一种水资源。
4、在5月12日至14日举办的2026第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会暨展览会上,中科国晟相关负责人介绍,当前,燃气轮机采购需求集中释放,行业头部企业订单排产已延至2030年。
5、工业和信息化部装备工业一司等三部门5月14日联合召开加强新能源汽车安全管理工作视频会,会议要求,要围绕产品研发设计、生产制造、供应链管理、运行监测、售后服务等方面做好风险防范,并严格履行告知义务,引导消费者正确使用车辆,不得进行夸大和虚假宣传。
6、在上海临港 小洋山以东东海海域,一座高出海平面20多米的海上平台格外醒目。这里是全球首个投入运行的海风直连海底数据中心。项目负责人陈希怡测算过,这座2.3兆瓦的海底数据中心,如果按照传统方式,利用淡水来进行散热,一年淡水消耗量达4万吨,相当于一个普通家庭约100年的用量。项目采用无动力冷媒循环技术,以海水为冷源带走服务器热量,实现淡水零消耗。
公司新闻
1、华虹公司公告,第一季度净利润1.40亿元,同比增长513%。
2、中芯国际公告,第一季度净利润13.61亿元,同比增长0.4%。预计二季度收入环比增长14%-16%,毛利率介于20%-22%范围内。
3、源杰科技公告,陈文君因涉嫌刑事犯罪被刑拘,已解聘其副总经理职务。
4、沃格光电公告,实控人及持股5%以上股东相关方因涉嫌信披违法违规被证监会立案。
5、仁度生物公告,控股股东拟变更为海鲸药业,股票复牌。
6、周大福 珠宝系统价格将于5月15日凌晨自动更新,部分一口价金饰价格上涨,涨幅约在5%到20%。
7、锐捷网络在业绩说明会上表示,1.6T LPO产品正在研发中,预计2026年内提供送样。
8、中船特气公告,近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加,但未签署新的长期或大额实质性订单协议。
9、科翔股份公告,陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段,在公司销售收入占比极小。
10、海泰新光公告,精密光学行业是技术密集型行业,公司产品核心技术依赖于持续的研发投入和研发创新。
11、中研股份公告,拟投资约12亿元建设PEEK材料及原料一体化项目。
12、中盐化工 公告,拟投资252.83亿元建设500万吨/年天然碱 矿产资源综合开发项目。
13、南新制药公告,控股股东医发投集团筹划战略重组。
14、隆华科技在业绩说明会上表示,靶材产品成功导入三星供应链并批量供货。
15、赛意信息公告,拟开展以高性能算力服务器为标的的融资租赁业务,交易总额预计不超过200亿元。
环球市场
美股三大指数集体收涨,纳指涨0.88%,标普500指数涨0.77%,道指涨0.75%。其中,纳指、标普500指数续创新高,道指三个月以来首次收于50000点上方。英伟达七连涨,日内涨超4%,续创新高,总市值5.71万亿美元。人工智能芯片制造商Cerebras System上市首日大涨超68%。博通 大涨超5%,总市值达2.08万亿美元。利弗莫尔中概股龙头指数收跌1.17%。欧洲主要股指收盘集体上涨,德国DAX30 指数涨1.49%。
COMEX黄金期货跌1.07%,报4656.4美元/盎司;COMEX白银期货跌5.97%,报84.035美元/盎司。
国际原油期货结算价微涨。WTI原油期货6月合约涨0.15%,布伦特原油期货7月合约涨0.09%。
美联储理事斯蒂芬·米兰向总统递交辞呈,将在凯文·沃什宣誓就任主席之日或之前不久生效。
美国参议员沃伦要求美国证券交易委员会调查特朗普家族加密货币公司。
据报道,知情人士透露,已于4月秘密提交IPO申请的SpaceX,计划最早于下周披露其招股说明书。
投资机会参考
1、Token调用总量已超过上一代模型10倍,腾讯AI战略全面提速
记者获悉,腾讯新模型Hy3 preview Token调用总量已超过上一代模型的10倍,其中代码和智能体场景增长尤为明显——在WorkBuddy、CodeBuddy及QClaw等腾讯应用中,相关Token调用量增长超过16.5倍。OpenRouter数据也印证了这一增长。Hy3 preview结束限免期后,日Token用量和周Token调用量仍保持榜首;4月27日至5月11日连续三周登顶OpenRouter周榜总榜。
随着AI应用与智能体持续普及,Token消耗规模将长期保持高增态势,持续带动算力产业链迭代升级,行业长期成长前景十分广阔。中国银河 证券认为,需求+政策推动Token指数级增长,产业链协同发展大受益。
2、我国商业液氧甲烷火箭进入规模化应用阶段
5月14日上午11时00分,朱雀二号改进型遥五运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空。运载火箭全程飞行正常,二子级进入预定轨道,飞行试验任务取得圆满成功。此次任务是朱雀二号运载火箭的第7次飞行。它实现了多项技术的升级,也标志着我国商业液氧甲烷火箭进入规模化应用阶段。
长城证券 表示,当前商业航天在政策端以及产业端双轮驱动下进一步提速,伴随我国火箭端发射场端成本端的持续优化有望逐步对标海外SpaceX进度,国内主流星座建设稳步推进,同时产业端民营火箭及星座建设IPO加速推进,持续看好后续商业航天国产化加速突破,并带来下游各环节及太空算力等环节投资机会。

热点题材深度解析

题材一、英伟达算力
驱动事件:英伟达股价在5月14日上涨3%,收报232美元,继续刷新历史新高,总市值达到5.63万亿美元。这已经是英伟达连续第七个交易日上涨。

题材介绍:英伟达配套供应链在中国A股的布局,主要集中在电源、液冷散热和PCB三大环节。电源是服务器的血液,液冷是高端算力的标配,PCB决定整块板子能承载多大的功耗和信号。英伟达每一代新架构发布都会催生一轮配套产品升级,国内有几家供应商在自己的细分方向上卡位较早。
第一家:麦格米特
公司是英伟达指定的数据中心部件提供商,已推出800伏全链路供电解决方案,覆盖从电网到GPU终端的直流供电产品。
公司在Sidecar机柜级供电形态上有自主研发成果。英伟达每一代新平台功耗都在持续上升,高规格电源方案的需求确定性较强,公司已进入批量供货阶段。
第二家:英维克
公司独家供应英伟达冷却液分配单元模块及机柜级液冷方案。
冷却液分配单元负责把冷却液精确分配到每一台服务器,是液冷系统的核心枢纽。
英伟达新一代GPU功耗提升到一千四百瓦以上,风冷方案已无法满足散热需求,液冷成为必须采用的方案。
公司在国内液冷市占率排第一,在英伟达体系内具备稳定的独家卡位优势。
第三家:沪电股份
公司供应英伟达22层以上高端多层印制电路板,支持GB300架构的高功耗和高速信号需求。
公司与英伟达正在联合测试下一代材料方案,覆盖正交背板和交换刀片主板等产品。AI服务器对PCB层数要求远高于传统服务器,更高层数意味着更高单价和更高的毛利率。英伟达股价连创新高,配套PCB厂商跟着受益。

