业内人士指出,此次合作核心并非传统面板,而是“玻璃基
先进封装+AI光互连”方向。随着AI服务器、HBM、CPO及高速光模块持续升级,传统ABF载板逐渐接近性能极限,玻璃基封装正成为全球
半导体产业重点突破方向,英伟达、英特尔、三星、台积电等均已布局。
从A股映射来看,产业链主要包括三大方向:
第一梯队为玻璃基/TGV环节。
沃格光电布局玻璃基TGV及玻璃载板;
德龙激光具备TGV激光加工能力。Micro-LED方向则关注
华灿光电,其为
京东方体系内Micro-LED核心平台。
第二梯队为AI光互连/CPO方向。随着AI算力升级,光互连需求快速增长,
中际旭创、
新易盛、
仕佳光子、
天孚通信等高速光模块及硅光产业链公司有望受益。
第三梯队则是AI温控散热方向。业内认为,400G、800G及1.6T高速光模块升级,将带动Micro-TEC需求提升。
富信科技400G/800G产品已批量出货,1.6T产品进入验证阶段,有望受益于CPO及硅光时代高端温控需求增长。
机构认为,玻璃基先进封装有望成为继HBM之后AI产业链下一阶段重要升级方向,相关材料、设备、载板及光互连产业链景气度或持续提升。