硅光芯片主线涨停三核心:
可川科技 :硅光芯片研发+光模块量产,3连板情绪龙头
汇绿生态 :1.6T光模块+硅光芯片,趋势中军
共进股份 :硅光芯片+800G交换机,辨识度弱
核心逻辑:
AI算力爆发→服务器/集群高速互联瓶颈→传统电互连速度/功耗见顶→硅光技术(光信号+硅片)成唯一解,带宽拉满、功耗大降,是CPU/GPU的“高速网线”上游核心。
催化与趋势
海外硅光大厂(Tower)获13亿美元1.6T硅光长单,英伟达锁产能,全球硅光代工紧缺。
行业加速从800G→1.6T迭代,硅光芯片是1.6T光模块核心,2026年后主导高速光模块市场。
完整梯队成型:
情绪龙头:可川科技
趋势中军:汇绿生态
低位补涨:共进股份,硅光为当前最强主线。
存储+先进封测三强,站在存储里
德明利 :AI存储全栈龙头,自研主控+高端模组,业绩高增,深度受益AI算力存储刚需。
大普微 :企业级SSD核心标的,PCIe5.0产品先发,绑定头部云厂商,成长空间充足。
盛合晶微 :科创板先进封测龙头,2.5D/3D芯粒技术领先,AI芯片封装核心供应商,紧扣算力主线。
以上仅为盘面逻辑梳理,不构成投资建议,股市有风险,入市需谨慎。