题材二、燃气轮机
驱动事件:上证报5月14日报道,在2026第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会上,中科国晟相关负责人透露,当前燃气轮机采购需求集中释放,头部企业订单排产已经排到了2030年。
国内燃机厂商正在借机扩充产能,承接市场增量需求。中科国晟也在加快海外布局,今年已成交和正在洽谈的意向订单多数来自海外。
解析:燃气轮机订单排到2030年,这个信息说明行业景气度不是短期的。燃气轮机是天然气发电和工业驱动的核心设备,一台大型燃机从下单到交付通常要两三年,排产排到四年以后意味着下游需求已经超出了现有产能的承载能力。
国内燃机产业链过去长期依赖进口,这几年国产替代在中小型燃机领域突破比较明显。
叶片是燃机最核心的部件之一,需要在极高温和高压下高速旋转,材料和工艺要求都很高。后续要看国内燃机厂商的产能扩张进度,以及海外订单的落地情况。
题材介绍:燃气轮机的工作原理是压缩空气与燃料混合燃烧,产生的高温高压气体推动叶片旋转,从而产生动力。
叶片是燃机的核心部件,需在上千度高温下持续运转,必须用特殊的耐热合金制造。
单晶叶片是技术门槛最高的品种,一整片叶片的金属原子排列成一个完整晶体,耐热和抗疲劳能力远超普通叶片。
国内做燃机叶片和中小型整机的企业不多,每家在自己的细分方向上有卡位。
第一家:应流股份
公司燃机叶片国内市占率约38%,排第一,关联度在A股最高。公司产品覆盖等轴晶、定向晶和单晶叶片,客户包括国内外主要燃机厂商。行业订单排到2030年,叶片作为核心耗材型部件的采购需求会持续放大。
第二家:万泽股份
公司单晶叶片合金市占率超过10%,排A股第二。单晶叶片是燃机热端部件里价值量最高的品类之一,公司在这个细分方向上有材料和工艺积累。行业景气周期拉长,叶片供应商的产能利用率有保障。
第三家:杰瑞股份
公司中小型燃机国内市占率超过60%,排第一。中小型燃机用在油田、矿山和分布式能源站,客户分散但需求量稳定。公司在海外市场也有布局,中东和东南亚油气田对中小型燃机需求较大。
第四家:东方电气
公司是国内大型燃气轮机整机龙头,自主研发的F级50兆瓦重型燃机已投入商业运行。大型燃机是燃气发电的主力设备,国内天然气发电装机量还在增长,公司作为整机厂商受益行业景气度上行。

领域三、共封装光学CPO
驱动事件:美股AI光互联公司POET在5月14日开盘涨超30%。消息面上,POET和光互连基础设施平台Lumilens达成合作,一起推动晶圆级光子集成技术。晶圆级光子集成是把光学器件像芯片一样在晶圆上制造和封装,能大幅提高光模块的集成度和能效比。
解析:POET单日涨三成,说明市场对光互联这个细分方向的技术突破比较敏感。AI数据中心里芯片之间靠光纤传数据,光模块负责把电信号转成光信号,CPO是把光模块和交换芯片封在一起,缩短传输路径,降低功耗。
晶圆级光子集成是CPO往下一代演进的关键技术,把光学器件直接在晶圆上做好,比传统分立式器件组装省时省料。
POET在这个方向的进展让市场看到了技术路线落地的可能性。对A股来说,CPO产业链上游的材料和光器件环节是最先受益的。后续要关注国内CPO技术的商用化进度,以及有没有产业链上的企业拿到验证订单。
题材介绍:CPO共封装光学的核心是把光和电两部分高度集成。光器件里激光器芯片和调制器芯片是关键,它们决定了光模块的传输速率和功耗。
调制器芯片的材料主要有铌酸锂和磷化铟两种,铌酸锂调制器损耗低、带宽高,适合高速率场景。磷化铟是激光器芯片的衬底材料。
国内在铌酸锂晶片、磷化铟衬底和光器件这几个上游环节有布局的企业,构成了CPO产业链的关键上游力量。
第一家:天通股份
公司铌酸锂单晶晶片国内市占率约40%,排第一。铌酸锂是高速光模块调制器芯片的关键材料。CPO对调制器的带宽和功耗提出了更高要求,这使得铌酸锂技术路线更具优势。公司深度绑定头部光模块厂商,材料供应与客户需求保持同步。
第二家:云南锗业
公司磷化铟衬底年产能13.3万片,国内排名第一。磷化铟是光模块中激光器芯片和探测器芯片的关键衬底材料。随着CPO集成度提高,单个光模块所需的激光器和探测器数量可能增加,衬底材料的需求也会随之增长。
第三家:光迅科技
公司光器件销售额国内第一、全球第四,产品覆盖光收发模块、光放大器和波分复用器。公司在CPO技术上已有布局,推出基于硅光技术的CPO样机。公司作为国内光器件龙头,CPO产业趋势确定后最先受益。
第四家:晶方科技
公司主营晶圆级芯片封装,在影像传感器封装领域市占率领先。CPO需要把光芯片和电芯片高精度封装在一起,晶方在晶圆级封装上的技术积累能用在CPO封装环节。公司在光通信封装领域的客户拓展值得跟踪。

