芯片粮食彻底告急！12大稀缺材料，谁是国产替代真龙头？

芯片粮食彻底告急！12大稀缺材料，

谁是国产替代真龙头？
No 1、磷化铟
磷化铟是光模块、激光器、射频芯片的“核心衬底”，是支撑5G/6G、AI算力网络的关键底层材料。
云南锗业 ，有研新材 ，光智科技
No 2、光刻胶
光刻胶是一种对光敏感的高分子材料，在芯片制造中，把设计好的电路图案转移复制到晶圆上的关键材料。
彤程新材 ，南大光电 ，上海新阳
No 3、碳化硅
碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，俗称新一代功率半导体基石。
天岳先进 ，露笑科技 ，三安光电
No 4、ABF载板
ABF载板是高端芯片封装用的核心IC载板，俗称AI芯片的“精密底座/隐形骨架”。
深南电路 ，兴森科技 ，崇达技术
No 5、钽电容
钽电容就是用金属钽做介质的电解电容，体积小、容量大、性能稳、耐高温、漏电小。
宏达电子 ，火炬电子 ，振华科技
No 6、高端PCB载板
是芯片的“专属精密底座”，是PCB里技术最高端的一种。
生益科技 ，华正新材 ，沪电股份
No 7、电子级硫酸
是芯片、晶圆制造里清洗硅片、蚀刻、去除表面杂质、光刻后清洗的核心原料。
江化微 ，多氟多 ，晶瑞电材
No 8、MLCC电容
MLCC就是多层陶瓷贴片电容，是电子行业用量最大、最普及的贴片小电容。
风华高科 ，三环集团 ，洁美科技
No 9、铜箔
铜箔就是超薄、高纯度的纯铜薄带，是做PCB电路板、锂电、覆铜板的核心材料。
铜冠铜箔 ，嘉元科技 ，中一科技
No 10、电子布
电子布（电子级玻璃纤维布），是用超细玻璃纤维精密织成的超薄特种布，是覆铜板(CCL)与PCB的核心骨架材料。
中国巨石 ，宏和科技 ，中材科技
No 11、半导体靶材钼
钼靶材是高纯度金属钼制成的溅射靶材，属于半导体晶圆镀膜核心材料。
金钼股份 ，洛阳钼业 ，永杉锂业
No 12、高纯氦气
高纯氦气是纯度极高、无色无味的惰性稀有气体。芯片制造里用作检漏、光刻蚀刻、晶圆冷却、半导体封装保护；
凯美特气 ，杭氧股份 ，华特气体