题材四、存储芯片
驱动事件:新浪 财经报道,韩国股市在AI芯片热潮推动下持续大涨,散户投资情绪空前高涨。今年以来韩国综合股价指数单日波动5%以上已成常态,成为全球波动最大的主要股指。
市场错失焦虑情绪在韩国社会蔓延,今年一季度十八岁以下新增股票账户数量同比涨了近十倍。韩国股市这轮上涨的主要驱动力 是韩国存储芯片企业在全球AI供应链里的核心地位。
解析:韩国散户疯狂入市,背后是存储芯片在AI时代的需求正在发生质变。AI服务器对内存的需求量远超传统服务器,存储芯片大厂接到的订单交货周期不断拉长。
韩国是全球存储芯片的主要产地,三星和海力士两家就占了全球DRAM市场的大半壁江山,韩国股市的情绪可以被看作全球存储芯片景气的温度计。
对A股来说,存储芯片模组厂商直接受益于芯片出货量增加和价格上涨,量价两个因素都在改善。后续要关注存储芯片价格走势,以及国内模组厂的出货量数据。
题材介绍:存储芯片模组是把多颗存储芯片颗粒焊到电路板上,做成标准接口的内存条或固态硬盘。
模组厂不生产芯片颗粒,但离下游客户最近,芯片涨价和需求放量都会直接反映在模组厂的营收上。AI数据中心对存储模组的需求集中在高速大容量内存和企业级固态硬盘。



题材五、短剧
驱动事件:抖音集团短剧版权中心在5月11日至13日举办了首届短剧产业大会。会上公布的数据显示,真人短剧日均消费时长一年内增长近三倍,全网播放量突破十亿的真人短剧超过一千一百部,内容品类从44个拓展到65个,系列剧消费时长占比从6%攀升到15%。
解析:短剧日均消费时长一年涨三倍,这个增速说明用户的观看惯正在发生比较大的变化。短剧一集只有几分钟,适合碎片时间刷,制作成本比传统影视低得多,但商业回报很高。
播放量过十亿的剧目超过一千部,说明爆款不是个别现象,行业整体在往上走。对A股来说,短剧产业拉动的方向主要是上游的内容版权和IP储备公司,以及中游的制作公司。版权库越大、签约作者越多,能转化成短剧的内容储备就越充足。后续要看短剧行业的付费转化率和广告收入能不能继续走高。
题材介绍:短剧产业链上游是网络文学IP和剧本创作,中游是拍摄制作和后期剪辑,下游是平台分发和商业变现。国内做网络文学IP储备的公司手里有大量已签约的作品和作者,可以把现成的网文IP改成短剧剧本,省掉原创剧本的时间和成本。制作公司负责把剧本拍出来,平台负责播出和变现。
第一家:中文在线
公司网络作品数量超过560万部,签约作家超过450万人,两项数据在A股排第一。公司海量的IP储备是短剧改编的现成素材库,短剧行业时长增长三倍,对上游内容的需求会继续增加。
第二家:掌阅科技
公司网络作品数量超过100万部,排A股第二。公司数字阅读平台有大量付费用户,对用户的内容偏好有数据积累,能指导短剧改编的方向。
第三家:华策影视
公司已建立六支微短剧制作团队,是传统影视公司里向短剧转型步伐较快的一家。公司在长剧集制作上的经验和资源可以往短剧方向迁移,制作能力和质量有保障。
第四家:芒果超媒
公司旗下芒果TV是短剧分发的重要平台之一,同时有自制短剧能力。公司在湖南广电体系内,内容创作和平台分发资源都比较充分,短剧行业的快速增长对平台内容生态有正向推动。

热点捕捉

1、MPO(多芯光纤连接器)升级版:MMC最新进展及厂商梳理
随着光入柜内,大量需求正在向MMC、MPC、SN-MT等高端连接器集中,且其价值量远高于传统MPO。

相关公司:太辰光、致尚科技 、仕佳光子、唯科科技


2、海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。
以存储为首的芯片股持续走强,海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。

相关公司:德明利航宇微奕东电子 、合肥城建、雅克科技 、斯达半岛、万润科技时代电气禾盛新材

热点解读

1、碳化硅
海外龙头wolfspeed近期涨幅翻倍。三星电子已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测,三星电子将于今年开始建立供应链,预计2027年将建成原型生产试点生产线,并将于2028年开始量产SiC。受AI数据中心需求影响,2026年开年以来,功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮。AIDC将成为第三代半导体的下一个爆发式增长市场,需求强劲且明确。碳化硅耐高压、耐高温,且能量损耗极低。海外巨头异动频频,凸显SiC在800V快充与AI算力电源浪潮中的核心战略价值。

相关公司:晶升股份、天富能源、科创新材 、露笑科技、中持股份、友阿股份 、天岳先进、京运通

2、AI硬件
2026年5月12日业内消息人士透露,英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案。消息称鸿海已向英伟达"提前供货"全光CPO机柜,并大幅上修出货目标。AI硬件还是最近两年业绩确定性最高的方向,板块内轮番炒作,包括光通信、PCB、液冷、燃气轮机、电源等

相关公司:金房能源、金富科技 、可立克、共进股份、花王股份、中瓷电子、汇绿生态华盛昌长盈通

3、 猪肉
近日相关部门召集多家猪企及协会、专家召开座谈会,交流当前国内生猪生产和猪肉流通消费、进出口情况,分析我国猪周期变化形式、面临的风险挑战及下一步演变趋势。这个方向已经跌到历史底部,向下空间小向上空间大,值得重点关注。

相关公司:天域生物、天邦食品、华统股份、神农集团。

4、 工业气体
AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增,叠加中东能源危机推高化工原料成本,半导体材料全品类进入量价齐升阶段。前期调整了一段时间,昨天有启动二波的迹象,重点关注。

相关公司:中船特气、和远气体、华特气体广钢气体蜀道装备

盘前策略

指数方面:大盘昨天收出了一个光头光脚的大阴线,尾盘加速跳水,直接回补了这轮上涨最后一个缺口,接下来大盘的支撑位置在周K线的5周均线处,大约在4130点附近,如果短期回调到这个位置可以博弈反弹情绪方面:收盘出现了17家跌停,下跌家数4300家,情绪转折释放的一天,但不是情绪冰点,中际旭创还在继续创新高,这就是核心龙头,能对抗市场的分歧和回调,而短线抱团的票华电辽能 ,昨天虽然也是收红了,但稳定性不如机构票。等待今天市场情绪出现恐慌去低吸,没有就不动。

后市展望:昨天这个大跌是行情阶段性切换的重要信号,后面的震荡行情可以参考1月13日之后的走势,策略上就是高抛低吸,减少交易的频率,把握相对靠谱的节点,同时也是一次调仓换股的机会,通过下跌汰弱留强。今天如果有反弹也是卖出的节点,除非出现了放量的恐慌下跌,并且在尾盘才可以出手,否则观望。
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热门 最新
主业做T副业打板

26-05-15 10:03

0
如果上指跌破4135,可能又要进入一轮艰难行情了。好在目前没有像昨日那样放量。
主业做T副业打板

26-05-15 09:50

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本来竞价选了几只,唯特偶华海诚科杰普特晶瑞电材鼎龙股份,一直没敢出手,港股中微公司突然跳水,算了,继续空仓。
主业做T副业打板

26-05-15 09:47

1
目前开盘的走势不乐观,昨天跌停的核心票继续被砸,中国长城中国卫星,而昨天抗跌的票,却有不少在走补跌。
主业做T副业打板

26-05-15 09:12

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氢氟酸


作为半导体与新能源的关键耗材,氢氟酸市场景气度或将持续攀升。2025年全球规模达54.7亿美元,预计2032年增至80.6亿美元。受霍尔木兹海峡航运中断影响,硫价飙升推高无水氢氟酸成本,韩国厂商自本月起从中国采购,价格较年初涨约40%,后续国内企业加速扩产,国产替代或迎来新机遇。关于氢氟酸概念,以下是今天拆解的一季报大增的十家公司:

1.多氟多
主营业务:高性能氟化盐产品。
概念相关:公开资料显示,公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年,根据市场需求释放产能。旗下高纯电子级氢氟酸、电子级硅烷等产品已在半导体行业供应链中实现了规模化应用;并根据市场需求和客户订单情况,动态调整生产安排,积极与国内外存储芯片客户沟通合作,加大供货力度。
业绩情况:一季度净利润(元):3.7553亿,同比增480.14%。
2.三美股份
主营业务:氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品。

概念相关:公司2025年4月在互动平台表示,公司联营企业浙江森田新材料现有湿电子化学品产能情况如下:年产2万吨无水氢氟酸、2万吨电子级氢氟酸、3.2万吨BOE及氟化铵,主要应用于集成电路、显示面板、光伏等领域的清洗、蚀刻等关键工艺中。

业绩情况:一季度净利润(元):5.0582亿,同比增26.29%。
3.天赐股份
主营业务:精细化工新材料。
概念相关:公司2024年3月在互动平台表示,公司建设了《年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目》,该项目正在生产中。2026年,九江市生态环境局发布就天赐材料年产3000吨无水氟化氢项目环境影响报告书拟受理公示。项目在现有682车间新建无水氟化氢装置,年产3000吨无水氟化氢(全部自用),总投资4681万元。
业绩情况:一季度净利润(元):16.544亿,同比增1005.75%。
4.巨化股份
主营业务:基础化工、氟化工、食品包装材料、石油化工及后续产品
概念相关:公开资料显示,氟化工为公司的核心主业,坚持走高端化、专业化、国际化、科技领先的发展道路,氟聚合物、ODS替代品、含氟电子化学品、含氟精细化学品协同发展,优先发展氟材料,进一步丰富氟化工产业链内涵,形成基础原料规模化、中间产品系列化、下游产品精细化和功能化的产业格局,初步实现氟化工向高端化、材料化、专用化转型;将公司打造成为中国综合竞争力最强的氟化工企业,提升并确立国内氟化工领域的领导权、主动权、控制权,实现可持续发展,为公司跻身国际一流氟化工企业奠定坚实的产业基础。
业绩情况:一季度净利润(元):11.7301亿,同比增45.93%。
5.永和股份
主营业务:氟化学产品的研发、生产、销售,产业链覆盖萤石资源、氢氟酸、氟碳化学品、含氟高分子材料。
概念相关:公开资料显示,公司总部地处素有中国“氟都”之称的浙江衢州。
业绩情况:一季度净利润(元):1.8028亿,同比增85.11%。
6.昊华科技
主营业务:高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料及碳减排业务等。
概念相关:公开资料显示,公司核心业务涵盖高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料及碳减排领域,并在电子化学品、高端制造化工材料与碳减排板块均位居行业领先地位。
业绩情况:一季度净利润(元):3.0802亿,同比增66.73% 。
7.永太科技
主营业务:一家以含氟技术为核心、以技术创新为动力、以智能制造为驱动的含氟医药、植保与新能源材料制造商,拥有垂直一体化的产业链、柔性化的综合生产平台和专业化的研发创新团队,能够为国内外客户提供定制研发、生产及技术服务等业务。
概念相关:公开资料显示,公司是国内产品链最完善、产能最大的氟精细化学品生产商之一,从事的氟精细化学品行业位于氟化工产业链的顶端,产品附加值高,应用范围广泛,涉及液晶材料、医药、农药等。
业绩情况:一季度净利润(元):1.0466亿,同比增889.50%。
8.中巨芯
主营业务:电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。
概念相关:根据招股说明书:公司专注于电子化学材料领域,主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。其中,电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液等;电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等;前驱体材料包括 HCDS、 BDEAS、T DMAT 等。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、 成膜等制造工艺环节。
业绩情况:一季度净利润(元):637.6718万,同比增638.66%(P)。
9.滨化股份
主营业务:有机、无机化工产品的生产、加工与销售。
概念相关:公开资料显示,为使公司的氟化学品格局多元化,提升公司氟化工技术水平和自主创新能力,公司拟投资 1.3 亿元新建 6000 吨/年电子级氢氟酸项目。
业绩情况:一季度净利润(元):1.4644亿,同比增52.55%。
10.江化微
主营业务:超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。
概念相关:2024年10月22日投资者关系活动记录表:公司G5等级产品主要用在12英寸晶圆制造先进制程的存储芯片、逻辑芯片、以及成熟制程的功率器件芯片等。湿电子化学品用量随着晶圆制程的技术升级用量不断增大。公司正积极开拓市场,增加研发投入,不断满足市场新需求。
业绩情况:一季度净利润(元):2877.6494万,同比增7.31%。
主业做T副业打板

26-05-15 08:58

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研报精选---CoWoS先进封装

一、核心要点(概述)
CoWoS作为台积电主导的2.5D先进封装技术,是高端AI芯片、HPC芯片实现高性能算力的核心载体,凭借高带宽、低延迟、高集成度的优势,破解芯片内存墙瓶颈。当前全球CoWoS产能持续紧缺,AI算力爆发催生行业高景气,技术迭代推动单晶圆价值量稳步上行,叠加国内自主可控政策加持,行业成长确定性极强。
本文梳理CoWoS技术原理、行业价值,剖析行业中长期发展前景、产业链投资逻辑,覆盖封测、材料、设备核心环节,精选国内外优质龙头企业,拆解2025年及2026年Q1关键财务数据、核心竞争壁垒,同时给出针对性投资策略,为资本市场投资决策提供参考。
二、CoWoS先进封装科普
2.1 基本定义与核心架构CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台积电于2011年推出的2.5D/3D先进封装技术,全称意为"芯片-晶圆-基板"。其核心价值在于:通过硅中介层(Silicon Interposer)将多颗芯片(如GPU、HBM高带宽内存、电源管理芯片)高密度集成在同一封装体内,实现芯片间的高带宽、低延迟互联。
架构拆分如下:CoW环节是将GPU、CPU等逻辑芯片与HBM内存裸片,通过微凸块或混合键合集成至硅中介层;WoS环节是将集成后的CoW模组封装在有机基板,依托硅穿孔(TSV)完成信号传输。
简单来说,如果说传统封装是"把一颗芯片包起来",CoWoS则是"把多颗芯片拼成一块超级芯片"。没有它,英伟达H200/B200、AMD MI300X等AI GPU即使晶圆制造完成,也只能在产线上"等着拼起来"——封装速度直接决定了AI芯片的出货上限。
2.2 技术分类与行业价值量CoWoS技术持续迭代,目前分为三大品类,不同品类适配不同算力芯片,单价差异显著,行业价值量逐级提升,具体参数如下表所示:


2.3 核心技术优势超高带宽:硅中介层搭建万级互连通道,HBM带宽达到TB/s级别,有效解决芯片内存墙痛点;
超低延迟:缩短芯片信号传输路径,延迟降低50%以上,大幅优化AI计算效率;
超高集成度:支持多芯片异构集成,突破单芯片物理面积限制,同时提升生产良率;
高稳定性:搭载台积电EDTC嵌入式深沟电容器技术,适配高功率AI芯片稳定供电需求。

为什么现在爆发?
过去半导体行业遵循摩尔定律——靠制程迭代(7nm→5nm→3nm)提升性能。但3nm以下制程成本暴涨且逼近物理极限,单纯缩小晶体管已无法满足AI算力"每3-4个月翻倍"的需求。真正的瓶颈,转移到了如何把计算芯片、HBM内存高效堆叠并连通——也就是先进封装。
台积电在2026年4月法说会上明确表示:先进封装产能非常紧张,核心战略是发展更大尺寸的CoWoS技术,规划2026年推出5.5倍、2027年实现9.5倍光罩尺寸,支持12层HBM与多芯片集成
三、行业发展前景及价值量分析
3.1 行业发展前景3.1.1 全球市场规模高速扩张受益于AI大模型迭代、高端算力芯片放量,CoWoS行业增速远超传统封装行业。2025年全球CoWoS市场规模达到110-150亿美元,预计2030年增长至320-800亿美元,复合增长率维持24%-40%。供需端缺口持续扩大,2024年全球CoWoS需求为37万片,2025年增至67万片,2026年有望突破100万片,行业产能缺口维持20%-30%,紧缺格局预计延续至2027年。
3.1.2 国产替代空间广阔国内自研AI芯片、高性能计算芯片快速崛起,带动本土CoWoS类先进封装需求攀升,预计2027-2028年国内相关需求将达到当前3-4倍。目前全球高端封装核心材料、设备被台、日企业垄断,国内封测、材料、设备企业加速技术突破,国产化替代窗口期明确。
3.2 行业价值量拆解3.2.1 成本结构CoWoS封装成本结构清晰,硅中介层为核心成本项:硅中介层占比60%,封装工艺(键合、封装)占比30%,芯片测试环节占比10%。高端CoWoS-L产品相较基础款S型,价值量提升50%,盈利能力显著优化。
3.2.2 价值量提升逻辑单片CoWoS晶圆售价约1万美元,盈利水平对标7nm先进制程晶圆。随着AI芯片向大尺寸裸片、多堆叠HBM升级,封装面积扩大、单晶圆产出数量减少,单位产品价值量持续上行。当前高端AI芯片中,CoWoS封装及测试价值量已比肩芯片制造成本,成为AI产业链核心高价值环节。
四、行业投资逻辑及产业链机会
4.1 核心投资逻辑
逻辑一:供需失衡至少延续至2027年中
台积电2026年CoWoS总产能将在年初基础上再扩产150%,相较2025年底提升超过3倍。
英伟达已紧急追加2027年全年订单包产线,AMD锁定2027年上半年全部预留产能。
但新建一条完整CoWoS产线需1.5-2年(设备交付+调试+良率爬坡),2026H2-2028年才是产能集中释放期。而AI算力需求仍在加速膨胀,供需失衡难以短期缓解。citeweb_search:1#1
逻辑二:封装价值量持续提升
从CoWoS-S向CoWoS-L升级,中介层价值量提升近50%。
封装面积扩大导致单晶圆芯片产出数量下降,单位封装价值量"通胀"。
先进封装正从传统"后道工艺"向"前道化"演进,工艺复杂度与价值量持续提升。citeweb_search:1#4
逻辑三:国产替代窗口期打开
台积电CoWoS产能长期满载,且对华供应受限,给国内封测厂带来客户导入窗口。
国内类CoWoS总产能约1.5-2万片/月(2026年),其中CoWoS-S占比仍超95%,CoWoS-L量产处于早期阶段,成长空间巨大。citeweb_search:1#4
逻辑四:政策与资本强力支持
国家大基金三期注册资本3440亿元,重点投向先进封装。长电科技2026年固定资产投资预算上调至100亿元,通富微电筹资现金流同比+131.52%用于产能扩张。

4.2 产业链细分投资机会

五、优质龙头企业深度解析
5.1 全球国际龙头企业5.1.1 台积电(TSM.US)财务数据:2025年营收38090.54亿新台币,净利润16951.25亿新台币;2026年Q1营收11341.03亿新台币,净利润5728.01亿新台币,同比增速58.8%,盈利持续高增。
核心竞争优势:垄断全球90%以上CoWoS产能,独家掌握EDTC技术,封装良率超98.5%,深度绑定英伟达、AMD、谷歌等全球头部AI企业。
综合竞争力:行业技术引领者,已实现CoWoS-L量产,规划2027年推出CoWoS-X,产能持续扩容,是全球AI算力产业链核心瓶颈资产,行业话语权无可替代。
5.1.2 日月光(ASX.TW)财务数据:2025年营收6453.88亿新台币,净利润411.96亿新台币,同比增长21.8%;2026年Q1营收1685.69亿新台币,净利润140.12亿新台币,同比增速79.9%,业绩弹性充足。
核心竞争优势:台积电核心合作厂商,承接台积电70%-80%溢出封装订单,CoWoS产能快速扩张,绑定英伟达、AMD核心客户。
综合竞争力:全球封测行业龙头,先进封装技术积淀深厚,在台积电产能受限背景下,充分承接外溢需求,业绩增长确定性强。
5.2 国内封测龙头企业
5.2.1 长电科技(600584.SH)
财务数据:2025年营收388.71亿元,同比增长8.09%,归母净利润15.65亿元;2026年Q1营收91.71亿元,归母净利润2.90亿元,同比增长42.74%,毛利率提升至14.55%。
核心竞争优势:国内第一、全球第三封测企业,实现CoWoS稳定量产,封装良率超98%,适配7nm芯粒产品,具备央企国资背景,资金与政策加持充足。
综合竞争力:先进封装业务占比提升至38%,逐步摆脱传统低端封测业务,向高端先进封装方案商转型,高端客户持续突破。
5.2.2 通富微电(002156.SZ)
财务数据:2025年营收279.21亿元,同比增长16.92%,归母净利润12.19亿元,同比大增79.86%;2026年Q1营收74.82亿元,归母净利润3.29亿元,同比增长224.55%,单季盈利创三年新高。
核心竞争优势:与AMD深度战略绑定,AMD业务占比超50%,是AMD MI300/MI400系列AI芯片核心封装供应商,CoWoS产能持续扩张。
综合竞争力:中高端封装业务为核心增长引擎,受益于AMD AI芯片放量,业绩弹性位居国内封测企业前列,国际化客户布局完善。
5.2.3 盛合晶微(688820.SH)
财务数据:2025年营收65.21亿元,同比增长38.6%,归母净利润9.21亿元,同比暴涨330.4%;2026年Q1营收16.98亿元,归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%,净利率稳居11%以上。
核心竞争优势:国内唯一实现硅片级2.5D封装量产企业,芯粒集成封装市占率85%,客户覆盖海光、壁仞、寒武纪等国产AI龙头。
综合竞争力:打通中段硅片加工、晶圆封装、2.5D集成全流程服务,技术壁垒极高,毛利率远超行业平均,是国产算力芯片封装核心保障。
5.3 材料&设备优质企业
5.3.1 兴森科技(002436.SZ)财务数据:2025年营收71.95亿元,同比增长23.7%,归母净利润1.35亿元,同比扭亏大增168%;2026年Q1营收18.18亿元,扣非净利润0.28亿元,同比增长308.32%,ABF载板出货量同比增长350%。
核心竞争优势:国内ABF载板量产核心标的,打破日韩垄断,黄埔生产基地分期投产,高端IC载板产能持续释放。
综合竞争力:AI算力带动载板业务反转,mSAP工艺实现技术突破,2026年IC载板业务预计贡献半数营收,成长属性突出。
5.3.2 拓荆科技(688072.SH)核心竞争优势:国产键合设备龙头,主营晶圆键合、芯片键合设备,为CoWoS封装刚需设备,产品性能对标国际巨头,已切入台积电供应链。
综合竞争力:行业扩产直接拉动设备订单,国产化替代空间广阔,设备毛利率高,订单确定性强,长期受益行业产能扩张。
六、投资策略建议
6.1 赛道优先级布局优先配置封测制造、ABF载板两大核心赛道,两类环节直接受益CoWoS产能紧缺、产品涨价,盈利确定性最强,重点关注长电科技、通富微电、兴森科技。
6.2 高壁垒技术标的聚焦具备自主核心技术、稀缺量产能力的企业,优先配置盛合晶微(国产2.5D封装唯一量产企业)、台积电(全球技术垄断龙头),赚取技术壁垒红利。
6.3 国产替代主线标的布局上游材料、设备国产化赛道,关注拓荆科技、中微公司深南电路,伴随本土产业链成熟,国产替代率稳步提升,长期成长空间充足。
6.4 高产能弹性标的优选产能扩张明确、头部客户深度绑定的企业,推荐日月光、通富微电,依托大客户订单保障,产能释放即可兑现业绩,弹性优势显著。
七、风险提示
行业存在AI算力需求不及预期、全球半导体周期下行、海外技术封锁加剧、行业产能集中扩产导致供需失衡、原材料价格波动等风险,投资者需理性把控仓位,关注行业产能投放进度与头部客户订单变动。
主业做T副业打板

26-05-15 08:54

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研报精选---ABF载板


一、ABF载板:AI芯片封装的"咽喉要道"
ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层膜)载板是CPU、GPU、AI芯片等高性能算力芯片FC-BGA封装的核心基材。每颗英伟达H100需1.5-2片ABF载板,而AI芯片的ABF用量是传统芯片的10-18倍。没有ABF膜,就无法制造高端AI芯片封装基板——这层薄如纸的膜,正卡住全球AI算力的命脉。
当前ABF膜被日本味之素垄断全球95%-98%产能,日本积水化学约占5%,无第三家合格供应商。味之素凭借30年专利布局,配方与工艺为绝对机密,形成"味之素标准"。上游关键增强材料T-Glass玻纤布,日本日东纺占90%供应。
供需失衡正在加剧:
2025年Q1 ABF膜已涨价30%,交期普遍6-9个月,高端订单排至2027年
2025-2027年AI载板需求年增56%,但供给端扩产周期2-3年、单产线投资数亿美元
2027年需求增40%、供应仅增12%,2029至2030年整体供应缺口可能达5%至10%
Resonac(CCL龙头)已宣布自2026年3月起将CCL价格上调30%以上
二、产业链全景:从材料到封装的全链条解析
上游核心原材料——垄断格局下的国产突围
ABF膜是整个产业链最核心的"卡脖子"环节。日本味之素垄断全球95%-98%市场,其高端AI规格产品推动功能材料部门2025年Q4营收年增41%,利润率高达57%。国产化率当前不足5%,处于小批量验证向试产过渡的关键期。
铜箔基板(CCL)领域,Resonac在大型FC-BGA载板领域占据70%份额,GPU载板市场份额更是接近100%。
T-玻璃作为先进封装载板的关键成分,由日本日东纺近乎垄断,当前供需缺口约20%,成为产业发展的关键瓶颈。
硅微粉填料方面,联瑞新材提供的亚微米球形硅微粉已用于IC载板及ABF膜,为国产化提供材料支撑。
中游ABF载板制造——日台韩掌控87%产能
全球主要高端ABF载板供应商格局:
中国台湾(欣兴电子市占率27%、南亚电路板8%、景硕等):合计约35%
日本(揖斐电19%、新光电气等):合计约30%
韩国(三星电机9%等):合计约22%
中国大陆(深南电路、兴森科技、越亚等):仅约4%
2025年12月中国台湾载板出口年增14%,韩国达36.3%,彰显其在AI供应链中的核心地位。中国大陆载板国产化率从2023年的4%缓慢提升至2025年的5%,高端基板仍不足20%。
下游终端应用——AI数据中心驱动爆发
AI数据中心是最大需求来源,包括AI训练与推理集群、新一代AI加速器平台及云巨头自研的AI ASIC 芯片。随着英伟达GB200、GB300及下一代Rubin平台推进,对ABF载板的需求正呈指数级增长。
三、国产替代现状:两条路线并行突破
当前国产化率不足5%,处于小批量验证向试产关键期,分"真ABF"与"类ABF"两条路线推进。
第一梯队(已送测/小批量):
华正新材进度最快,其自研CBF积层膜对标味之素,已通过华为昇腾验证并实现小批量供货,良率85%+(味之素99%+)。
莲花控股(收购深圳纽菲斯)是国内少数能量产真ABF的企业,已进入欣兴、华通供应链,产能200万㎡/年。深圳市纽菲斯新材料在NBF系列胶膜(用于FCBGA封装载板)已实现关键技术突破,具备量产能力。
生益科技作为覆铜板龙头,小批量供货类ABF材料,供应链审核已通过,其ABF载板专用铜箔已通过兴森验证,可撕铜箔进入打样阶段。
宏昌电子合作开发GBF增层膜,批量供货,成本优势明显,已进入备选名单,并与晶化科技合作开发类ABF增层膜新材料。
天和防务子公司天和嘉膜推出"秦膜"系列高性能介质胶膜,对标IC载板关键的ABF材料,性能可达到味之素对标型号,仍在配合客户测试。
核心瓶颈短期难破: 高端HBM/2.5D封装性能仍有差距;良率85% vs 味之素99%,良率每低1%成本升5%;进入芯片供应链需2-3年严苛测试;味之素千项专利形成封锁。
四、A股核心标的深度解析
兴森科技( 002436 )—— 内资ABF载板龙头
兴森科技是国内ABF载板领域的绝对龙头,也是国产替代进程中最具代表性的企业。
产能与技术: 珠海、广州两大基地合计投资超60亿元,2025年产能预计达15万平米/月,满产后年产能36万平米,可生产约1.2亿片ABF载板。2024年底实现ABF载板量产,良率达50%-60%(世界前三水平),低层板(14层以下)良率超90%,高层板(16-20层)良率超85%,接近台湾欣兴水平。18层载板已进入实验室验证阶段。
客户绑定: 已通过华为昇腾910B芯片认证,70%产能定向供应华为昇腾芯片。同时送样海光、飞腾CPU载板,2026年H2有望获批量订单。技术直接对标揖斐电、新光电气等国际大厂。
财务表现: 2024年半导体业务实现营收12.85亿元,同比增长18%,其中IC封装基板业务收入增速达35.87%。2024年净利润-1.98亿元,处于产能爬坡期的投入阶段。
战略价值: 作为国内唯一实现FC-BGA载板量产的企业,兴森科技承载着国产AI芯片封装自主化的关键使命。大基金二期已向公司注资支持,广州、珠海基地享受地方政府设备投资20%补贴。
深南电路( 002916 )—— 封装基板量产先锋
深南电路是国内IC载板领域的另一核心力量,在FC-BGA封装基板领域进展迅速。
技术能力: 已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品送样认证中,20层产品客户端认证进展良好。0.18mm超薄载板适配3nm芯片封装,技术对标国际龙头。无锡基地高多层板产能满载,广州广芯工厂产能逐步释放。
客户与认证: 已进入台积电、中芯国际供应链,FCBGA封装基板配套1.6T光模块与AI服务器CPU封装。英伟达H100认证已通过,GB200认证推进中。与海思、海光信息深度合作,是昇腾910和950芯片ABF载板核心供应商。
业绩表现: 2024年封装基板收入31.71亿元(+37.49%),占总营收17.7%,成为第二增长曲线。2024年净利润18.78亿元,毛利率24.83%。2025年上半年该业务净利润同比增长62%,毛利率达45%。2025年封装基板收入有望翻倍,目标全球市占率突破10%。
产能布局: 南通四期工厂2025年四季度投产,新增15万平米/年高阶HDI产能。广州基地突破2.5D封装技术,形成"PCB+载板"双平台战略。
华正新材( 603186 )—— ABF膜国产替代先锋
华正新材是ABF膜材料国产替代进度最快的企业,其战略价值在于打破味之素在上游材料的绝对垄断。
技术突破: 自研CBF积层膜(类ABF)对标味之素ABF膜,与中科院合作开发的积层绝缘膜已通过兴森科技测试,成本较ABF膜低15%。兴森科技将CBF膜导入昇腾芯片载板生产,预计2025年替代20%进口ABF膜。CBF树脂已进入批量供货阶段。
客户验证: 已通过华为昇腾验证并实现小批量供货,中芯国际验证推进中。高速CCL用于CPU封装基板,M9级材料进入验证阶段。
业绩与预期: 2024年实现净利润-9743万元,处于研发投入期。但CBF膜收入超20%,同比增长300%以上,显示出强劲的增长势头。
战略卡位: 作为国内唯一搞定ABF替代材料CBF膜商业化的企业,华正新材在半导体材料自主化进程中具有不可替代的战略地位。
生益科技( 600183 )—— 覆铜板龙头,材料全布局
生益科技是国内覆铜板绝对龙头,在ABF载板材料领域布局全面。
材料突破: ABF载板专用铜箔已通过兴森验证,预计2025年量产。联合华南理工大学开发环氧树脂基ABF膜,目标2026年送样。可撕铜箔进入打样阶段。布局ABF膜+载板专用铜箔,实现材料端双轮驱动。
市场地位: AI服务器用高频覆铜板市占率超30%,毛利率40%。高频基材S9系列导入台积电CoWoS,Df值0.0015全球领先。
客户结构: 产品通过沪电、欣兴等台厂导入英伟达供应链,间接供应GB200/300芯片配套材料。与生益科技、金安国纪等头部覆铜板厂商深度合作,进一步进入华为、浪潮等AI算力厂商供应链。
联瑞新材( 688300 )—— 粉体材料隐形冠军
联瑞新材是ABF膜关键填料——亚微米球形硅微粉的核心供应商。
产品地位: 其亚微米球形硅微粉用于ABF膜填充及IC载板,已进入华正新材供应链,为国产化提供关键材料支撑。粉体材料虽处于产业链上游,但技术壁垒极高,是ABF膜性能的关键决定因素之一。
业绩表现: 2024年实现净利润2.51亿元,毛利率40.38%,盈利能力突出。
中天精装( 002989 )—— 载板新势力
中天精装通过间接持股方式布局ABF载板领域,是产业链中的新兴力量。
布局方式: 通过子公司间接持有科睿斯半导体27.98%股权,后者专注FCBGA(ABF)载板生产,项目总投资超50亿元,预计2026年一期量产。核心团队来自欣兴电子,技术能力对标国际,目标承接英伟达H200等高端GPU载板订单。
宏昌电子( 603002 )—— 类ABF材料供应商
宏昌电子在类ABF增层膜领域已有实质进展。
产品进展: 合作开发GBF增层膜,类ABF材料已实现批量供货,成本优势显著,进入备选名单。与晶化科技合作开发类ABF增层膜新材料,推动材料国产化进程。送样台积电、长电科技等头部客户。
产能规划: 珠海基地新增14万吨液态环氧树脂、8万吨电子级功能性树脂及720万张高阶覆铜板产能,满产后年新增收入54-61亿元。2026年目标ABF相关营收5亿元。
鹏鼎控股( 002938 )—— 载板多元化布局
鹏鼎控股通过子公司礼鼎科技实现ABF及BT载板量产。
业务进展: 持股礼鼎科技8.47%,实现ABF及BT载板量产,存储类BT载板良率达92%,配套SK海力士、美光等客户。作为全球FPC龙头,具备向载板领域延伸的制造能力和客户资源。
五、产业趋势与投资逻辑
三大核心驱动力
第一,AI算力爆发带来需求井喷。 GPU/HBM/CPO带动ABF载板缺口达21%,逐季涨价5%-10%。每颗英伟达H100需1.5-2片ABF载板,而AI芯片用量是传统芯片的10-18倍。2026到2030年AI芯片封装基板增长率预计达55%-60%。
第二,国产替代进入关键窗口期。 载板国产化率不足10%,材料端突破在即。大基金二期已向深南电路、兴森科技注资超50亿元,地方政府对ABF载板产线给予设备投资20%补贴。成立先进封装基板创新联盟,推动材料-设备-制造一体化攻关。
第三,价格上行通道开启。 2025年Q1 ABF膜涨价30%,Resonac宣布2026年3月起CCL价格上调30%以上。高端AI产品因客户需求迫切、议价能力弱,成本转嫁成功率高,将持续支撑载板厂商的定价能力。2027年起供需失衡将加速显现。
潜在风险与挑战
技术差距仍存: 国产ABF膜良率85% vs 味之素99%,高端HBM/2.5D封装性能仍有差距。良率每低1%,成本升5%,在高端市场竞争力不足。
认证周期长: 进入英伟达、英特尔等国际大厂供应链需2-3年严苛测试,客户验证惯性强。当前国产产品主要供应华为等国内客户,国际大客户突破仍需时间。
专利封锁: 味之素千项专利形成严密封锁,规避难度大。国产企业需通过"类ABF"路线或全新材料体系绕开专利壁垒。
技术颠覆风险: 英伟达探索CoWoP封装技术,可能取消ABF载板,将芯片直接键合至PCB,2026年试产。若该技术路线成熟,可能对ABF载板长期需求构成挑战。
投资主线总结
确定性最高的环节:
ABF载板制造: 兴森科技(内资龙头,量产领先)、深南电路(技术全面,客户优质)
ABF膜材料: 华正新材(CBF膜进度最快,已批量供货)、生益科技(覆铜板龙头,材料全布局)
关键填料: 联瑞新材(硅微粉隐形冠军,进入核心供应链)
弹性最大的环节:
真ABF突破: 莲花控股(纽菲斯真ABF量产)
类ABF替代: 宏昌电子(GBF膜批量供货,成本优势)
载板新势力: 中天精装(科睿斯团队来自欣兴,目标高端GPU)
长期配置逻辑: ABF载板是半导体国产替代"卡脖子"环节中最短的一块板,一家日本企业、一层薄如纸的膜,卡住全球AI算力命脉。国产替代已从0到1,2025-2030是关键窗口期。若突破,将彻底打通高端封装自主化最后一公里。建议围绕"载板制造+材料替代"双主线,聚焦具备量产能力和客户验证的核心标的,长期布局国产替代红利。
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